AI革命，重构科技产业

投资建议：CES 2024展会中AI仍为会议议题核心，除了生成式AI基础设施的算力芯片领域，AI所衍生的终端领域也值得重点关注。 推荐AI大模型、AI算力基础设施领域及智能驾驶、智能座舱领域的相关标的。推荐标的：虹软科技、科大讯飞、拓维信息、中科创达，受益标的：奥比中光、高新发展、四维图新。 CES彰显全球科技新风潮，热度持续性强。根据官方预计，本次参展人数将达130万人以上，初创公司大于1000+，参展商数量为3500以上，西厅展位目前已全部售罄。根据X平台统计，CES话题热度会从展会前延伸到展会后，CES在美国和欧洲热度更高。 作为展会热点话题，人工智能继续在CES 2024上引领风潮。从相关会议议题可以看到，2024年CES以人工智能和自动化技术作为焦点，产品维度涵盖消费电子、智能家居、自动驾驶、5G技术、物联网等诸多领域。本届展会上的人工智能产品将呈现出更为深入的应用，不仅仅局限于语音助手或者智能家居控制系统。在自动驾驶技术方面，自动识别交通状况的智能摄像头、智能导航系统等产品都将亮相。智能穿戴设备等产品的功能维度也进一步提升，AI加持下产品的用户体验得到显著增强。国内的中科创达也将展现其大模型及AR产品，诚迈科技FusionEX7.0智能座舱软件平台也将现身CES2024。 AI产业链各环节或迎来新突破。作为AIGC时代大赢家，英伟达在2024 CES大会中，将涉及14场会议聚焦AI与NVIDIA技术；Intel会上将重点展示酷睿Ultra移动处理器和14代酷睿移动版HX系列处理器。这些产品的亮点在于它们为移动设备提供了前所未有的计算能力和能效；另外，AMD计划在CES上亮相Ryzen 8000系列处理器。 随着芯片性能的快速升级迭代，AI所能赋能的领域也将进一步扩张。 风险提示：行业竞争加剧，产品迭代不及预期 表1:推荐标的盈利预测表（股价2024/01/01） 1.CES 2024：科技趋势与人工智能创新的新篇章 1.1.CES彰显全球科技新风潮，热度持续性强 CES（国际消费类电子产品展览会）自1967年举办至今，其已成为全球规模最大、水平最高、影响力最广泛的国际消费电子展。CES每年聚集众多技术领军企业和创新力量，展示了科技发展的最新趋势和方向。 2022年至2023两年，CES展示了科技革新和行业趋势的转变，这些变化不仅反映了TMT行业的快速变革节奏，也预示着未来消费电子产品的最新发展方向。 CES人气火爆，感受全球科技脉搏的最前沿。根据官方信息，CES 2024将于2024年1月9日-12日于美国内达华州拉斯维加斯举办，根据官方预计，参展人数将达130万人以上，初创公司大于1000+，参展商数量为3500以上，西厅展位目前已全部售罄。根据X平台统计，参加CES的中国科技企业涉及的数量和领域都超越以往，X作为汇集最新科技资讯的平台，过去十二个月中，在X平台上全球消费电子产品相关的贴文已达到了8900万条，平均每个月消费电子产品相关的独立创作者数量高达220万人，更有68%的用户关注CES，并为CES的举办感到兴奋。 CES火热程度在全球有地域分布的特征。通过对7个主流市场的调研，X发现CES的受众以男性与35岁以上的群体居多。两类群体对CES的认知度都超过了40%。而从地域划分来看，美国与欧洲是CES认知度最高的地区。在美国有50%的X用户知晓CES。而在德国、法国和意大利等国家用户中，知晓CES的用户也达到近40%。 图1根据往年规律，CES话题热度会从展会前延伸到展会后 图2 CES在美国和欧洲热度更高 1.2.AI芯片与智能驾驶历来都是CES展会主角 2022年CES：重回现场，聚焦健康与可持续性创新。2022年的CES标志着疫情后重回线下的一大步。在这一年，CES的主题集中在创新科技和可持续发展上。这一年，包括人工智能、汽车技术、数字健康、智能家居等领域的创新公司齐聚一堂。其中，健康数据监测、无线电波充电的新型遥控器、自动拖拉机等产品展现了医疗保健与可持续发展在技术上的创新。 