ERIA - DP - 2015 - 15ERIA 讨论论文系列全球价值链中的中国半导体产业 *信心港†中国科学技术促进发展研究院张苗族马来亚大学发展研究系Santha Chenayah RAMU马来亚大学经济系2015 年 2 月Abstract:本文研究了全球生产网络如何使中国半导体行业的技术升级受益。证据表明，贸易对技术能力产生了积极影响。经验证据表明，2012 年，93% 的公司从事增量创新活动，而 87% 的公司从事新产品开发。平均研发强度为 6.3% 。国有企业的平均水平最低，为 5.3 ％ 。研发人员在劳动力中的平均份额为 28.2% 。政府支持 （ 90 ％ ） 以及与大学和研究机构的合作 （ 87 ％ ） 与公司参与研发活动有关。关键字:中国, 创新, 集成电路, 半导体, 技术能力JEL 分类： L62 、 L22 、 L14 、 O31*我们感谢东盟和东亚经济研究所 （ ERIA ） 的财政支持。我们感谢两位匿名裁判的精辟评论。该论文正在为《亚太商业评论》特刊 （ www. tandfonline. com / fapb ） 进行审查。†通讯作者 ， 电子邮件 ： miaomiao @ siswa. um. edu. my 11. Introduction中国半导体产业迅速发展，产业产出年均增长 15.8%，从 2000 年的 562 亿元增长到 2011 年的 2814 亿元 （ 《中国电子工业年鉴》，2013 年 ），而同期全球半导体产出年均增长 8.8% 。快速增长使中国半导体产量在世界产量中的份额从 2002 年的 4.8% 上升到 2011 年的 14.5% 。在 2002 - 2011 年期间，分立半导体器件的制造平均每年增长 22.1 ％ 。中国拥有近 3, 000 家半导体公司，其中 600 多家生产集成电路 （ IC ） 。除了上述发光的帐户，中国的集成电路行业的特点是低附加值活动 （ 陈和 Xe，2010 ） 。为了使该行业爆发并发展成为高附加值的活动，政府正在努力刺激该行业的技术升级。然而，除了支持核心技术进步的举措外，是否可以加强政府与企业之间的互动以支持集成电路产业阶梯中的技术追赶 — — 韩国和台湾奉行的战略 — — 的问题仍不清楚。与此同时，虽然融入全球市场的程度为中国企业提供了空间和规模，但现有的工作仍然存在缺陷，详细说明了融入全球市场所产生的企业层面的创新反应。因此，本文旨在研究全球生产网络如何使中国半导体行业的国有企业技术升级受益。我们寻求详细说明推动半导体行业快速增长的因素，特别关注进出口如何影响技术升级。此外，我们分析了半导体公司在努力向全球价值链上游迈进时所面临的制度支持。本文组织如下。下一节讨论了政府对中国半导体产业的推动 ， 随后是理论指导。第四节介绍了使用的方法和数据。第五节分析了中国半导体产业的转型。第六节使用 30 家公司的样本评估技术能力。最后一节给出了结论。 22.政府促进毫无疑问 ， 中国半导体工业的发展得益于通过国家政策提供的强有力的制度支持。可以确定两个不同的阶段 ， 第一个阶段是在 2000 年之前以特定的国家计划为特征 ， 而后者则是整体的系统支持。建立了全面的政策框架，以支持半导体和配套产业的发展。从 2000 年到 2014 年，支持政策日趋成熟，从抽象的国家战略发展为具体的政策。2000 年 6 月，国务院发布了软件和集成电路产业，2012 年 7 月 7 日发布了《关于战略性新兴产业 “十二五 ” 长期发展规划的通知》。2011 年 1 月 28 日，国务院通过进一步鼓励软件和集成电路产业的发展，进一步加强了政策方向，提供了进一步的支持，包括财政激励，优先投资政策，研发激励，进出口补贴，人力资源倡议和知识产权保护。人力资源倡议和知识产权保护都是 2011 年 1 月文件问题中的政策方面。人力资源方面包括通过行业合作吸引和培养 IC 相关人才的详细政策，建立微电子学院，改革教育方法以及人才激励政策。