整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告

汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，各功能的车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持等功能在新势力品牌车型中实现大规模上车。 智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，在实现多模态交互的同时，以应用场景为核心打造服务生态。 其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。 随着整车E/E架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。 汽车产业智能化发展使主机厂对于芯片需求的大幅增加，同时使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生改变。主机厂负责整车架构与定义，并直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。芯片供应商与主机厂会建立更加紧密的协作协作关系，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。 《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。 1.1中国汽车（乘用车）市场发展变化1.2中国汽车（乘用车）智能化水平1.3用户消费习惯变化 1.4汽车供应链变化：“从供应到共赢”1.5中国车载芯片综述 中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察 2.1整车E/E架构持续演进路线 2.2中央计算成为E/E架构发展终局2.3智舱芯片市场发展现状2.4智驾芯片市场发展现状 2.5智驾、智舱芯片融合演进发展现状2.6智能控制芯片发展现状 中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究 3.1汽车电子架构的生态体系图谱 中国智能汽车车载芯片发展未来展望 4.1中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展 4.2中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望 1.1中国汽车（乘用车）市场发展变化1.2中国汽车（乘用车）智能化水平1.3用户消费习惯变化 1.4汽车供应链变化：“从供应到共赢”1.5中国车载芯片综述 中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察 2.1整车E/E架构持续演进路线 2.2中央计算成为E/E架构发展终局2.3智舱芯片市场发展现状2.4智驾芯片市场发展现状 2.5智驾、智舱芯片融合演进发展现状2.6智能控制芯片发展现状 中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究 3.1汽车电子架构的生态体系图谱 中国智能汽车车载芯片发展未来展望 4.1中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展 4.2中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望 1.1中国乘用车周期性发展，自主品牌实现反超，中低价位车型仍为消费主流 2017年之前，在政策刺激与市场需求拉动下，中国的乘用车市场呈现稳步快速增长态势。2018年开始，整体市场开始呈现周期性波动，经历了3年下行调整后，2021年乘用车在稳增长、促消费等政策拉动下开始回暖。 市场回暖，同时在汽车电动化、智能化的转型下，自主品牌的市场份额实现上升。2022年9月起，自主品牌乘用车的销量开始持续保持50%以上的份额，认可度不断上升。自主品牌中，传统品牌得益于成熟的产业链与品牌力，仍是中国汽车市场的中流砥柱。 从价格区间来看，10-25万元的车型销量占比最大，中低价位品牌车型仍是消费市场中的主流。 亿欧智库：2015-2022年中国乘用车市场销量销量变化统计（万辆） 亿欧智库：2020-2022年中国乘用车市场不同价位结构分析 亿欧智库：2022年9月-2023年6月中国乘用车市场国别销量结构变化 2023年H1自主品牌中传统品牌与新势力品牌占比 10万元以下10-15万元15-25万元25-35万元35-50万元50万元以上 1.2智能驾驶、智能座舱、智能车控部分功能实现规模化渗透，智能化持续升级 汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持功能在新势力品牌车型中实现大规模上车。 智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，实现多模态交互，并以场景为核心打造服务生态。其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。 随着整车架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。 运用了现代的信息通讯控制技术，通过雷达、摄像头、高精度地图 伴随整车E/E架构的集中式发展，车身域控制器（传统BCM、PEPS 第一阶段：座舱数字化设备数字化、多屏联动、车载娱乐应用 第二阶段：交互拟人化人机交互拟人化、情感化、多语种覆盖，连续对话等 以及网关等独立ECU集成），将过去分散化的功能组合逐渐过渡到等先进传感器体系感知 车辆周围环境，基于高阶智能算法、车载中 集成所有车身电子控制功能，同时主控芯片也开始进入集合算力SoC、网络信息安全以及以太网等高速通讯模块。 央计算平台等做出路径规划、行为决策，应用于车辆启停、车身控制、辅助驾驶等车辆控制。 