表1:CES 2022计算机行业部分企业展示情况如下 2023年CES:虚拟现实和元宇宙的兴起。2023年的CES标志着虚拟现实（VR）和元宇宙概念的大规模爆发。在这一年，许多科技公司推出了更先进的AR设备以及MR头显设备，为用户提供更加沉浸式的体验。 元宇宙成为热门话题，不少公司展示了如何将现实世界与虚拟世界结合的解决方案，预示着未来娱乐、社交和工作方式的变革。 表2:CES 2023计算机行业部分企业展示情况如下 人工智能作为当前的热点话题，继续在CES2024上引领风潮。2024年，CES以人工智能和自动化技术作为焦点，涵盖消费电子、智能家居、自动驾驶、5G技术、物联网等诸多领域。AI技术在多个方面取得了显著进展，尤其是在语音识别、图像处理和自动驾驶领域。本届展会上的人工智能产品呈现出更为深入的应用，不仅仅局限于语音助手或者智能家居控制系统。在自动驾驶技术方面，展会展示了能够自动识别交通状况的智能摄像头和自动调整行驶路线的智能导航系统。物联网设备也呈现出了更加多样化的形态。智能家电、智能穿戴设备以及智能照明系统等都成为展会的亮点。与此同时，随着人们对健康和健身的关注度不断提高，可穿戴设备市场也在持续扩大。展会上的智能手表和智能眼镜等产品，不仅具备了实时监测身体状况和自动调整的功能，还进一步提升了用户体验。 图3参展商来自技术行业各方面，包括5G、人工智能、增强现实等 表3:CES 2024部分计算机企业展会情况如下所述 2.AI处于展会C位，AI产业链各环节迎来新突破 2.1.英伟达：AIGC时代大赢家，底层技术再迎创新升级 英伟达在CES 2022至2024年间的技术迭代展现了其在高性能计算及图形处理方面的引领地位。2022年，英伟达推出了RTX 3050等系列GPU，并搭载第四代Max-Q设计，为游戏和专业图形工作站提供了强大的支持。至2023年，英伟达不仅迈入了RTX 4070 Ti，还进化至Max-Q的第五代技术 ， 显著提升了能效比。 更进一步 ， 英伟达扩展了其Omniverse生态系统，这一举措不仅加强了其在虚拟世界构建领域的地位，也为行业带来了更多的合作与创新可能。技术进展不仅响应了市场对高效、智能解决方案的需求，成功巩固了其在高性能图形处理器市场的领先地位，也预示了英伟达在可持续技术创新道路上的坚定步伐。 2023-2024年，英伟达紧跟科技前沿，生成式AI、机器人、游戏技术等领域持续取得最新突破。在2023年生成式人工智能浪潮中，英伟达服务器作为AI算力的底层基础设施，下游需求巨大，相关领域的技术升级迭代节奏也在加快。英伟达与其合作伙伴的技术合作也在逐步加深，例如戴尔、惠普和联想将率先将适用于AI的NVIDIA Spectrum-X以太网网络技术集成到其服务器系列中，以帮助企业客户加快生成AI工作负载的速度。在2024CES大会中，将有14场会议聚焦AI与NVIDIA技术，其中包括CES数字好莱坞体验专场上的四场会议，以及“重塑零售业：AI创造机遇”、“工作中的机器人”和“揭秘智能汽车”等。 图4英伟达AIGC板块的产品图谱逻辑形成闭环和良性循环 图5NVIDIA2024CES主题仍然专注于人工智能本身及其应用领域 2.2.英特尔：在AI和高性能计算领域中发挥核心作用 在2022年与2023年的CES展会上，英特尔展示了其硬件技术的持续进步。2022年，英特尔推出了第12代Core处理器，为桌面和移动平台 提供了强大的计算性能。到了2023年，英特尔发布了第13代Core处理器和N系列处理器，进一步强化了其产品线。英特尔的Ultra移动处理器也展现了在高移动性计算设备上的应用潜力。 在2024年的CES上，CEO帕特·基辛格将在展会上发表主题演讲，深入探讨芯片和软件在推动现代经济，特别是在人工智能和高性能计算领域中的核心作用。产品方面，英特尔将依托其领先的技术实力，重点展示酷睿Ultra移动处理器和14代酷睿移动版HX系列处理器。这些产品的亮点在于它们为移动设备提供了前所未有的计算能力和能效，响应了日益增长的远程工作和移动娱乐需求。