知识产权方面包括鼓励软件企业著作权登记，严格执行软件和集成电路知识产权保护制度。在通过免税，补贴和研发赠款的强有力的政策支持下，政府设法提高了技术能力，包括在本土 IC 设计公司中。通过加强 IC 领域的优势，升级为落后的封装，完整的产业价值链有望像 “珍珠 ” 的“ 项链 ” 一样出现。该计划的目标是使中国成为拥有国产品牌和国家知识产权的全球 IC 行业的主要参与者。为此，政府已经通过发展路线图，包括时间表，发展目标，行动倡议和法规。部门发展政策通过两种方式刺激了半导体行业的产业升级。首先 ， 支持从特定 3段到整个价值链，特别强调价值链中不同行业参与者之间的互动，有利于升级。升级的一个例子是增值税 ） 改革，此后使价值链中的所有公司受益，包括设计，制造，组装，测试以及特殊用途材料和设备制造。其次，政策鼓励跨区域的产业整合、并购。3. 理论思考本理论部分旨在补充 Rasiah ， Kimura 和 Oum （ 2015 ） 阐述的主要论点。此外 ， 我们以进化经济学为基础 ， 其中行业动态在解释机构在技术能力发展和区域联系网络中的影响方面很重要 （ Nelson ， 2008a ； Rasiah ， 2010 ） 。根据经验，Che 和 Xe （ 2010 ） 通过捕获他们在 IC 设计，制造和组装以及测试的全球部门中的位置，分析了 IC 行业不同价值部门的公司规模与技术水平之间的关系。他们认为，中国集成电路产业的特点是产业价值链中的低附加值活动。同时，Rasiah 等人。（ 2010 ） 研究了中国，韩国，马来西亚和台湾的半导体追赶战略的变化，以解开四个后来者之间的关键驱动因素，并使用部门创新系统 （ SSI ） 的框架追赶半导体公司。这四个国家的一个主要相似之处是政府在通过直接所有权或补贴信贷刺激进入制造晶圆和支持技术追赶方面所扮演的角色。然而，所有四个国家的国家干预的性质不同。最终，Rasiah 等人。（ 2010 ） 发现政府实行了双重战略 ： 首先，吸引低端公司扩大就业吸收，从而扩大了出口加工区，在组装和测试活动中具有强大的外国主导专业化。第二项战略旨在提供激励和赠款，以刺激位于高科技园区的公司参与高科技活动，例如晶圆制造和设计。Kog (2009) 比较了中国与世界集成电路产业的发展，发现集成电路的发展是由之间的积极互动促进的。 4不同级别的政府和企业通过研发激励。Rasiah （ 1988 年，2009 年 ） 曾就经济危机在东南亚电子产品出口扩张和放缓中所起的作用进行过争论。从全球生产网络和不断变化的地理创新系统的角度来看，恩斯特 （ 2006 ） 认为，发展中国家需要融合不同的国际和国内知识来源，以弥补薄弱的国家生产和创新系统。这项工作表明，成功的关键是促进同时利用多种知识来源的机构，国内外买家和供应商的全球生产网络以及国家创新系统的不同载体。随着一个国家向技术阶梯迈进，这种联系的性质和组成需要随着时间的推移而改变。在支持半导体发展的国家战略和政策方面，Erst （ 2011 ） 认为，本土创新和全球一体化这两种创新战略在中国几乎没有互动。4. 方法和数据使用定性和定量数据进行分析。定量数据是从各种次要来源中提取的，例如《中国电子工业年鉴》，《中国高技术产业统计年鉴》，Garter Dataqest 和普华永道数据库。此外，通过访问工业协会，如中国半导体工业协会，帮助作者收集额外的数据，以分析一般部门的发展。随后，将根据 Rasiah （ 2004 年，2010 年 ） 先进的方法处理数据，作为衡量技术能力的代理，以便尝试量化中国半导体行业的能力状况。除了定量数据外，本文还使用定性数据来加强分析，通过坚定的访谈从案例研究和焦点小组讨论中提取数据。在 2011 年和 2012 年期间，在北京，上海和成都访问了 30 家半导体公司，进行了小规模的公司级调查。在地方当局的支持下，共分发了 100 份问卷。响应率为 30 ％，并以正确的答案收集了 30 套。