23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长

公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 电子|集成电路Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2024-01-30)17.81元 23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长 投资要点 2024年1月30日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 营收逐季增长，Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。 总市值（百万元）27,014.66流通市值（百万元）27,011.57总股本（百万股）1,516.83流通股本（百万股）1,516.6512个月价格区间26.78/17.94 深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线，有望持续受益AI时代红利。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长，2024全年营收有望超过35亿。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-17.54-3.1618.96绝对收益-22.97-12.61-3.8 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 拟共建华虹虹芯二期产业基金，拓展上下游各类资源，提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领拟认缴基金3亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方，拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为国方资本，其余LP出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。 相关报告 通富微电：头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.1.22 通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子-通富微电-公司深度2023.11.21 通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，且公司会计估计变更（从2024年开始计算）。我 们 调 整 对 公 司2023年 原 有 业 绩 预 测 ，2023年 至2025年 营 业 收 入为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来2.46/10.09/12.21亿 元 调 整 为1.61/10.09/12.21亿元，增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%；对应PE分别为174.3/27.8/23.0倍。考虑到通富微电在 通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖2023.7.6 xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn