电子周观点：

电子周观点： 关注消费电子创新及四季度业绩超预期方向。CES2024将于2024年1月9日-12日在美国拉斯维加斯举办，CES是 科技创新的风向标，预测人工智能、AR/VR/MR、AI各种硬件、机器人、元宇宙、智能汽车等新技术将精彩纷呈。预测将有多家XR企业展示推出智能眼镜或头戴设备，NOLO将于2024CES展出升级款可穿戴交互指环NOLORING及VR一体机，而雷鸟创新的新一代AR眼镜将亮相CES。国外XR/AR技术公司P&CSolution宣布将在CES2024上发布新品METALENSE2，而AR智能眼镜光学解决方案开发商LetinAR也在近日表示，将于CES2024展示多款由全球客户开发的AR智能眼镜。Meta、谷歌、微软、亚马逊、苹果五大科技巨头都准备将AI大模型应用在智能眼镜等带有摄像头的可穿戴设备上。苹果MR设备VisionPro发售在即，AIPIN也将于2024年3月发售，建议关注消费电子创新方向。四季度智能手机拉货持续，根据信通院数据，11月，国内手机市场出货量3121万部，同比增长34%。根据韩国统计局数据，韩国11月芯片产量同比增长42%，是2017年初以来的最高增幅，出货量猛增80%，是2002年底以来的最大涨幅。继存储芯片、CIS芯片及射频芯片涨价之后，模拟芯片大厂ADI发出涨价函，将于2024年2月开始涨价，涨幅幅度10-20%。从多方面的情况来看，电子需求转好信号明显，建议关注四季度受到手机拉货，库存去化较快，业绩有望超预期的细分行业及公司，我们认为，电子基本面在逐步转好，中长期来看，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 细分赛道：1)半导体代工：根据TrendForce，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、 Android等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工厂商产值为283亿美元，环比增长8%。从11月的营收数据来看，台积电11月营收增速回落，环比下滑15%，同比下滑7.5%，联电11月营收环比下滑2%，同比下滑17%。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。3）PCB：全产业链仅CCL保持改善势头。我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。4）元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善。5）IC设计：三季报数据陆续发布，我们认为半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 投资建议与估值 整体来看，我们认为电子基本面在逐步改善，四季度手机拉货持续，展望明年，服务器、电脑及AIOT需求有望逐步回暖，AR/VR/MR创新有望带来新应用，激发新的需求，中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、卓胜微、电连技术、纳芯微。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1汽车、工业、消费电子：24年消费电子需求逐步回暖，AI边端未来可期 1）消费电子：①根据Canalys，预计2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年达11.7亿部、同增4%，2027年达 12.5亿部，2023~2027年CAGR达2.6%。预计2024年PC出货量为2.67亿台、同增8%。预计2024年全球个人音频设备同增3%。②12月14日英特尔发布MeteorLake处理器，是公司首款内置NPU的消费级芯片。英特尔正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI增强型应用，2024年英特尔酷睿Ultra处理器将为全球笔记本电脑和PC制造商的230多款机型带来AI特性。2028年AIPC将占PC市场的80%。预计2024年CES展上多家品牌将展示自家AIPC产品。建议关注PC品牌公司（联想集团、雷神科技）、PC供应链（珠海冠宇、春秋电子、光大同创）。 2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，预计12月新能源乘用车批发销量为94万辆，同增47%，环增12%，渗透率为41%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。 1.2PCB：全产业链仅CCL保持改善势头 我们认为要观察行业所处周期阶段需要结合上中下游进行垂直观察，即上游铜箔和玻纤布、中游覆铜板、下游PCB。从我们跟踪的台系PCB产业链可以观察到，同比来看上游在11月同环比均承压，修复仍在波动；中游CCL同环比均为正，改善势头延续；下游PCB环比转为负可见仍存在修复压力。