调查是。 5根据当地半导体协会的建议进行抽样 ， 以便调查中不会遗漏重要的参与者。5. 半导体产业的转型中国的半导体产业已经强劲发展 ， 到 2010 年成为世界上最大的生产和出口基地。我们在这里关注的是扩张 ， 结构变化和贸易指标的变化。5.1. 工业扩张随着国内企业研发投入和产出的快速增长，中国集成电路产业已沿着全球生产网络的价值链逐步上升。内部力量和外部力量的结合极大地促进了半导体行业的整体发展，其中内部力量的增强表现为越来越多的公司和国内研究机构，而外部力量意味着拥有尖端技术的外国公司与国内公司同步学习和升级。同时，强劲的国内需求和国家支持政策为当地半导体公司提供了强大的有利外部环境。IC 产业规模快速增长，产量从 1984 年的 3500 万件增加到 2012 年的 714 亿件 （ 前三季度 ） 。表 1 以主要经济指标概述了中国正在增长的 IC 产业。员工人数每年增长 14.7 ％，从 2000 年的 74004 人跃升至 2010 年的 293023 人。企业数量的增长带来了工业总产值的增长，从 2000 年的 272.3 亿元增长到 2010 年的 2340.2 亿元，整个时期的年均增长率为 24 ％ 。在此期间，利润年均增长 22.32 ％，出口从 2000 年的 159.5 亿元增长到 2010 年的 1545.7 亿元，每年增长 25.5 ％ 。 6表 1 ： 主要指标 ， 半导体制造 ， 中国 ， 2000 - 2010 年。YearNumbers of公司EmployeesGross输出 *Profits *导出 *200017274004272.317.7159.520053621880801155.532.6833.720074342736772030.189.81517.620085003134412342.749.61903.120094822756371926.59.01382.520104922930232340.2132.71545.7平均年增长率11.08%14.75%24%22.32%25.50%注 ： * 值单位为 1 亿元。资料来源 ： 中国高技术产业统计年鉴。在快速增长的过程中，中国半导体产业已成为全球生产网络中的重要组成部分。半导体产业发达的国家已经在中国建立了产业基地或研发中心，包括美国、欧盟、日本、韩国和台湾地区。到目前为止，在中国环渤海地区，长江三角洲和珠江三角洲已经形成了半导体产业集群。中西部地区已经成为 IC 封装和测试的基地，例如 LED 封装。尽管作为行业的后起之秀，中国半导体销售额从 2001 年的 120 亿元增长到 2011 年的 1580 亿元，平均每年增长 29.5%，在全球的市场份额从 2001 年的 1.9% 增长到 2011 年的 9.8% （ 图 1 ） 。虽然销售额从 2007 年的 1250 亿增长到 2008 年的 3250 亿元，但销售额在 2009 年回落到 1100 亿。全球份额显示出稳定的增长，这表明 2008 年国际市场需求突然上升。中国集成电路产业的发展不仅体现在数量上，还体现在其产业结构上，以极大地参与全球生产活动。IC 设计的销售额从 2001 年的 15 亿元增长到 2011 年的 474 亿元，每年增长 41.2% （ 附录 1 ） 。在此期间，包装和测试的份额从 79.3% 大幅下降到 38.9%，而设计的份额从。7.3 ％ 至 30.1 ％ （ 图 2 ） 。这种巨大的结构变化表明中国 IC 产业的工业化进程正在加快。生产活动正在从低附加值的工作转移 ， 并正在逐步提升高附加值产品设计的技术能力。 7图 1 ： 2001 - 2011 年 ， 中国 ， 世界半导体销售和市场份额资料来源 ： 中国电子工业年鉴 （ 2013 ） 。图 2: 2001 - 2011 年中国半导体行业销售额份额资料来源 ： 中国半导体工业协会 （ 2012 ） 。 8