盛美上海：2023年年度报告

公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。 四、公司负责人HUI WANG、主管会计工作负责人LISA YI LU FENG及会计机构负责人（会计主管人员）王岚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第二届董事会第九次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：截至2023年12月31日，公司总股本为435,707,409股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利6.27元（含税），共计派发现金红利273,188,545.44元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................9第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................68第六节重要事项...........................................................................................................................75第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................105第八节优先股相关情况.............................................................................................................115第九节债券相关情况.................................................................................................................116第十节财务报告.........................................................................................................................117 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 2023年公司营业收入为38.88亿元，同比增长35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 2023年归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长25.77%，主要原因是公司主营业务收入增长所致。 2023年经营活动产生的现金流量净额为-4.27亿元，同比下降主要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职工薪酬较上期增长所致。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2023年基本每股收益2.09元，较上年同期增长35.71%；稀释每股收益2.05元，较上年同期增长33.99%；扣除非经常性损益后的基本每股收益2.00元，较上年同期增长25.79%。主要原因是公司主营业务收入增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器、芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。目前，半导体产业链中涉及材料、设备、制造等环节头部企业的垄断已经形成。近年来，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023年，中国集成电路产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进本国或本地区半导体产业的发展。 公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有有效的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，入选首批上海市科学技术委员会颁发的“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。报告期内被认定为国家级“专精特新小巨人企业”、上海市企业技术中心；获得ISO14001环境管理体系认证和ISO45001职业健康安全管理体系认证；荣获浦东新区川沙新镇人民政府“2022年度公益慈善奖”、张江镇2022年度企业安全生产工作先进单位、上海市集成电路行业协会颁发“2022年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”等荣誉。此外，公司信息披露工作得到了监管机构的肯定，2022至2023年度信息披露工作评价结果为“A”，彰显了公司在信息披露领域的卓越表现和良好的公司治理结构。（一）报告期内主要经营情况 报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。2023年营业收入38.88亿元，2022年为28.73亿元，同比增长35.34%；2023年归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，2022年为6.68亿元，同比增长36.21%；2023年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润8.68亿元，2022年为6.90亿元，同比增长25.77%；2023年末公司总资产97.54亿元，2022年末为81.76亿元，增长19.30%；2023年末归属于上市公司股东的净资产64.58亿元，2022年末为55.24亿元，增长16.91%；2023年基本每股收益为2.09元，2022年为1.54元，同比增长35.71%。 （二）报告期内重点任务完成情况 1、生产研发方面 得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，报告期内公司销售收入为388,834.27万元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。产品的研发成果取得了行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。 2、供应保障方面 公司加强销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制，使设备制造需要的零部件能够及时交付、高效流转，确保设备按时交付。3、运营管理方面 公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论，制定出关键指标的改进要求。同时，公司也逐步完善信息系统，提高公司的内部管理流程和效率。报告期内，公司营运效率不断改进，重复订单设备的生产制造缺陷率持续下降、设备交付按时率保持在良好水准、物料成本控制等指标达到预期水平。 4、知识产权方面 公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。