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鸿远电子:鸿远电子2023年年度报告

2024-03-26 财报 -
报告封面

2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑红、主管会计工作负责人李永强及会计机构负责人(会计主管人员)李永强声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第十三次会议审议通过2023年度利润分配预案:公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的应分配股数(总股本扣除公司回购专户的股份余额)为基数分配利润,向股东每股派发现金红利人民币0.35元(含税)。该预案尚需本公司股东大会批准。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的未来计划、发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险,敬请查阅并关注“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................3第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................34第五节环境与社会责任...............................................................................................................49第六节重要事项...........................................................................................................................52第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................62第八节优先股相关情况...............................................................................................................70第九节债券相关情况...................................................................................................................70第十节财务报告...........................................................................................................................71 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 追溯调整解释说明请详见“第十节财务报告”之“五、40重要会计政策和会计估计的变更”。 报告期内,公司所处的电子元器件行业下游市场景气度较弱,客户需求持续低迷,自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器销量减少且价格下降,叠加代理业务主要客户销售收入下滑,使得公司营业收入较上年同期下降33.02%;公司加大了拓展微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块以及微纳系统集成陶瓷管壳等新业务的投入,保持了较高强度的研发费用支出,并为此加强了人才引进力度,员工人数持续净增长,同时维持了员工薪酬水平的基本稳定,整体人工成本稳中有升,使得归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期相比,分别下降66.15%及66.12%。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年,受复杂多变的外部环境等多重因素影响,公司所处行业市场低迷,企业发展遇到了前所未有的困难。面对如此困难和挑战,公司管理层和全体员工在董事会的带领下,团结进取、不畏艰险、积极应对,持续加强科技创新,全力拓展市场,不断提升管理水平,增强企业核心竞争力,扩大企业品牌影响力。 2023年公司实现营业收入167,584.90万元,较上年同期下降33.02%,其中自产业务整体实现收入91,950.02万元,较上年同期下降33.03%;代理业务实现收入74,133.98万元,较上年同期下降32.85%。2023年公司实现归属于上市公司股东净利润27,233.18万元,较上年同期下降66.15%。报告期内,公司主要经营情况如下: (一)深耕主业,加强培育新业务 报告期内,公司的创新中心暨企业总部项目开工建设,鸿远创新研究院成立;民用射频微波电容器,已经实现千万级销售额;鸿远苏州加强数智化建设,提高了生产管理、质量管理的水平及整体效率;鸿立芯、鸿启兴的市场拓展成绩显著,营业收入稳步增长;鸿安信生产线建设完成,具备了微纳系统集成陶瓷管壳的设计、生产能力;公司以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品方向为辐射的整体产业规模逐渐扩大。 公司被评为“北京市诚信品牌企业”、“2023北京高精尖企业百强”、“2023北京专精特新企业百强”、“2023北京制造业企业百强”、“2023京津冀制造业企业百强”。 (二)持续推进科研创新,不断增强核心竞争力 1、鸿远创新研究院成立 报告期内,公司的鸿远创新研究院成立,将其作为公司科技创新平台,旨在加强公司的基础、共性技术以及前瞻性技术研发,深化创新技术的开拓和创新产品的孵化,加强公司与行业之间的技术交流。2023年,鸿远研究院多次在全国性论坛会议上做技术报告,对外展示了公司的技术发展、新产品研制等情况,促进新技术的应用与产业链协同发展。 鸿安信成立微纳系统集成技术创新研究院,聚焦于微纳电子系统集成相关的关键材料、先进封装技术的研究,为提供微纳系统集成陶瓷管壳技术方案和产品奠定技术基础。 2、持续研发投入,丰富产品品类 报告期内,公司研发投入10,706.24万元,较上年同期增长8.48%,占自产业务收入11.64%。围绕瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品方向持续加大科研投入,不断调整和优化产品结构,进一步丰富公司产品线,满足客户需求,适应不断变化的市场。公司2023年新品研发情况如下: (1)瓷介电容器 在高可靠领域,重点开展了射频微波多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、镍电极多层片式瓷介电容器等产品的高可靠技术攻关工作,实现了产品技术标准和质量等级的提升,不断满足客户对产品高可靠的要求。 在民用领域,大功率射频微波瓷介电容器组件产品,阻容网络产品,完成了研发和定型工作,并实现小批量供货。同时,为满足民品市场对低成本射频微波电容器的需求,完成了铜内电极射频微波多层瓷介电容器的研发。车规级多层瓷介电容器聚焦车载通讯娱乐系统,已完成系列化研发,现处于小批量供货阶段。 报告期内,公司射频功率电容器组件产品、单层片式瓷介电容器获得“北京市新技术新产品(服务)证书”。 (2)瓷料开发 报告期内,公司主要围绕射频微波多层片式和单层片式瓷介电容器用瓷料进行系列化研发和生产,完成了13种瓷料的研发定型;微波瓷料实现了吨级量产,有效提升了公司核心产品的自主保障能力。 截至报告期末,公司共获得授权瓷料发明专利28项,公司瓷料研究开发和成果转化能力不断提高。 (3)滤波器 报告期内,公司专注于小尺寸、大功率复合功能滤波器产品的开发,全年完成上百款定制化产品的研制和交付,其中小型及贴片滤波器已开发了定制化产品七十余种,电源用抗干扰滤波器完成系列化研制,滤波器产品定制化交付能力持续提升。 电磁兼容实验室投入使用,运行平稳,为多家客户提供了电磁兼容测试和整改解决方案服务,进一步提升了滤波器产品品质和服务水平。 (4)微处理器、微控制器及配套集成电路 鸿立芯以市场需求为导引,在微处理器、微控制器及配套集成电路方面进行研发及关键技术攻关。报告期内,以RISC-V为核心架构的32位微处理器产品完成研制,已初步形成以处理器和微控制器为核心,搭配电源管理、接口总线、信号隔离等外围电路的信号处理能力,微控制器及配套集成电路产品已实现量产和供货。 (5)微波模块 鸿启兴的微波模块产品主要聚焦微波大功率器件和微波变频组件产品方向,以客户需求为牵引,根据用户需求进行定向研制。报告期内,完成了三十余款微波器件和变频组件等产品的研制,已实现批量供货。 (6)微纳系统集成陶瓷管壳 鸿安信的微纳系统集成陶瓷管壳产品,重点围绕射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域布局研制。报告期内,研发了功放管壳、高温共烧一体化陶瓷基板、多层互联堆叠的系统级封装陶瓷管壳等产品。非制冷红外探测器陶瓷管壳及TOSA/ROSA陶瓷管壳产品完成研制,目前产品已经可以批量生产。研制了CSMD、CSOP、CDIP、CFP系列型号封装外壳,共计30多款产品型号;处于小批量供货阶段。 3、知识产权覆盖范围扩大 报告期内,公司围绕关键核心技术进行知识产权申请保护工作,新取得授权专利66项、软件著作权7项、集成电路布图设计4项