【天风电新】芯碁微装展会要点：发布键合制程解决方案和量检测设备新产品，布局先进封装完整环节

键合制程解决方案 推出WA 8晶圆对准机和WB 8晶圆键合机： 应用范围：可满足永久键合大部分工艺，目前用于可用于阳极键合、热压键合等，未来可以往混合键合拓展；目前可用于8英寸晶圆，正在开发应用于12英寸晶圆；可应用于先进封装、MEMS等的生产。 【天风电新】芯碁微装展会要点：发布键合制程解决方案和量检测设备新产品，布局先进封装完整环节-0321 键合制程解决方案 推出WA 8晶圆对准机和WB 8晶圆键合机： 应用范围：可满足永久键合大部分工艺，目前用于可用于阳极键合、热压键合等，未来可以往混合键合拓展；目前可用于8英寸晶圆，正在开发应用于12英寸晶圆；可应用于先进封装、MEMS等的生产。 客户：今年2-3季度将发货给客户验证，目前首先是科研院所。 验证周期：预计3-6个月。 竞争格局：国内进展较快的主要是拓荆，其他目前还比较少。 量检测设备 推出应用于先进封装的量检测设备： 应用范围：目前应用于后道工艺，首先配套PLP，可应用于12英寸晶圆；正在开发应用于前道工艺的产品，前道对精度、腔体环境等要求较高，难度较大。 客户：今年2-3季度将发货给客户验证，包括已经合作的先进封装大客户（生产企业）。 价值量：晶圆键合机和量检测设备都为每台几百万元量级。 研发人员：部分来自于海外巨头。