中国智能汽车车载计算芯片产业报告

分析定义与分析方法 分析定义及分析范畴 千帆说明 分析方法 千帆说明：千帆通过多重数据源注入算法模型推算出APP活跃行为，帮助企业快速了解市场。千帆分析领域全面、行业划分细致、APP收录量高，助力企业洞察市场地位及赛道发展趋势。千帆是数字化企业、投资公司、广告公司优选的大数据产品，并且干帆的产品效果已经在BAT旗下的众多企业，平安、华为等数字化转型企业，工商银行、招商银行、华泰证券、银河证券等金融机构，以及软银愿景基金等数百家企业得到了验证。 ·本分析内容主要分析对象为中国智能汽车车载计算芯片。本分析内容通过明确车载芯片的定义、类型、发展概况、产业图谱，对车规级芯片的核心落地场景进行剖析，并对主流的车规级芯片厂商详细阐述，进而对中国智能汽车车载计算芯片行业的未来进行预测，判断未来的行业发展趋势。 ·分析内容中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及易观分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。 ●分析内容中运用Analysys易观分析的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，以及厂商的发展现状。 CONTENTS 中国智能汽车车载计算芯片行业概况 中国智能汽车车载计算芯片落地场景研究 中国智能汽车车载计算芯片行业发展超势 01中国智能汽车车载计算芯片行业概况 Omalysys计算控制类芯片已成为智能汽车的大脑，占芯片市场份额比例高 车载芯片是指应用在汽车上的芯片的统称。车载芯片一般包括计算控制类、功率类、传感器类、存储类芯片四大类，其中计算控制类芯片又包括MCU与SoC芯片。2022年，计算控制芯片市场份额占比领先其他类型的芯片，达到28.6%c 随着技术的发展与进步，计算控制芯片已成为智能汽车的“大脑”。而芯片IP作为计算控制芯片的基础和核心，发挥着重要的作用。 汽车智能化发展进入白热化阶段，车载计算芯片需求更加旺盛 随着汽车新四化的不断推进，智能化成为未来汽车发展的重要方向。在国家政策的引导下，汽车作为“第三生活空间”的功能逐渐突出， 汽车智能化发展对芯片算力提出更高要求，车载芯片的市场规模也不断扩大。根据2022年-2023年上半年的投融资情况来看，GPU、存算一体芯片、智能座舱/自动驾驶芯片等备受资本青。 国家关于智能汽车发展的相关政策 2015年工信部发布《中国制造2025》，首次在政策层面涉及智能网联汽车，并制定了明确的发展路线 2020年发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出到2025年L3-L4级别自动驾驶汽车的规模化应用目标 2021年发布《智能汽车创新发展战略》，提出到2025年中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准等体系基本形成 2022年发布《十四五数字经济发展规划》，要求推动智能计算中心有序发展，打造智能算力、通用算法和开发平台一体化的新型智能基础设施，面向自动驾驶等重点新兴领域 2022年8月科技部联合六部委颁发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导意见》，促进人工智能与实体经济深度融合 注：车载芯片市场规模根据汽车产量、智能汽车渗透率、单车芯片成本均值进行综合估算 车载芯片产业图谱 半导体IP是芯片设计的核心环节，是车载计算芯片的研发基础 半导体IP（IntellectualProperty）又被称为IP核，是在半导体集成电路设计中具有自主知识产权的、可重复使用的功能模块。成熟的半导体IP已经过验证，性能高、功耗优、成本适中。先进的IP核可以降低计算控制类芯片的设计难度与成本，助力创新，商业价值极高。 当前半导体IP行业头部玩家为Arm及SynopsyS，2022年占据市场超60%的份额。 