半导体/3C设备2024年投资策略：复苏铺底，成长催化

国投证券机械研究团队 分析师郭倩倩：S1450521120004联系人胡园园：S1450123070005 证券研究报告 “周期”与“成长”共振，关注长存进展和低国产化率环节 核心观点 核心观点：1）周期角度看：2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增；晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023Q2开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。2）成长角度看：2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。因此，展望2024年，我们认为，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来“周期”与“成长”共振。 投资建议： ➢半导体前道设备：关注长江存储进展和低国产化率环节： 1）存储突破及扩产角度，推荐：中微公司、拓荆科技；2）逻辑扩产视角，推荐：北方华创、拓荆科技；3）国产突破角度，推荐国产化率低环节：芯源微、精测电子、中科飞测； 此外，其他设备环节也将继续受益，叠加品类拓展，建议关注：华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科技、万业企业。 ➢半导体设备零部件：周期复苏和品类开拓逻辑不变，推荐：新莱应材、富创精密；建议关注：正帆科技、英杰电气、汉钟精机、华亚智能。 ➢半导体后道设备：周期复苏叠加先进封装逻辑，推荐：长川科技、华峰测控；建议关注：芯碁微装、光力科技。 风险提示：1）下游晶圆厂扩产及招标不及预期；2）中美科技博弈影响上游及关键设备供应；3）消费端需求复苏及库存调整不及预期；3）国产化推进不及预期。 股价复盘：重视边际变化，全年涨幅13.3%跑赢沪深300 ⚫我们以中信半导体设备指数（CI005541.WI）为参考，2023年全年半导体设备板块涨幅13.3%，大幅跑赢沪深300的-11.75%。 ⚫重视边际变化，区间最大涨幅66.51%，最大回撤34.45%。板块行情重下游进展/中美关系等边际变化驱动，区间段来看，一季度受SMIC等核心下游订单超预期催化，板块赚钱效应显著，1/12到4/20号实现最大涨幅66.51%；后续板块在解禁减持/日美出口管制加码担忧/下游订单弱于预期等多重压力下，出现较大幅度回调，最大回撤34.45%；9月下旬，市场预期长存国产线突破利好后续扩产催化下，板块边际小幅修复。 2024展望：全球半导体设备资本支出上行4% ⚫2024年全球资本开支上行4%。根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元，同比下滑6%；展望2024，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元，其中，封装设备/测试设备/晶圆制造设备分别同比增长24%/14%/3%，达到49.5/72/931.6亿美元。 ⚫2024年逻辑代工/DRAM/NAND分别同比增长-2%/3%/21%至552/129/107亿美元。晶圆制造设备端按下游拆分看，逻辑/代工部分，随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计2024年收缩2%至552亿美元；NAND部分，2023年下滑较多，预计2024年同比增长21%至107亿美元；DRAM部分则继续保持稳定，2024年同比增长3%至129亿美元。 2024展望：周期复苏，SMIC储备海外机台，国产招标渐进 ⚫中芯国际：终端需求复苏+储备海外关键机台，2024国产设备招标将提上日程。受终端需求疲软影响，中芯国际2023年成熟制程招标扩产有所放缓，随着终端需求复苏，其产能利用率自2023Q2已逐步回升，2023Q3产能利用率77%环比Q2略微下降，主要系作为分母的总产能增加所致，剔除总产能增加因素，修正后的2023Q3产能利用率约为81%，环比继续提升。此外，中芯国际上调2023全年资本开支至75亿美元，继续储备关键海外设备，我们判断2024年中芯国际国产设备招标采购将提上日程。 资料来源：中芯国际公告，国投证券研究中心整理 2024展望：23H2国产储备高端光刻机，锚定后续扩产 2023年1-11月中国大陆进口光刻机约59亿美元，尤以8月开始集中储备高端机台。2023年8月开始，中国大陆进口光刻机金额显著增长，8月-11月分别进口光刻机7.6/13.8/7.2/8.2亿美元，对应平均单价1497/2332/1384/1945万美元，可见受美国出口管制限制，2023年下半年中国大陆厂商大幅储备高端光刻机台，2023年1-11月中国大陆光刻机进口金额达到59亿美元。此外，从ASML季度中国大陆营收看，2023年1-9月ASML合计出口中国大陆光刻机42.1亿欧元，其中尤以Q3显著，单季度中国大陆营收24.4亿欧元，占设备系统收入比例达到46%。 2024展望：SMIC/长存/长鑫均有望迎国产招标 ⚫根据我们不完全统计，目前内资12吋在建晶圆厂合计规划产能达175万片/月，除鹏芯微/鹏新旭/积塔无法获取准确投资金额外，其他合计投资达1117亿美元。受需求下行及中美博弈影响，2023年头部厂招标节奏有所放缓，随着终端修复以及国产设备突破，2024年有望再次进入上行周期。 资料来源：各公司公告，各项目环评报告，招标网，集微咨询，腾讯网，微电子制造，先进制造业产业信息平台，广东/石家庄政府网站，南方日报，传感器专家，国投证券研究中心整理 2024展望：关注长存进展，把握结构性机会 长存：二期备案，总投资1098.74万元。2023年3月10日，长江存储二期项目备案，项目总投资1098.74亿元，建设一条12英寸NAND Flash存储器生产线，规划产能月产出存储容量6350PB。 NAND产线：刻蚀设备需求占比高。