东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2024-03-19 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、目前SLCNAND是怎样的竞争格局? 答:目前三星电子、铠侠、海力士、美光科技等海外存储巨头专注于大容量的3DNANDFlash。目前SLCNANDFlash其他供应商主要有中国台湾的华邦电子、旺宏电子等企业,随着国产化需求的不断提高,国内企业将迎来良好的发展契机。 2、怎么看SLCNAND的周期性? 答:SLCNAND主要面对嵌入式的应用,也受到周期性的影响,但相比大容量存储产品,SLCNAND的震荡幅度略小一些,同时SLCNAND市场广泛,面向5G、工业、监控安防、汽车等长尾应用,市场间可以起到互补的作用。公司将积极应对存储周期的客观规律,开拓更多的下游应用领域,以应对周期的波动影响。 3、MCP的下游应用和成长性? 答:我们的MCP主要针对模块客户,需求相对比较稳定,应用于工业、车载等领域。成长性来看:1)5G模块是增量市场,未来的市场需求将 成倍增长;2)随着3G、4G向5G转换,MCP的单价和容量也在提升,在3G、4G领域,客户更多使用1GbNAND+1GbLPDDR2,最大用到4GbNAND+2GbLPDDR2,而5G领域,客户的起始配置就是4GbNAND+4GbLPDDR4的方案。 4、公司的库存水位如何? 答:现在的存货还是在相对较高的水位。但公司对自己的产品有信心,以未来发展的角度来看,现有库存状况基本可控。从存货结构上来看,公司大部分产品是通用型产品,存货中原材料上占比更高,在半成品和产成品上占比相对较低,因此从结构上看也基本可控。随着未来终端需求的逐步恢复,存货的情况有望进一步改善。 5、公司在NORFlash领域的工艺以及未来方向? 答:公司使用ETOX工艺,并在ETOX工艺的基础上,开发更大容量的NORFlash,进一步拓展工业和电信设备等应用领域。另一方面,进一步提高产品可靠性,逐步从工业级标准向车规级标准迈进。