捷捷微电：2024年半年度报告
【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人黄善兵、主管会计工作负责人朱瑛及会计机构负责人(会计主管人员)张志红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之第十小节“公司面临的风险和应对措施”中描述了公司在经营中可能存在的风险及应对措施。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................................-2-第二节公司简介和主要财务指标......................................................................-9-第三节管理层讨论与分析................................................................................-12-第四节公司治理................................................................................................-50-第五节环境和社会责任....................................................................................-52-第六节重要事项................................................................................................-68-第七节股份变动及股东情况............................................................................-95-第八节优先股相关情况..................................................................................-103-第九节债券相关情况......................................................................................-104-第十节财务报告..............................................................................................-108- 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在巨潮资讯网上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董秘办。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 截止披露前一交易日的公司总股本： 734,867,460.00 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），属于《产业结构调整指导目录》鼓励类范畴，同时，隶属于国家鼓励的战略性新兴产业范畴。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。 公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。 公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、知识产权管理体系认证、两化融合管理体系等规定，公司产品应符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。 一、目前公司主要经营模式： 公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，芯片8英寸部分为委外流片，部分器件封测代工。 目前，公司具体经营模式如下： 1、采购模式 公司物资管理部负责原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下： （1）根据采购计划对采购产品进行分类 （2）采购信息的编制和确定 物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。 （3）采购的执行 物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以 采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。 （4）采购产品的验证 物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。 2、生产模式 （1）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： ①生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产； ②动力设备部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。③生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检 和互检要求的记录； C.品质管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。 （2）MOSFET 公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 标准按照质量部编制规范检验。 ①工程部门在线WIP跟踪，运营部负责协助处理。 ②封测委外 A.运营部接到销售或者工程部门计划后，经过运营负责人审批后，制定封装计划下发供应商。B.物资管理部根据运营订单，安排对应的芯片发货。C.供应商按照订单进行加工，产出后供应商需要以邮件形式给出正式出货邮件，出货邮件需要包含型号、数量、订单号，同时及时上传数据到FTP。D.运营部负责产品收货，根据封装厂商出货清单核实后发货。E.质量部根据检验规范进行入库检验，检验不合格由检验处理。 （3）IGBT 公司IGBT采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测（主要为消费领域类器件）。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司IGBT产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 标准按照质量部编制规
