捷捷微电：2023年年度报告

2023年年度报告 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 一、管理及人力资源风险。公司业务正处在快速发展阶段，多个重大投资项目实施建设后，资产与业务规模的扩张将对公司的管理及人力资源需求提出更高的要求，公司管理及销售人员将增加，技术人员、生产线工人将在现有基础上大幅增加，且国内制造业用工成本逐年增长，公司存在人力资源不足及人力成本上升的风险；同时，公司业务及资产规模的扩张将对公司现有的管理体系及管理制度形成挑战，如公司管理体系及管理制度不能适应扩大后的业务及资产规模，公司将面临经营管理风险。 二、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场50%左右的份额，我国本土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片 和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。 三、资产折旧摊销增加的风险。随着公司“高端功率半导体产业化建设项目”、功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目及其它投资项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规模大幅增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，将对公司经营业务产生不利影响。 四、重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度，以及公司重大项目工程已开工建设。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，在项目工程施工的执行过程中，也存在法律、法规、政策、履约能力、技术、市场等方面不确定性，还可能受外部环境发生重大变化、突发意外事件，以及其他不可抗力因素影响等，公司可能会面临重点研发项目及在建工程进展不及预期的风险。 五、募集资金运用的风险。募集资金投资项目涉及公司业务和产品结构的扩充、升级，面临战略布局、资源重新配置、运营管理优化等全方位的挑战。基于目前的市场环境、产业政策、技术革新等不确定或不可控因素的影响，项目实施过程中，可能出现项目延期、投资超支、市场环境变化等情况，以及项目建成投产后的市场开拓、产品客户接受程度、销售价格等可能与公司预测存在差异，投资项目存在无法正常实施或者无法实现预期目标的风险。 六、国际政治经济环境变化风险。近年来，国际环境复杂多变，美国对中国半导体行业采取了多项限制措施，包括限制中国企业获取高性能芯片和先进计算机、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。标的公司所处行业属于美国加以压制的行业之一，面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级，标的公司面临的外部环境不利因素增多，如果贸易摩擦持续升级，将对标的公司的经营活动带来一定的不利影响。 七、环保风险。功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以734,866,697为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................错误！未定义书签。第二节公司简介和主要财务指标.........................错误！未定义书签。第三节管理层讨论与分析...............................错误！未定义书签。第四节公司治理.......................................错误！未定义书签。第五节环境和社会责任...........................................114第六节重要事项.................................................124第七节股份变动及股东情况.......................................153第八节优先股相关情况...........................................162第九节债券相关情况.................................错误！未定义书签。63第十节财务报告.....................................错误！未定义书签。67 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董秘办。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 截止披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是□否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 功率半导体可以分为功率器件、功率IC（Integrated Circuit）和功率模组等。功率器件是进行电能（功率）处理的核心器件，是弱电控制与强电运行间的桥梁，主要由二极管、晶闸管、晶体管等构成；功率IC是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一个或几个芯片上，包括AC-AC变压器、AC-DC整流器、DC-AC逆变器、DC-DC稳压器等；功率模块是功率器件按一定的功能组合封装而成的模块。 功率半导体产业链如下： 功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心，能够实现变频、变相、变压、逆变等功能，在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用，被广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。2021年全球半导体和全球功率分立器件由于市场半导体芯片涨价、囤货以及计算市场、汽车电子、通信市场、消费电子、工业电子各市场需求等因素快速增长，2022年全球半导体和全球功率分立器件由于受到下游库存及消费类行业需求低迷等因素的影响，增长放缓，但车规及光伏储能行业的需求依旧保持旺盛。2023年以来，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩等因素，WSTS进一步调降了对2023年的预测，预计2023年全球半导体销售额仅为5151亿美元，同比下跌幅度达到10.3%。IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1%至5188亿美元。整体来看，2023年全球市场规模预计会呈现10%左右幅度的下滑。但对2024年的市场趋势，全球各主要机构均持乐观预期。根据McKinsey的预测，全球半导体市场规模将从2021年的5,900亿美元增长到2030年的10,650亿美元，2021-2030年CAGR7%，其中增速最快的领域为汽车领域，其次是工业领域。另外，根据市场研究机构Omdia预测，预计至2024年全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元。随着消费电子市场逐步回暖，晶圆厂商去库存逐步完成，全球半导体市场将在2023年下半年逐渐恢复增长，2024年会逐渐回归增长轨道，增长速度有望达到20%。 随着新基建、物联网、云计算等新一代信息技术的发展，功率半导体芯片的应用领域越加广泛，同时新兴技术的发展也对功率半导体芯片提出了轻薄小、更高功率密度、更低功耗更高的性能需求。而我国高端功率半导体领域长期被欧美日企业垄断，各类功率半导体器件 的国产化率处于较低水平，功率半导体企业的市场占有率亦相对较低，在中美贸易摩擦和科技对垒的大环境下，进口替代空间巨大。 功率半导体作为技术密集、资金密集和人才密集型行业，前期投入大、回报周期长、投资风险大，为了加快国产化进程，近年来国家先后出台了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等，支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。 公司经过多年的经营积累，已掌握了独立的功率半导体技术，产品的品质以及稳定性等获得了全球一线品牌的认可。随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，功率半导体产业发展的下游推动力量已经开始向5G、汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变，数字化应用场景的快速发展，推动功率半导体行业市场规模快速增长。 二、报告期内公司从事的主要业务 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IG