酷睿Ultra移动处理器的推出，特别符合轻薄便携设备的市场趋势，而HX系列处理器则针对那些对性能有极致要求的用户。英特尔通过这些创新，不仅展现了对未来技术趋势的洞察力，也加固了其在移动计算领域的地位。 图6英特尔在2024CES的主题与AI密切相关 图7英特尔酷睿Ultra 2.3.AMD：计划在CES上亮相Ryzen8000系列处理器 AMD过去3年在处理器性能上的稳定提升凸显其强大的研发与制造能力。2021年至2023年，AMD分别发布了Ryzen5000系列、6000系列、7000系列处理器，其中CPU架构分别升级了Zen3、Zen3+、Zen4，同时工艺水平从 7nm 提升至 6nm 再到 5nm ，提供更加出色的能效表现与工作频率，保障了产品设计方面的领先地位。AMD在2023年发布的7000系列移动处理器突破之前8核16线程的规格，最多拥有16核32线程，处理器的单线程、多线程都实现巨大的性能提升。 在2024年CES上，AMD将展现其在高性能处理器市场的领导力。AMD2023年12月发布的Ryzen 8040系列处理器，不仅采用了最先进的制程，还集成了更加强大的AI处理能力，可以应对复杂计算任务。同时，AMD还强化了其与图形处理器的协同，推动了游戏和专业渲染的性能极限，展示了AMD对于未来计算需求的深刻理解和对技术创新的不断追求，预计2024年CES上也将看到更多厂商的新品展出。此外，AMD将在会上亮相Ryzen8000系列处理器，包括采用更强大集成图形处理器、基于最新RDNA3 GPU架构的8000G系列APU，其中Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G是采用较大的APU芯片，而Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G则采用较小的APU芯片，均采用了先进的Zen 4与Zen 4c混合架构。 除了处理器的更新，AMD还会在CES上展示面向汽车行业的多学科解决方案，包括信息娱乐、DMS系统，介绍面向OEM的高性能处理器和自适应SoC。 图8AMD已发布的Ryzen8040系列芯片参数如下 图9AMD7040系列芯片获得2024CES创新奖 2.4.高通：高性能SoC芯片带来更强AI和CPU性能 2021年，高通在ES上发布了C 第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2，在指纹识别面积、捕获数据、识别速度、传感器体积等方面都有所提升，瞄准因为佩戴口罩而导致面部识别难度增加的消费痛点。 2022年和2023年展会上高通展示的都是有关汽车行业的新产品。2022年高通发布“数字底盘”，包含车云平台、车机平台、智驾平台、车联平台，重点产品是基于4纳米SoC打造的Snapdragon Ride视觉系统，对前视和环视摄像头的部署进行了优化，可以支持ADAS和自动驾驶。 2023年高通发布Snapdragon Ride Flex SoC，直接为第二代Snapdragon Ride平台带来了更强更快的AI和CPU性能，是业内首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列的SoC。2023CES上，高通展出了一辆全新的概念车，体现其数字底盘集成多样生态系统的技术能力。根据2024年CES会议议程显示，高通总裁兼CEOCristiano Amon将重点讨论人工智能时代人们将如何与设备交互。 2.5.中科创达：大模型和AR产品进展显著，竞争力凸显 在2022至2024年间，中科创达以创新引领科技进步，持续推动其产品和技术的迭代更新。2022年，中科创达推出了基于高通SA8295芯片的第四代数字座舱平台，不仅提高了处理速度，还通过优化用户界面为驾驶者提供了更加智能化的互动体验。这一创新成果充分展示了中科创达在智能驾驶领