2024年半导体行业策略报告：AI赋能叠加国产化趋势 半导体修复性行情有望展开

行 业 研 究 证 券 研 究 报 告 行 业 策 略 报 告 宏观研究 ‘’ [Table_RepTitle] AI赋能叠加国产化趋势 半导体修复性行情有望展开 ——2024年半导体行业策略报告 [Table_Author] 分析师： 崔国涛 执业证书编号： S1380513070003 联系电话：010-51789093 邮箱： cuiguotao@gkzq.com.cn 研究助理： 邓垚 执业证书编号： S1380116110007 联系电话：010-51789074 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 联系电话：010-88300849 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 申万半导体与沪深300走势图 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级 中性 [Table_Report] 相关报告 5G叠加国产替代 半导体设备加速成长——2020年电子行业策略报告 景气与政策共振 半导体国产化空间广阔——2021年电子行业策略报告 短期扰动不改长期成长 关注设备及功率半导体 ——2022年一季度半导体行业分析与展望 关注汽车电子及新能源等驱动下结构性机会 ——2022年半导体行业中期策略报告 新能源及信创等驱动强劲 需求有望逐步复苏——2024年半导体行业策略报告 [Table_Date] 2023年12月1日 [Table_Summary] 内容提要：  年初至今，半导体（申万）板块累计跌幅达2.07%，跑赢沪深300指数7.65pct，全年受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。  半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段，今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响，行业周期持续下行，三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象，但从当前供应链库存和终端产品销售状况来看，库存调整还将持续至2024年。  存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号；需求端来看，AI赋能及Vision Pro催化消费电子新需求，加之近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放，半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善，促进电子产业链复苏，如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖；中长期看，半导体作为兼具周期与成长的行业，短期估值走势受供需关系影响较大，但长期来看，电动化、智能化趋势已确立，且在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点。  展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于 “卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。  风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。 [Table_MainProfit] -17.00%-12.00%-7.00%-2.00%3.00%8.00%13.00%18.00%22/1123/0223/0423/0723/0923/11半导体(申万)沪深300 年度策略报告 目 录 1．年初以来半导体行业市场表现 .................................................................................. 4 1.1 市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业 封测表现亮眼 ........................................................ 4 1.2受美联储降息预期和行业新驱动影响 美股及港澳地区科技板块走强 .................................... 5 1.2 估值情况：板块PE整体上行 设备估值处于近五年底部 ......................................................... 6 1.3 个股表现：跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块 ............................................. 7 2．业绩情况：设备业绩稳健成长 设计承压明显 ........................................................ 7 3．观点展望：终端呈现复苏迹象 存储释放积极信号 .............................................. 10 4、风险提示 .................................................................................................................... 14 年度策略报告 4 of 15 1．年初以来半导体行业市场表现 1.1 市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业 封测表现亮眼 年初以来，电子（申万）行业累计上涨8.58%（截至2023年11月30日收盘），领先沪深300指数18.30pct，市场表现在申万31个一级行业中排第5位，主要受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。 图1：2023年初以来申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图2：年初以来电子二级行业涨跌幅情况（单位：%） 图3：年初以来半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 子行业中仅半导体累计涨幅为负，年初以来累计下跌2.07%，光学光电子、消费电子、电子化学品和元件行业累计涨幅分别为19.55%、15.68%、11.25%和6.66%。 半导体下属子行业中，封测、设备和制造行业表现相对较好，年涨幅分别达22.30%、8.71%和6.84%，芯片设计和材料年跌幅约-2至-4%，分立器件板块表现垫底，20238.58 -40.00-30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.00通信(申万)传媒(申万)计算机(申万)汽车(申万)电子(申万)石油石化(申万)机械设备(申万)家用电器(申万)煤炭(申万)纺织服饰(申万)非银金融(申万)公用事业(申万)医药生物(申万)环保(申万)建筑装饰(申万)轻工制造(申万)钢铁(申万)国防军工(申万)银行(申万)食品饮料(申万)有色金属(申万)农林牧渔(申万)交通运输(申万)综合(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)建筑材料(申万)房地产(申万)电力设备(申万)商贸零售(申万)美容护理(申万)-2.07 -5.000.005.0010.0015.0020.0025.0022.30 8.71 6.84 -2.11 -2.67 -3.58 -20.73 -25.00-20.00-15.00-10.00-5.000.005.0010.0015.0020.0025.00 年度策略报告 5 of 15 年全年累计下跌20.73%。 1.2受美联储降息预期和行业新驱动影响 美股及港澳地区科技板块走强 2023年，受美联储降息预期及人工智能等题材催化影响，美股科技板块呈现反弹，费城半导体、纳斯达克指数全年累计上涨46.43%和35.93%； 港股恒生科技指数全年下跌5.33%，相对上一年跌幅有所收窄，领先恒生指数8.04pct，11月香港恒生科技指数反弹3.74%，跑赢恒生指数4.15pct。 台湾半导体指数全年累计涨幅为33.53%，领先台湾加权指数10.31pct，11月累计上涨10.45%，领先台湾加权指数1.50pct。 可见，在新一轮创新驱动下，半导体行业再一次成为全球市场热点。 图4：22.11-23.11费城半导体指数走势 图5：22.11-23.11台湾半导体指数走势 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：22.11-23.11恒生科技指数走势 图7：22.11-23.11 A股半导体（申万）指数走势 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 -14.00%-4.00%6.00%16.00%26.00%36.00%22/1123/0223/0423/0723/0923/11费城半导体指数纳斯达克指数-9.00%-4.00%1.00%6.00%11.00%16.00%21.00%26.00%22/1123/0223/0323/0623/0723/0923/11恒生科技恒生指数-9.00%-4.00%1.00%6.00%11.00%16.00%21.00%22/1123/0223/0523/0723/0923/11台湾半导体指数台湾加权指数-17.00%-12.00%-7.00%-2.00%3.00%8.00%13.00%18.00%22/1123/0223/0423/0723/0923/11半导体(申万)沪深300 年度策略报告 6 of 15 1.2 估值情况：板块PE整体上行 设备估值处于近五年底部 截至2023年11月30日，半导体（申万）板块PE（TTM）为70.45倍，较上年末翻倍，相对全体A股的估值溢价率为316.80%，较去年末提升205.27%； 历史来看，半导体（申万）板块绝对估值和相对估值溢价率分别处于近五年35.83%和65.24%分位。 子板块来看，除半导体设备板块之外，其他子板块PE均相较上年末有所提升，主要受前三季度业绩下滑影响，从而推高了板块PE值。 其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年11月30日其PE值达138倍，相较上年末提升1.71倍，处于近五年72%分位； 数字芯片设计、半导体材料、集成电路制造和封测估值PE分别达91、75、73和66倍，相较去年末变化幅度分别为168.49%、66.13%、179.88%和233.04%，近五年分位值依次为46%、23%、60%和66%。 半导体设备与分立器件估值分别为4