公司深度报告：快克智能：精密焊接设备龙头的向“芯”之路

商俭shangjian@longone.com.cn 投资要点： ➢由电子装联业务起家，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，上市以来经营稳健，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，其中精密焊接设备占比达73.4%。公司凭借在消费电子领域长期积累的精密焊接技术，进行业务延伸：横向，顺利从“苹果”产业链拓展至“汽车”产业链，向汽车电子供应商提供一站式成套装备服务与解决方案；纵向，向更加高端精密的半导体封装“芯链”设备拓展。 ➢“果链”：深耕精密焊接设备，消费电子有望迎来新一轮创新周期。公司深耕精密焊接设备三十余年，伴随着国内电子行业兴衰起落。消费电子换机周期延长的主因是创新停滞与市场需求放缓。华为等新机发布，技术升级或引领手机革新周期，带动消费电子需求。TWS耳机、智能手表、AR/VR头显等品类持续迭代，构建智能穿戴新体验。公司深耕优质客户，如苹果、华为、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康等，有望率先受益于行业发展。 ➢“车链”：打造一站式装备解决方案，多点开花助力成长。国内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步攀升。据汽车工业协会测算，预计2023年中国汽车电子市场规模将增长至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产品和系统提供解决方案，自研开发的选择性波峰焊技术，适用于汽车电子行业，可满足新能源车的高可靠性焊接需求；已为多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达、动力电池系统及线控底盘的自动化设备方案。 ➢“芯链”：多措并举突破核心封装设备，可提供固晶键合成套方案。公司精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装设备实现营业收入1521万元，未来有望伴随新品上市进入放量阶段。公司已研发出面向SiC功率器件的银烧结解决方案、面向IGBT功率模块的封装解决方案、应用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产品。 （1）纳米银烧结工艺率先实现国产化，突破半导体“卡脖子”技术。根据MIRDATABANK报告，作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。首台银烧结设备已完成客户量产工艺验证，同时已完成多家封装企业工艺验证，订单正在逐步落实中，具备成长潜力。 （2）IGBT多功能固晶机完成技术迭代，高速高精固晶机水平先进。据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。快克成功突破固晶机核心技术，自主研发IGBT多功能固晶机，搭配甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户提供成套解决方案。此外，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速度和固晶精度上具备世界领先水平，国产替代可期。 ➢投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，结合客户需求开发新技术，应对消费电子需求短期波动；同时，公司面向新能源汽车电子的成套装备业务有望稳步成长，并积极研发推广 半导体封 装设备 ，构建新成 长曲线。 预计公 司2023-2025年主营收入为8.20/9.92/12.26亿元，归母净利润为2.15/2.83/3.75亿元，EPS分别为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE分别为32.26倍/24.50倍/18.52倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 ➢风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险。 正文目录 1.快克智能：精密焊接龙头，研发拓展半导体产业.........................6 1.1.发展历程：深耕电子智能装备领域30余年.................................................61.2.快克智能从“果链”到“车链”再走向“芯链”.......................................................61.3.公司股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干................................................71.4.上市以来业绩高增，毛利出色，加码研发...................................................8 2. “果链”：立足消费电子，深耕精密焊接设备.................................9 2.1.华为技术升级引领手机革新，智能穿戴设备有望率先复苏..........................92.2.面对周期波动，深挖电子装联精密焊接设备技术......................................14 3. “车链”：为汽车电子厂商提供成套自动化产线...........................16 3.1.电动化、智能化双轮驱动，汽车电子市场扩容..........................................163.2.新能源车逐步渗透，电驱电控细分市场迎发展..........................................173.3.公司技术积累深厚，切入汽车电子装备产业..............................................203.4.智能化带动汽车毫米波雷达装机量............................................................22 4. “芯链”：二级封装走向一级封装，技术一脉相承........................26 4.1.新能源汽车与绿色能源驱动，功率半导体需求受益...................................264.1.1.新能源相关IGBT市场蓬勃发展.............................................................264.1.2.第三代半导体材料SiC的应用逐渐广泛.................................................274.1.3. SiC与IGBT市场规模可期，有望带动相关设备需求..............................284.2.国内半导体设备仍在成长期，封装测试环节率先突破...............................294.3.半导体封装核心设备，国产替代空间可观.................................................304.4.多措并举，快克智能致力突破核心封装设备..............................................334.4.1.快克智能成功开发碳化硅器件封装核心设备——纳米银烧结设备..........334.4.2.快克智能成功开发功率半导体封装设备——固晶机................................35 5.盈利预测与投资建议.................................................................37 5.1.盈利预测...................................................................................................375.2.投资建议...................................................................................................40 图表目录 图1公司发展历程.........................................................................................................................6图2快克智能从“果链”到“车链”再走向“芯链”战略..........................................................................7图3快克智能股权结构集中（截至2023年三季报）...................................................................8图4 2022年公司实现营收9.01亿元.............................................................................................8图5 2022年公司实现归母净利润2.73亿元..................................................................................8图6 2022年固晶键合封装设备业务大幅增长（亿元）.................................................................9图7近年快克智能毛利率稳定在50%以上...................................................................................9图8近年快克智能研发费用率持续上升........................................................................................9图9 23年三季报经营性现金流占总营收的比例为30%.................................................................9图10全球智能手机年度出货量（百万台）................................................................................10图11全球手机更新周期（月）...................................................................................................10图12全球智能手机季度出货量..................................................................................................10图13中国市场智能手机出货量..................................................................................................10图14国内市场600美元以上高端手机份额提升........................................................................11图15华为Mate60系列部分机型...............................................................................................12图16苹果近期发布iPhone15 Pro和iPhone15.....