金海通机构调研纪要

调研日期: 2025-04-28 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 二、公司2025年第一季度经营情况介绍 受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,公司2025年第一季度实现营业收入1.29亿元,较上年同期增长45.21%;实现归属于上市公司股东的净利润2,565.85万元,较上年同期增长72.29%。2025年第一季度末,公司总资产为16.64亿元,较2024年末增长4.11%;2025年第一季度末,公司归属于上市公司股东的净资产为13.48亿元,较2024年末增长2.39%。 公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面,公司持续扩大现有市场,逐步建立起规模优势。在新开发的客户市场,依靠自身技术优势,针对客户的定制化需求,提供更优质的服务,逐步形成品牌效应,获得新的发展。 三、调研问答 1、问:本期业绩增长主要是什么原因? 答:2025年第一季度营业收入较上年同期增长45.21%,净利润较上年同期增长72.29%,主要系公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素所致。 2、问:客户一般多久下订单? 答:一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。 3、问:一般的测试分选机能在客户端使用多长时间? 答:公司的设备是半导体专用设备,设备在正常使用和维护状态下,可以长期使用。 4、问:请问公司人员方面较以前年度是否有变化? 三、业绩说明会问答 1、问:公司本期盈利水平如何? 答:受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,公司2025年第一季度实现营业收入1.29亿元,较上年同期增长45.21%;实现归属于上市公司股东的净利润2,565.85万元,较上年同期增长72.29%。 2、请问公司如何鼓励科研人员创新?在激励制度方面做了哪些工作?能否简单介绍一下?谢谢 答:公司通过数字化人才管理与动态绩效考核,持续加强人才培养。通过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系,重点强化研发人才储备及培养,为公司战略目标提供持续人才动能,促进公司的持续发展。 3、请问公司未来的分红计划和派息政策? 答:公司实施积极的利润分配政策,重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展,结合公司的盈利情况和未来发展战略的实际需要,建立对投资者持续、稳定的回报机制。 4、问:公司之后的盈利有什么增长点? 答:公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列产品。未来,公司发展的方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机,以及更多样化的上下料解决方案,以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机,满足更多类型客户的测试分选需求。与此同时,公司将不断提升内部运营效率,通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式,在确保产品质量 和技术竞争力的前提下,努力降低生产成本,提高盈利水平。 5、请问公司对未来的市场份额及盈利情况如何预测,谢谢! 答:公司的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司将继续加强市场开拓力度,同时持续加大研发力度,持续升级和迭代公司产品。与此同时,公司也将不断提升内部运营效率,提高盈利能力。 6、问:你们行业本期整体业绩怎么样?你们跟其他公司比如何? 答:受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响,公司2025年第一季度实现了较好的增长,公司2025年第一季度实现营业收入1.29亿元,较上年同期增长45.21%;实现归属于上市公司股东的净利润2,565.85万元,较上年同期增长72.29%。 金海通自2012年成立以来,一直深耕集成电路测试分选机领域,公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好。产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。 公司将持续加大研发,持续升级和迭代公司产品。 7、问:行业以后的发展前景怎样? 答:未来,随着集成电路产业进一步发展,为确保产品质量、生产效率和生产稳定性,半导体测试分选设备企业需要与集成电路设计企业、封装测试企业等经过长时间的协作、磨合,提供符合集成电路产品测试分选需求、客户使用习惯和生产标准等的测试分选方案,产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时,测试任务的复杂性将对测试分选机设备提出更高的要求。 金海通自2012年成立以来,一直深耕集成电路测试分选机领域,公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将继续保持以技术为核心的策略,进一步扩大现有市场,依靠自身技术优势,针对客户的测试分选需求,提供更优质的服务,获得新的发展。