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神工股份首次覆盖报告:硅材料龙头,部件及硅片布局高成长

2023-12-12巫恺洋、舒迪、鲍雁辛国泰君安证券等***
神工股份首次覆盖报告:硅材料龙头,部件及硅片布局高成长

zz 神工股份(688233) 硅材料龙头,部件及硅片布局高成长 ——神工股份首次覆盖报告 鲍雁辛(分析师)舒迪(分析师)巫恺洋(研究助理) 0755-23976830021-386766660755-23976666 baoyanxin@gtjas.comshudi@gtjas.comwukaiyang028675@gtjas.com 证书编号S0880513070005S0880521070002S0880123070145 本报告导读: 公司作为刻蚀硅材料龙头企业,凭借深厚的人才与技术基础,纵向一体化延申硅部件、 横向布局半导体硅片,进一步打开成长空间。 投资要点: 首次覆盖,给予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头,主业逆周 期前瞻性扩产,硅部件、硅片两大新业务稳步推进,随半导体周期反转叠加新业务放量,业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为 -0.18、+0.40、+1.01元,参考可比公司估值给予目标价47.66元。 刻蚀硅材料龙头壁垒牢固,顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破,以及多层堆叠技术的进步,拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节,国内厂商优势凸显,神工硅材料成本持续领先,逆周期扩产进一步巩 固龙头地位。硅部件环节,国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速,公司顺势纵向布局,差异化定位国内市场,设计产能全国领先,验证进展顺利。 凭借深厚的人才与技术优势,横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产 化浪潮,国内半导体硅片市场增长强劲,国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础,及在日本拥有超20 年硅片生产经验的核心团队,稳步推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片 项目,现一期5万片/月产能爬坡中,逐步由陪片转向正片认证。 催化:半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转,公司主业具备高弹性,同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续 推进,即将迎来业绩放量期。 风险提示:上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期 电子元器件/信息科技 首次覆盖 评级:增持 目标价格:47.66 当前价格:35.18 2023.12.12 交易数据52周内股价区间(元) 25.75-57.81 总市值(百万元) 5,991 总股本/流通A股(百万股 170/160 流通B股/H股(百万股) 0/0 流通股比例 94% 日均成交量(百万股) 2.49 日均成交值(百万元) 84.37 资产负债表摘要股东权益(百万元) 1,815 每股净资产 10.66 市净率 3.3 净负债率 -47.52% EPS(元)2022A 2023E Q10.29 -0.07 Q20.24 -0.07 Q30.26 -0.10 Q40.14 0.06 全年0.93 -0.18 52周内股价走势图 神工股份上证指数 31% 16% 2% -13% -27% -42% 2022-122023-032023-062023-09 股票研 究 公司首次覆 盖 证券研究报 告 财务摘要(百万元) 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 504 539 175 318 591 (+/-)% 162% 7% -67% 81% 86% 经营利润(EBIT) 234 162 -51 58 173 (+/-)% 156% -31% -132% 213% 201% 净利润(归母) 221 158 -31 69 171 (+/-)% 120% -28% -120% 320% 150% 0.40 1.01 每股净收益(元) 1.30 0.93 -0.18 0.05 0.12 每股股利(元) 0.41 0.10 0.00 升幅(%) 1M 3M 12M 绝对升幅 4% 13% -19% 相对指数 6% 18% -12% 利润率和估值指标2021A2022A 2023E 2024E2025E 经营利润率(%)46.4%30.0%净资产收益率(%)15.6%10.1%投入资本回报率(%)14.2%8.9%EV/EBITDA50.1027.79 -29.2% -1.5%-2.1% 443.70 18.2%29.3% 3.1%7.3%2.3%6.4% 37.0918.64 