2022年，泛林NAND相关收入74.7亿美元，而同期AMAT为26.9亿美元，Lam是AMAT的2.5倍。因此，长存扩产背景下，建议重点关注刻蚀、沉积环节。 2024展望：国产替代继续推进，成长逻辑不变 2018年以来，国产半导体设备企业在“国产替代”推动下步入高速发展阶段，2018-2022年北方华创/中微公司/盛美上海/拓荆科技/华海清科/芯源微半导体设备相关收入复合年增速分别为55%/29%/51%/122%/159%/60%，国产替代成效显著。我们拉取全球TOP5半导体设备厂商2018-2022年中国大陆销售收入，对比国内企业半导体设备收入，测算可以发现： ①2018年，中国大陆国产比例约为5.2%，至2022年已提升至14.5%； ②海外设备厂商中，AMAT优势设备CMP抛光、PVD、刻蚀、沉积等被国产厂商追赶，份额下降明显，从2018年的42.8%下降至2022年的26.8%。 ③国产设备厂商突破显著，其中，平台型公司北方华创份额从2018年的2.4%提升至2022年的6.8%。 展望2024年，半导体设备国产替代仍将持续推进，大类上，量检测、涂胶显影、离子注入板块国产化比例仍然很低；细分工艺上，刻蚀、沉积等环节高壁垒工艺突破仍在继续；因此，从成长角度看，我们建议重点关注低国产化率环节，继续关注极高深宽比等核心工艺的突破。 2024展望-零部件：关注海外市场修复与国产替代 目前，国内整体半导体设备零部件供应仍主要为海外厂商占据，由其在射频电源、静电卡盘等关键卡脖子环节，国产化比例仍相对较低。新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子所布局产品占设备零部件市场比例分别约为9%/24%/10%/5%/4%/10%/8%。根据SEMI 2023Q1最新测算，2022年中国大陆半导体设备支出额为282.7亿美元，按照普遍半导体设备公司情况，我们假设半导体设备毛利率45%，设备成本结构中原材料占比90%，由此，综合各零部件企业布局产品市场结构占比，我们测算出2022年新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子布局产品对应中国大陆市场空间分别为87/236/97/48/42/97/77亿元，按照各自2022年设备零部件部分营收测算，对应市占率均小于10%，未来成长空间较大。 2023年受整体资本支出下行影响，设备零部件企业需求也受到不同程度影响；展望2024，半导体设备资本支出顺周期下，零部件国产替代将继续推进，叠加品类扩张共振，半导体设备零部件进入上行周期。 2024展望—后道设备：复苏与先进封装共振 分析国内主要半导体封装及测试企业长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片2022Q1-2023Q3单季度营收增速，可以看到，2023年三季度封测端各公司营收增速已在不同程度修复中，我们判断随着周期修复，封测端稼动率提升将进一步催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏。 算力/存储应用加速先进封装发展，技术突破国产替代需求迫切。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸极限，后摩尔时代下，利用晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装技术提升芯片整体性能已成为大趋势。根据Yole测算，2022年全球高性能先进封装市场规模22亿美元，到2028年将增长至167亿美元，复合增速达40%；其中尤以3D NAND市场规模大且增速高。先进封装的高速发展不仅将拉动划片切割机、键合机等传统后道设备需求、层数的堆叠和技术创新还将结构性拉动TSV深硅刻蚀、PVD、ECP电镀、涂胶机、显影机、测试机等设备的需求，以及带来混合键合、直写光刻等新兴设备应用。 “周期”与“创新”共振，关注3C复苏及新应用机会 3C设备 核心观点 核心观点：1）周期角度看：8月底，华为携麒麟9000S强势归来，Q3单季度出货近1000万部，同比+24%，引领新一轮换机潮，2023Q3全球智能手机出货近3亿部，连续8个季度同比下滑后首次实现小幅微增，3C行业景气向好。2）创新角度看：苹果Vision Pro发售在即，贡献ARVR设备新预期；iPad Pro首次应用OLED屏，京东方成都8.6代IT OLED产线开启中国高世代OLED产线投资；3C终端新应用新技术催生增量市场。因此，展望2024，我们认为，3C设备板块将迎来“周期”与“创新”共振，周期复苏铺底，ARVR、IT OLED产线贡献结构性机会。 投资建议： 1）ARVR设备：关注苹果MR一代发售及二代进展，推荐：杰普特、华兴源创、博众精工；建议关注：荣旗科技、智立方、科瑞技术；2）面板设备及零部件：关注京东方8.6代线进展、OLED产能利用率及渗透率提升：推荐：奥来德；建议关注：联得装备、精智达。3）3C设备及机器视觉：华为强势回归，引领3C需求复苏，建议关注：赛腾股份、利和兴、快克智能、奥普特、凌云光、天准科技等。 风险提示： 1）智能手机为主的终端需求复苏不及预期；2）京东方8.6代IT OLED生产线投资建设进展不及预期；3）苹果Vision Pro销量不及预期。 股价复盘：围绕MR演绎，全年涨幅51.31%跑赢沪深300 ⚫2023年全年3C设备板块整体涨幅51.31%，大幅跑赢沪深300的-11.75%；复盘来看，市场主要围绕新应用“MR”产业链进行布局，且多数3C设备标的市值相对较小，弹性空间大。 ⚫区间来看，一季度财报季度末，市场开始演绎MR主题；6月6日，苹果召开其全球开发者大会（WWDC）并发布第一代MR产品Vision Pro，售价3499美元，低于预期，板块出现阶段性回调；进入Q3末，华为携麒麟9000S强势回归，引领3C复苏，同时叠加对2024Q1Vision Pro正式发售的预期，四季度市场高度关注MR产业链，催化板块继续上涨。 回顾与展望：2023华为引领3C复苏