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 台系铜箔-月度营收-YoY 20% 10% 0% 10% 20% 30% 40% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 30% 台系铜箔-月度营收-MoM - - - - -50% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 台系玻纤布-月度营收-YoY台系玻纤布-月度营收-MoM 5% 0% 5% 0% 5% 0% 5% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% - -1 -1 -2 -2 -30% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% -50% 台系CCL-月度营收-YoY 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 15% 台系CCL-月度营收-MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 台系PCB-月度营收-YoY 台系PCB-月度营收-MoM 0% -5% -10% -15% -20% -25% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：看好MiniLED渗透，OLED供需结构改善 1）面板：受益于消电备货OLED涨价，LCD四季度或会降价。OLED从6月份订单开始恢复了，华为占比不高但是有很强的鲶鱼效应，根据产业链调研，涨价幅度在5-10%之间，高端涨幅能达到10-20%左右，按现在的需求情况景气或可持续至明年。往后看OLED手机渗透率提升（已达50%）、折叠屏新产品（使用LTPO）、苹果推中尺寸OLEDiPad占用产能、米OV国产替代需求（原三星）等等拉动，往后看价格或持续上涨。LCD需求走弱，10月稼动80%左右，大陆厂控产目标春节最低是降到70%，接受32寸价格战，争取保住更大尺寸，厂商维持控产保价，持续盈利，建议关注明年季节性旺季拉货机会。 2）看好MiniLED渗透机会：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，MiniLED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量，推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量，车载Mini预期明年起放量，模组价值量多倍增长，弹性大确定性强。短期需求稳态复苏，看好盈利能力修复的强α公司，长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司，推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 3）被动元件：关注消费电子拉货对于原厂的拉动。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确，23Q2/Q3不同公司业绩表现出分化，建议关注后续有持续业绩兑现的公司，主要订单稼动率提升+价格的弹性，跟踪需求端回暖及持续性。考虑到被动元件龙头各公司的客户结构及产品结构，华为及安卓拉货，带动电感（顺络电子）、晶振（泰晶科技）厂商提前备货，根据产业链调研目前订单景气度持续，同时依旧看好三环集团未来高容国产替代空间以及车规级产品拓展。 1.4IC设计：筑底完成，持续看好存储板块和手机链IC 从三季报数据上看，我们认为半导体已整体完成筑底。供给端，主动去库存将进入尾声，当前整体库存水位在6个月左右，我们预计整体最快Q4或24Q1将回归到正常4个月（当前已降至合理水位的如驱动IC、数字类Soc、存储模组 /芯片等，其他如射频IC、CIS、MCU、模拟则在加速去化）；需求端，我们认为此轮下游应用复苏顺序为消费类电子（除手机）、手机、PC、服务器、工业、通信等（汽车为单独创新周期）。当前重点看好手机和PC应用的升级和创新带来 的需求复苏：1）手机方面华为、苹果、小米相继发布新机，均带来良好的反应，我们预计后续三星、OV等均有望带来不错的表现，IDC预计，2024年手机出货量增长6%，叠加自然换机需求，四季度手机芯片拉货节奏有望加快；2）PC端，我们看到AIPC在海外加速探索，同时存在自然换机，IDC预计2024年PC出货量增长4%。 投资建议，四季度在半导体设计领域，我们持续看好格局良好、供需共振的存储板块以及复苏手机链IC弹性。 存储：1）由于此前跌幅较大（超70%），严重低于现金成本价，大厂势必要涨到盈亏平衡线以上（当前仍然有较大差距），预计四季度涨价持续。2）近期英伟达发布H200算力芯片，搭载海力士最新HBM3E存储芯片，点燃行业热情，三星和美光加速追赶，三大厂商重金投产hbm，我们测算未来5年全球HBM市场规模复合增速将超50%。持续看好，1）模组代理商：江波龙、德明利、万润科技、香农芯创、深科技、朗科科技；2）存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、恒烁股份；并持续看好长存长鑫产业链。 手机链IC：看好手机升级及创新需求，相关公司如卓胜微、南芯科技、艾为电子、力芯微、韦尔股份、唯捷创芯、美芯晟、汇顶科技、天德钰、慧智微等。 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 半导体代工&IDM:根据TrendForce，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android等推出新机的有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献