金海通机构调研纪要

调研日期: 2023-12-01 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 一、2023年三季度公司业绩情况介绍 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 2023年前三季度公司实现营业收入268,666,678.07元,较上年同期下降20.99%;实现归属于上市公司股东的净利润52,719,545.53元,较上年同期下降57.16%。整体上还是受宏观经济环境、行业周期等因素影响,前三季度业绩有一定程度的下滑。 金海通自2012年成立以来,一直深耕集成电路测试分选机领域,公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高、集成程度高、反馈速度快、技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 公司将持续加大研发,在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。我们坚持不断打磨和升级产品,练好内功,做好迎接行业复苏和新一轮上涨的准备。 二、调研问答 1、问:公司产品端的销售进展如何? 答:2023年前三季度公司营业收入中占比较大的产品仍是EXCEED-6000、EXCEED-8000系列,其销售产生的收入占营业收入总额的比例较2022年同期整体变化不大,EXCEED-8000系列略有上升;公司新产品EXCEED-9800系列处于小规模试产阶段,目前已在较广泛的客户端进行试用。 2、问:如何展望EXCEED-9000系列中三温设备(EXCEED-9800系列)2024年的市场表现? 答:公司预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等,需要结合2024年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。 3、问:EXCEED-9800系列设备单价在什么水平,小规模试产的阶段是否有降价? 答:公司产品定价参考市场公允价格,销售单价与客户购买的具体产品配置有关,不同配置售价会有所差异。整体来看,EXCEED-9800系列设备价格相对稳定。 4、问:在新产品拓展方面,公司后续会考虑推出重力式或转塔式的测试分选机吗? 答:公司目前将主要精力放在平移式测试分选机领域,坚持在此技术平台上深耕,向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求,更好地服务客户。 公司对于拓展产业链上的其他产品(重力式测试分选机、转塔式测试分选机)心态是开放的。公司会结合自身发展情况,审慎稳妥地考虑。 5、问:2023年海外客户占比与前几年有提升吗? 答:2023年前三季度境外收入占营业收入总额比重与以前年度相比无较大变化,境外占20%左右,境内占80%左右。 6、问:公司核心零部件是否自制? 答:公司核心零部件包含非标准零件和标准零件。其中,非标准零件由代工厂和公司自有的加工中心进行生产;标准零件如丝杠、导轨、电机、传感器等系采购市场上符合公司技术定位的产品。 公司产品的核心竞争力主要体现在整机软、硬件系统综合设计,面向客户需求的定制化设计等方面。公司目前已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“高速高精度多工位同测技术”“高精度温控技术”等核心技术。 7、问:零部件供应会不会成为限制瓶颈? 答:不会。公司生产所需零部件主要为国内供应商、代理商或贸易商提供,其中部分涉及进口品牌,但主要生产地均在中国大陆。同时,上述零部件均能找到提供同类产品的国产厂商进行替代。 8、问:请问公司2024年有做股权激励方面的计划吗? 答:人才是公司持续进行研发创新并实现良好发展的关键,公司会在适当时机审慎考虑股权激励计划。公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务,后续若有相关计划会及时在指定信息披露平台进行披露,具体信息请以公告为准。