捷捷微电：2024年半年度报告

公司简介与业务

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，具备先进的芯片技术和封装设计、制程及测试核心竞争力。公司主营产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

核心竞争力

公司核心竞争力包括：芯片研发能力和定制化设计能力、先进制造力优势和完善的管理体系、全行业覆盖的市场与销售体系、替代进口优势、品牌知名度优势、人才引育和团队建设的优势。公司拥有多项发明专利和实用新型专利，不断提升技术水平和产品性能。

经营模式

公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片8英寸部分为委外流片，部分器件封测代工。公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品和IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。

上下游行业及发展情况

公司所处行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一。公司上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品等的防雷击和防静电保护领域。

主要产品系列及用途

公司主要产品类别包括：晶闸管系列、防护器件系列、二极管系列、MOSFET系列、IGBT系列、厚模组件、碳化硅器件等。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域。

主要财务数据

公司报告期末至半年度报告披露日股本为734,867,460.00股。报告期内，公司完成限制性股票回购注销事宜，股本减少1480124股。公司“捷捷转债”自2021年12月15日起开始进入转股期，截至2024年6月30日期间，“捷捷转债”因转股减少142张，共转换成公司股票的数量为491股。