颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2024-01-03 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1. 问:公司AMOLED的客户有哪些? 答:目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2. 问:公司的显示业务和非显示业务营收占比如何? 答:2023年第三季度,非显示业务营收占比约为9%,显示业务营收占比约为91%。 3. 问:公司AMOLED的营收占比情况? 答:2023年1-9月,AMOLED营收占比约18%;2023年第三季单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。 4. 问:公司AMOLED的营收占比上升的原因? 答:受惠于AMOLED在手机应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比逐步增加。 5. 问:公司对2024年第1季度显示芯片封测业务的展望? 答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。 6.问:合肥厂未来的定位是什么? 答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。