国标汽车驾驶自动化分级L2 L3 L4 第三阶段：人机共驾 多模态交互、车载服务生态、场景引擎 第四阶段：第三生活空间车机万物互联、无缝场景互联 智能驾驶驱动智能车控发展 随着智能驾驶等级不断提升，车中集成越来越多的各类传感器，包括摄像头、雷达和激光雷达，信息娱乐和各种车身/安全/照明应用，为了保证应用和通信的安全，智能车控的需求以及性能都将大幅提高。 电动化驱动智能车控发展 随着新能源汽车的发展，车载MCU还需要为车载充电机、电池管理，整车控制器和马达主驱等应用提供支持。 部分功能&模块渗透率 前装BCM集成式域控制器 1.3自主品牌影响力提升，消费者将智能化功能视为购车重要参考因素 在智能化与电动化的发展趋势下，自主品牌影响力有了明显提升。随着自主品牌在电动化与智能化上的发力，并持续推出创新车型，部分自主品牌汽车，例如比亚迪、吉利已进入此前由国际品牌主导的“高认知、高喜好度”区间，消费者对自主品牌汽车整体拥有了更高的购买意向。 据亿欧智库统计，在影响购车参考因素当中，25.7%的用户将品牌视为首要参考因素，这部分消费者多数为豪华品牌的忠实用户；有10.3%的用户将智能化程度视为首要参考因素，排名第四。消费者需求偏好方面，排在第一位的是智能驾驶功能，59.1%的用户表现出浓厚兴趣。尽管L3级别智能驾驶功能的量产化进程相对缓慢，但用户对于日后智能驾驶功能的规模应用已形成认知并将其视为智能座舱功能的附加关注点。 亿欧智库：2022中国智能电动汽车品牌销量Top10 亿欧智库：2023年H1中国消费者购车参考因素 亿欧智库：2023年H1中国消费者智能化需求偏好 中控大屏/连屏/多屏联动 1.4.1 OTA功能实现“软件定义”，主机厂OTA频次提升带动车载芯片需求增加 OTA（云端升级）能力带来的持续升级使智能汽车常用常新，给消费者带来智能愉悦的驾乘体验。OTA功能包括FOTA与SOTA，其中FOTA为固件更新，而具有“软件定义”属性的SOTA功能的实现是从TBox端经网关，通过总线通讯将软件刷写到车内嵌入式设备ECU（目标ECU）。 OTA功能的实现，对于车载芯片提出了更高的需求。 目前以智能化体验为产品特色的自主品牌已基本形成稳定的OTA节奏，逐步构建起产品竞争力。OTA能力带来的软件升级、订阅等新型服务，驱动着汽车产品的价值延伸，使商业模式向“硬件预埋+软件持续收费”模式转变。 FOTA，Firmware OTA，即固件更新 亿欧智库：智能汽车品牌通过常态化OTA持续提升产品竞争力，创造潜在持续创收渠道 支持FOTA的车辆，其整车操作系统打通了车辆绝大多数ECU，实现了整车操作系统对全车几乎100%的硬件控制。 以智能化体验为产品特色的车企已基本形成稳定的OTA节奏，持续优化和丰富产品体验，构建产品竞争力护城河； SOTA，Software OTA，即软件更新 较高的消费者付费意愿背景下，OTA能力也为车企带来新的价值增长点，OTA软件升级、订阅等形式成为潜在持续创收渠道。 SOTA类似手机上的应用程序APP的在线升级，对应到汽车上，SOTA更新仅限于以汽车中控大屏及相关ECU（行车电脑）为主的更新。 一手车使用周期（5年+N年） 2022年H1自主品牌OTA次数及频率统计 软件定义汽车开发模式 软件定义汽车开发模式通过软硬件解耦，将车辆硬件与软件开发流程与周期分离； 软件持续迭代满足用户个性化和长尾需求售 车辆售出后，通过软件持续迭代，满足用户个性化和长尾需求，同时车企在 1.4.2智能化发展使芯片供应商话语权逐渐加重，新型合作模式产生 产业智能化发展推动了汽车产品定义重塑以及主机厂软件组织形式的转变，使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生改变。主机厂开始直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。 在新型合作关系中，主机厂负责整车架构与定义，并主导除了基础计算平台和基础软件以外的大部分应用层算法与软件的开发与集成工作。芯片厂商与主机厂会建立更加紧密的协作关系，并在产品定义与设计环节建立更多合作沟通。芯片厂商的话语权加重，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。 主机厂传统的软件组织形式 主机厂新型的软件组织形式 呈按域划分的烟囱状软硬件结合开发与采购模式，软件功能单一且简单，软件只属于分布式ECU工程开发中的一部分，软件成本未被单独定价，被认为是硬件系统成本的一部分。 主机厂内部的开发与采购链条分为软件设计与集成、硬件设计与集成、硬件制造三部分；软件开发与采购组织形式呈现跨域集中式，软件功能越来越复杂；软件预算独立于车型项目。 传统的主机厂-Tier1-芯片厂商链状合作模式 新型的主机厂-Tier1-芯片厂商网状合作模式 主机厂负责整车架构与定义，并主导除了基础计算平台和基础软件以外的大部分应用层算法与软件的开发与集成工作；直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。 主机厂负责整车架构与产品定义以及来自Tier1的软硬件耦合的零部件系统集成、应用工作，对最终整车产品负责，且不与芯片厂商直接沟通。 主机厂通过面向服务的SOA架构，要求Tier1开放产品的底层代码和数据算法，对车内各域进行统一部署，Tier1负责向主机厂提供基础硬件平台、基础软件以及工具链等开发支持服务。 Tier1根据车企需求，定制生产含传统传感器、黑盒子式ECU、执行器等零部件，依靠强大的整合能力、标准化产品生产能力，具有很强话语权、定价权。 在新型合作关系中，芯片厂商与主机厂建立更加紧密的协作关系，主机厂在产品定义与设计环节就与芯片厂商产生更多合作沟通；芯片厂商的话语权加重，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。 芯片厂商在汽车供应链中一般处于Tier2甚至更靠后的位置，较少直接与主机厂进行合作，一般面向上游Tier1提供芯片硬件与相关开发软件服务支持。 1.4.3中国车载芯片市场空间巨大，国产芯片在多因素加持下快速崛起 中国车载芯片的需求市场庞大，但目前中国车载芯片市场95%依赖进口，其中计算、控制类芯