随着半导体产业分工不断精细化，IP行业随之产生。芯片设计公司通过购买市面上已经验证成熟的IP方案，用以实现某个特定功能，大大降低了芯片设计的难度与成本，进而有力推动着芯片设计创新。 Omalysys智能汽车架构向中央集中迈进，对车载计算芯片的算力要求更高 伴随汽车智能化的快速演进，汽车的电子电气架构呈现出显著的从分布式向域控制/中央集中式方向发展趋势。汽车将以少量高性能计算单元替代大量ECU，为日益复杂的汽车软件提供算力基础。因此域控制器的功能集成度、算力需求、软硬件复杂度、通信需求将呈指数级增长，从而对车载计算芯片的算力提出更高要求。 车载计算芯片应用在智能汽车多个领域，是智能汽车的发展重点nalysys 车载计算芯片作为智能汽车的核心大脑，广泛应用在智能汽车的多个领域，覆盖了车身域、座舱域、底盘域、动力域及智驾域五大板块。未来随着智能座舱与自动驾驶的进一步发展，车载计算芯片将需要进行更为复杂的计算和处理，如实时3D地图构建、复杂场景下的决策运算等，将对车载计算芯片的性能和可靠性提出更高要求。 02中国智能汽车车载计算芯片 落地场景研究 2.1 落地场景研究 Omalysys智能座舱与自动驾驶是当前及未来车载计算芯片的热门应用场景 根据前文所述，车载计算芯片的应用场景主要包括车身域、动力域、底盘域、座舱域和智驾域。 对于座舱域和智驾域来说，要求车载计算芯片有较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口；车身域要求有较多的外部通讯接口数量，但对车载计算芯片的算力要求相对较低；动力域和底盘域则要求更高的工作温度和功能安全等级。 因此从智能汽车的发展来看，智能座舱与自动驾驶两个场景将会是未来车载计算芯片激烈竞争的关键场景。 智能座舱渗透率提升，多维交互升级要求车载计算芯片更加强劲nalysys 得益于汽车电动化与智能化的发展迅速，当前的汽车座舱已经不仅仅是内容显示的媒介，更是人车互动的参与者或发起者，是从消费者应用场景角度出发而构建的人机交互（HMI）体系，已经成为人们的“第三生活空间”。 智能座舱是汽车座舱内饰与座舱电子领域的创新与联动，由于处理的数据复杂度呈指数级上升，因此需要选择高度集成CPU、GPU、NPU等多个模块的系统级SoC芯片，来驱动多个系统和多块屏幕。 alysys高通成为智能座舱芯片领导者，国内厂商依托Arm架构奋起直追 目前占据智能座舱SoC芯片大部分市场份额的厂商为高通、英特尔、TI、瑞萨电子和恩智浦五大海外巨头。根据ICVTAnK数据，2022年这五家厂商占据全球智能座舱S0C芯片超过80%的市场份额，其中高通的全球市场份额高达29.47%，装配量达303.9万颗，占总量的43.4%。2022年，在中国市场上市的30多款新车型中，有20多款采用了SA8155P，占比达87%。高通成为全球智能座舱芯片的领导者。 通过对国内外主流智能座舱芯片进行对比发现，大部分厂商的芯片都依托于Arm架构为基础进行设计，可以说先进的芯片架构成为决定芯片性能的关键。 malysys高通成为智能座舱芯片领导者，国内厂商依托Arm架构奋起直追 自动驾驶进入商业化量产阶段，对自动驾驶芯片需求与日俱增 自动驾驶技术是依靠计算机与人工智能技术在没有人为操纵的情况下，完成完整、安全、有效驾驶的前沿科技。自动驾驶芯片作为自动驾驶演进过程中最核心的领域，是成为整个自动驾驶行业发展的重中之重。 当前正处于自动驾驶由L2向L3过渡的关键阶段，得益于硬件平台和软件算法逐步成熟，新车搭载L2功能正在逐渐成为前装标配，可以预见，市场对自动驾驶芯片的需求将日益增加。 自动驾驶芯片发展阶段 >阶段一：2014-2018年 ·主要玩家：Mobileye、英伟达自动驾驶功能尚处早期，行业入局者较少。Mobileye深耕视觉ADAS，自研“视觉算法+芯片”方案，凭EyeQ3/Q4占据L1-L2视觉ADAS芯片市场。英伟达以通用GPU架构为基础，将GPU路线的自动驾驶SoC推向市场。 