中国智能汽车车载计算芯片产业报告

根据提供的文字内容，以下是针对研报的总结归纳：

智能汽车车载计算芯片产业概览

• 定义与分析方法：

  • 主要分析对象为中国智能汽车。
  • 分析内容涵盖行业背景、市场规模、发展趋势、市场机会等。
  • 使用了Analysys易观分析的模型，结合市场分析、行业分析、投资分析进行。

• 市场概况：

  • 计算控制类芯片（包括MCU与SoC）是智能汽车的大脑，占市场份额最高。
  • 车载芯片分为计算控制类、功率类、传感器类、存储类四大类。
  • 芯片IP作为计算控制芯片的基础，提升设计效率与稳定性。

• 市场趋势：

  • 随着汽车智能化的推进，车载芯片需求增长，尤其是GPU、存算一体芯片、智能座舱/自动驾驶芯片。
  • 政策支持，智能汽车技术创新、产业生态、基础设施建设加速。
  • 2022年至2030年，车载芯片市场规模预计将持续扩大。

• 产业链：

  • 上游包括半导体原材料、仪器制造、芯片设计等。
  • 中游涉及芯片设计、制造、封装、测试等环节。
  • 下游包括整车制造，形成完整的产业链。

• 半导体IP的重要性：

  • 半导体IP是芯片设计的关键，降低设计难度与成本，提升性能。
  • Arm和Synopsys是全球领先的IP供应商。

• 智能汽车架构趋势：

  • 智能座舱与自动驾驶成为竞争焦点，对车载计算芯片的算力要求提高。
  • 汽车电子架构从分布式向中央集中式演进，对计算芯片的集成度、算力提出更高要求。

• 应用场景：

  • 车载计算芯片广泛应用于智能汽车的各个领域，包括座舱、车身、动力、底盘、智驾等。
  • 座舱域和智驾域对算力要求高，是未来竞争的核心领域。

• 智能座舱与自动驾驶芯片：

  • 智能座舱SoC芯片市场由高通主导，国内厂商如安谋科技依托Arm架构追赶。
  • 自动驾驶芯片进入商业化量产阶段，大算力AI芯片成为主流发展方向，ASIC架构有明显优势。

• 市场参与者的动态：

  • 安谋科技作为Arm在中国的合资公司，提供高性能计算平台和自研IP，助力国产芯片发展。

总结，智能汽车车载计算芯片产业正处于快速发展阶段，市场需求旺盛，技术与应用不断创新，特别是智能座舱与自动驾驶领域。政策支持与技术创新共同推动市场规模的扩大，同时，产业链上下游的协同发展是确保产业发展的重要因素。