本报告研究了2023年半导体设备行业的发展情况。半导体设备可以分为前道设备和后道设备,前道设备包括硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,后道设备则包括封装设备和测试设备。随着中美贸易摩擦的加速,半导体全供应链国产化势在必行,这将有助于半导体设备市场的持续发展。未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长,未来半导体设备技术发展趋势主要有向高精密化与高集成化方向发展和各技术等级设备并存两个方面。此外,政策助力也为半导体设备行业发展提供了良好的环境。