》阶段二：2019-2022年主要玩家：英伟达、地平线 行业发展提速，英伟达引领高算力市场，地平线抓住时间窗口进行国产替代。在低算力市场，地平线抓住时间窗口进行国产替代，逐渐抢夺Mobileye市场。在中高算力市场，英伟达基于领先的GPU架构先声夺人，地平线则有望将国产替代的脚步带向中高端市场。 大算力AI芯片将成为自动驾驶芯片竞争方向，ASIC架构优势明显nalysys易观分析 随着自动驾驶量产迈入深水区，L2+智能辅助驾驶逐步成为汽车标配，从泊车、座舱域控到更高集成度的行泊一体、舱泊一体域控，自动驾驶芯片市场迎来爆发式增长。大算力的AI芯片将成为自动驾驶芯片的主流发展方向。 2.2IP与解决方案研究 安谋科技：提供核心计算力IP产品和解决方案的头部供应商 安谋科技于2018年整合了Arm在中国的业务，成为一家独立运营的合资公司。安谋科技独家且永久地拥有在中国授权并销售ArmIP的权利；自研业务方面，安谋科技可独家开发并销售基于Arm架构的CPUIP，以及自由开发除CPU之外的其它IP产品，在中国属于头部芯片IP设计与服务提供商。 全面进军数据中心 自研新品牌发布 自研新品发布 安谋科技“山海”S12及自研业务新品牌发布本土客户基于自研业务芯片出货量超1亿颗 Arm全面进军数据中心等基础设施领域安谋科技发布自研处理器“山海”E10/E20 ·3月，发布“周易”X2NPU,并正式发布“周易”NPU软件开源计划；11月，发布面向智能汽车SoC的HSM产品一“山海”S20F安全解决方案本土客户基于自研业务芯片出货量突破2亿颗 发布车规级新品 发布三款自研处理器 安谋科技成立 安谋科技发布3款自研处理器”星辰”STAR-MC1、“周易”Z2、“玲珑”i3/i5基于Arm架构“中国芯”累计出货量超200亿 7月，安谋科技发布自研车规级高性能嵌入式处理器“星辰”STAR-MC2，以及面向多场景应用的高效视频处理器“玲珑”V6/N8 合资公司安谋科技启动运营，Arm中国所有业务和团队并入 草“芯”繁荣安谋科技：多维度生态合作，助力智能计算 安谋科技自2O18年独立运营以来，已推出NPU、CPU、SPU、VPU等自研业务产品矩阵。依托自研的高性能计算平台，安谋科技创新性地将自研“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU等计算单元进行智能化融合，并结合领先的ArmIP技术，助力国产汽车芯片厂商形成优势，缩短产品开发周期。 “周易”NPU “山海”SPU观分机 已迭代乙系列和X系列两大产品系列，在智能汽车、移动互联网、智能物联网等芯片上都已落地，可以满足从智能座舱到自动驾驶等不同级别的性能需求。 提供车规级高安全的产品解决方案，帮助主机厂在车规芯片中实现信息安全和功能安全 “星辰”CPU “玲珑”VPU 面向多场景应用的高效视频处理器。“玲珑”多媒体产品系列包括VPU、DPU等，可满足业内高性能标准，广泛适用于智能汽车、智能安防、AloT等应用场景。 自2019年首次发布至今，目前已发展到第二代产品，以其强劲的处理性能和对Arm生态的延续，在汽车电子、AloT等领域被广泛应用，逐步构建起丰富的生态系统。 安谋科技：提供高性能车载智能SoC方案，满足未来车辆需求 自动驾驶运行时软件与芯片是紧密耦合的，从汽车行业发展趋势看，不管是域集中式电子电气架构，还是更为激进的中央集中式电子电气架构，车载SoC都会更加复杂。安谋科技提供了车载智能计算SoC所需要的几乎全部核心IP，以及底层硬件计算单元配套的驱动、编译器、工具链等系统软件集等，以满足虚拟化和上层应用开发所需的仿真、调试等快速开发、测试和部署运行需求。 安谋科技：智能时代创新NPU设计，开源共建产业生态 2023年，随着生成式人工智能（AIGC）热潮的来临，AI芯片及算力产业空前兴奋。作为构筑AI芯片大厦的“砖瓦”，NPU（神经网络处 2023年3月，安谋科技发布兼顾多元化算力需求的新一代AI处理器“周易”X2NPU，基于第三代“周易”架构，支持多核Cluster，子系统最高算力可达32OTOPS。此外，