颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2024-01-08 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司的主要客户有哪些? 答:公司的主要客户有联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。 2.问:非显示业务的发展和展望是什么? 答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而提升公司的盈利能力。 3.问:客户的订单是全制程吗? 答:目前基本上是Turn-key全制程的订单,只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。 4.问:上游晶圆来料主要来自于哪些晶圆厂? 答:主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等。