头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲

公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 电子|集成电路Ⅲ 头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲 投资评级买入-A(维持)股价(2024-01-22)21.90元 投资要点 台积电/AMD等头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，先进封装市场扶摇直上。（1）台积电：HPC/AI相关需求将持续增长，持续投资于先进制程/成熟制程/先进封装。受益于智能手机、HPC等应用领域客户需求强劲，3nm系列营收有望持续增长。台积电3nm技术在PPA和晶体管技术方面皆处于世界先进水平，3nm制程已2023年下半年量产，占全年晶圆制造营收6%。N3E作为N3系列扩展，在2023年第四季度进入量产。预计2024年，3nm技术收入将为2023年三倍以上，占其晶圆制造营收15%左右。2023年人工智能相关需求激增加速对节能计算的结构性需求，随着训练和推理所需计算量增加，模型愈加复杂化，为满足人工智能相关高效能计算能力需求，台积电2nm技术预计将于2025年实现量产，将采用narrowsheet晶体管结构，在密度和能源效率方面预计达到业界领先水平。考虑到短期不确定性，到2024年，台积电资本开支预计将在280亿美元至320亿美元之间，其中70%-80%用于先进工艺技术，10%-20%将用于特殊工艺技术，大约10%将用于先进封装、测试、掩模制造等。（2）AMD：发布AMD锐龙8000G系列台式机处理器，解锁个人AI新体验。①在2024年CES期间，AMD宣布推出全新产品，扩大台式机产品组合，并通过强劲的性能和个人AI处理能力，为游戏玩家、内容创作者和普通用户提供优质体验。推出AMD锐龙8000G系列台式机处理器，基于“Zen4”架构，拥有多达8核心、16线程，并集成AMDRadeon700M显卡，性能可满足游戏、内容创建等高强度工作荷载。其中，AMD锐龙78700G及AMD锐龙58600G台式机处理器搭载AMDRyzenAI技术，解锁全新个人AI体验，提高生产力、效能和高级协作；②发布AMD锐龙5000系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD锐龙75700X3D，利用强大的AMD3DV-Cache技术提升游戏性能；③包括联想、雷蛇、华硕和宏碁在内的合作伙伴推出搭载AMD锐龙8040系列移动处理器的全新AIPC，为内容创作和日常生产力解锁AI就绪能力。AMD认为AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，未来几年的CAGR将高达70%，推动整个市场到2027年增加到4,000亿美元的规模。 总市值（百万元）33,218.48流通市值（百万元）33,214.68总股本（百万股）1,516.83流通股本（百万股）1,516.6512个月价格区间26.78/17.94 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益1.2621.3142.86绝对收益-2.113.019.84 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子-通富微电-公司深度2023.11.21 通富超威苏州和通富超威槟城折旧年限延长，净资产及净利润预计增加近4亿元。根据实际情况，公司拟延长通富超威苏州和通富超威槟城机器设备的折旧年限至2-8年。公司2024年度固定资产折旧额预计减少约5.37亿元，归属于上市公司股东的净资产及净利润预计增加约3.73亿元，实际金额以经审计的2024年年度报告为准。通富超威苏州和通富超威槟城多机器设备实际使用寿命超过原来估计折旧年限，主要原因：（1）现有设备仍满足未来FCBGA产品封测的生产要求。通富超威苏州和通富超威槟城主要封测FCBGA外型的集成电路，FCBGA技术的生命周期长。该技术具有高密度、低电阻、良好的散热性能和可靠性等优点，已被广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。通富超威苏州和通富超威槟城现有设备仍能满足未来FCBGA产品封测生产要求。（2）对设备维护/管控较好，部分设备现今且仍运行良好。从设备保养维护看，并购后，通富超威苏州和通富超威槟城严格执行固定资产管理制度，对现有设备进行定期保养和检修，对设备维护、管 通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26 通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖2023.7.6 控较好，部分设备实际使用年限超过原估计使用年限且仍运行良好。（3）新购机器设备技术标准及水平更高，使用寿命更长。从封测设备技术的整体发展趋势看，随着新技术、新工艺的应用，新购机器设备的技术标准及水平更高，其耐用性、可靠性更优，可使用寿命更长。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来236.25/275.23/314.59亿元调整为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来3.15/10.13/12.31亿元调整为2.46/10.09/12.21亿元，增速分别为-51.1%/310.6%/21.1%；对应PE分别为135.2/32.9/27.2倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn