全球价值链发展报告2023

全球价值链发展报告2023：从无晶圆厂到遍地晶圆厂？

报告概览：

• 主要趋势：21世纪初，新建晶圆厂成本的激增推动了无晶圆厂芯片设计公司的兴起，从而重塑了半导体全球价值链。

• 价值链构成：全球半导体行业由七个关键环节组成，包括研发、集成电路设计、晶圆制造、组装、封装和测试、EDA和核心知识产权、制造设备以及材料和化学品。

无晶圆厂革命：

• 无晶圆厂模式：无晶圆厂半导体公司专注于芯片设计，将制造外包给成熟的晶圆代工厂，成为行业主流。2020年，这类公司的总收入占比达三分之一。

• 晶圆制造集中化：中国台北、韩国、中国大陆和日本是全球晶圆制造的主要中心，2018-2023年间，这些地区合计产能占全球80%。

政策与投资：

• 美国《2022年芯片与科学法案》：提供520亿美元补贴，旨在强化美国半导体制造业和研究设计竞争力。

• 欧洲《欧洲芯片法案》：2023年批准，耗资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲半导体份额提升至20%。

• 《中国制造2025》：将半导体列为优先发展领域，设定到2025年自给率70%的目标。

半导体价值链：

• 环节概述：从研发到封装测试，各环节专业化程度高，不同地区和国家侧重不同环节。

• 地区参与：2019年，美国、欧洲、中国大陆、韩国、日本和中国台北为主要参与者，每个地区贡献了行业总增值的8%以上。

市场演变：

• 从集成到分离：无晶圆厂模式的兴起对半导体生产网络的组织结构产生了深远影响。

• 专业化趋势：IDM、无晶圆厂、轻晶圆厂等不同类型的公司共同存在，形成“垂直性”或专业化混合。

政府与产业政策：

• 政府角色：政府通过资助、立法和产业政策支持半导体发展，影响行业格局和技术创新。

结论：

全球半导体行业经历了从集成到分离、从集中到分散的转变。无晶圆厂模式的成功和全球价值链的重新配置使得“遍地晶圆厂”的梦想难以实现。各国政府的政策和投资在推动本地半导体产业的发展、增强供应链韧性、以及应对地缘政治挑战方面发挥着关键作用。随着技术民族主义的兴起，全球半导体产业正朝着更加依赖本土生产能力的方向发展。