市盈率27.1137.89—87.4134.98 股息率(%)1.2%0.3% 0.0% 0.1%0.3% 财务预测(单位:百万元) 损益表 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 504 539 175 318 591 营业成本 179 284 114 189 327 税金及附加 2 3 3 2 4 销售费用 5 5 4 3 6 管理费用 35 39 56 46 45 EBIT 234 162 -51 58 173 公允价值变动收益 9 0 0 0 0 投资收益 2 3 1 3 6 财务费用 -11 -12 -16 -20 -21 营业利润 256 178 -35 78 194 所得税 35 20 -4 9 23 少数股东损益 0 0 0 0 0 净利润 221 158 -31 69 171 资产负债表货币资金、交易性金融资产 763 679 1,180 1,211 1,256 其他流动资产 6 11 11 11 11 长期投资 5 0 0 0 0 固定资产合计 339 404 486 552 606 无形及其他资产 93 132 95 101 107 资产合计 1,494 1,760 2,261 2,351 2,570 流动负债 47 116 69 90 160 非流动负债 29 30 33 33 33 股东权益 1,418 1,614 2,160 2,229 2,377 投入资本(IC) 1,426 1,621 2,167 2,236 2,385 现金流量表NOPLAT 202 144 -45 51 153 折旧与摊销 40 51 62 73 84 流动资金增量 -177 230 38 50 -29 资本支出 -279 -274 -174 -161 -159 自由现金流 -215 150 -119 12 49 经营现金流 189 130 56 188 220 投资现金流 -260 -38 -132 -158 -153 融资现金流 -16 27 578 2 -21 现金流净增加额 -87 120 503 33 47 财务指标成长性收入增长率 162.1% 7.1% -67.5% 81.1% 86.1% EBIT增长率 156.3% -30.7% -131.6% 212.8% 200.6% 净利润增长率 120.4% -28.4% -119.7% 320.3% 149.9% 利润率毛利率 64.4% 47.3% 35.1% 40.5% 44.7% EBIT率 46.4% 30.0% -29.2% 18.2% 29.3% 净利润率 43.9% 29.3% -17.7% 21.6% 29.0% 收益率净资产收益率(ROE) 15.6% 10.1% -1.5% 3.1% 7.3% 总资产收益率(ROA) 14.8% 9.0% -1.4% 2.9% 6.7% 投入资本回报率(ROIC) 14.2% 8.9% -2.1% 2.3% 6.4% 运营能力存货周转天数 172.9 194.9 523.0 260.8 167.2 应收账款周转天数 27.8 49.9 162.9 58.1 38.0 总资产周转周转天数 1,016.2 1,086.2 4,126.2 2,612.9 1,498.4 净利润现金含量 0.9 0.8 -1.8 2.7 1.3 资本支出/收入 55.4% 50.9% 99.2% 50.7% 26.8% 偿债能力资产负债率 5.1% 8.3% 4.5% 5.2% 7.5% 净负债率 5.4% 9.0% 4.7% 5.5% 8.1% 估值比率PE 27.11 37.89 — 87.41 34.98 PB 9.95 4.15 2.83 2.74 2.56 EV/EBITDA 50.10 27.79 443.70 37.09 18.64 P/S 11.18 10.44 34.16 18.86 10.13 股息率 1.2% 0.3% 0.0% 0.1% 0.3% 神工股份(688233) 模型更新时间:2023.12.12 股票研究 信息科技 电子元器件 神工股份(688233) 首次覆盖 评级:增持 目标价格:47.66 当前价格:35.18 2023.12.12 公司网址 www.thinkon-cn.com 公司简介 公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。 绝对价格回报(%) 1m 3m12m -25%-19%-12%-6%1%7%13%20% 52周内价格范围25.75-57.81 市值(百万元)5,991 股票绝对涨幅和相对涨幅 31% 16% 2% -13% -27% 57% 44% 30% 17% 3% -42% 2022-12 2023-042023-08 -10% 神工股份价格涨幅 神工股份相对指数涨幅 利润率趋势 162% 116% 70% 24% -22% -68% 21A 22A 23E 24E 25E 收入增长率(%) EBIT/销售收入(%) 回报率趋势 16% 12% 9% 5% 1% -2% 21A22A 23E24E 净资产收益率(%) 25E 投入资本回报率(%) 净资产(现金)/净负债 193 169 146 123 100 9% 8% 7% 6% 6% 77 21A22A23E24E25E 净负债(现金)(百万) 5% 净负债/净资产(%)