科技主题研究：光刻技术背后的投资机遇-另辟蹊径探索国产半导体产业链

此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 交银国际研究 行业剖析2023年 11月 29日光刻技术背后的投资机遇——另辟蹊径探索国产半导体产业链 国产半导体技术突破，未来可期。华为 Mate 60Pro手机发行受到市场的广泛关注。TechInsights的拆机实验发现华为或在此款新手机或搭载了国产 7纳米制程工艺的逻辑芯片。我们认为，华为使用国产 7纳米制程逻辑芯片技术主要归功于国产半导体产业链突破了 DUV光刻机从两次曝光到多次曝光条件下良品率和生产率的瓶颈问题。相较于境外半导体产业链目前普遍使用 EUV光刻机制造 7纳米工艺制程芯片，国产半导体产业链另辟蹊径，成功取得技术上的进步。我们看好半导体产业链国产化的趋势，但是有别于市场上部分着重看好光刻机或是半导体制造公司的观点，我们通过深挖不同半导体制造技术原理，强调半导体沉积和刻蚀设备在多次曝光中的重要作用。我们认为，国产 7纳米制程工艺的突破或将增加包括刻蚀和沉积在内的半导体设备的需求。  国产半导体制程升级技术路线利好刻蚀和沉积厂商，关注国产替代半导体设备龙头。我们认为，相比较境外厂商的技术路线，国产半导体产业链或在一段时间内依赖 DUV配合多次曝光的技术路线。相较 14/16纳米制程工艺，7纳米制程工艺所需要的沉积和刻蚀工序数量或将增长 50%-67%。我们预测全球沉积和刻蚀设备在半导体设备价值量的占比将从 2022年的 43%增加到 2026年的 54%，并预测内地半导体设备销售额或将继续增长。我们对比了内地和境外半导体技术路线在 7纳米制程之后的区别，并通过参考历史上半导体制程的技术分布变化，预测国产半导体制造公司就工艺制程一项在 3年时间或对沉积和刻蚀的需求 (2025年相对 2022年) 增长 66%，对应 18.3%的 CAGR。我们建议投资者关注半导体设备国产替代背景下，国产刻蚀和沉积设备厂商中微公司（688012 CH）和北方华创（002371 CH）。 短期内形成产业闭环是关键。与大部分研究展望推算国产更先进半导体工艺制程不同，我们强调国产半导体产业链拓展下游7纳米应用市场和客户，从而形成产业生态闭环的重要现实意义。我们认为多次曝光理论上可以继续推进国产半导体产业的制程工艺。但随之而来的良品率和生产率的挑战或影响国产更先进制程的经济效益，产能爬升尚需时间。对比境外半导体产业经验， 我们认为，国产 7纳米制程尚未形成有效规模。我们建议投资者关注 7纳米在不同下游应用的扩展情况。 刻蚀和沉积设备在 EUV时代或依然有较高需求。长期看，我们认为多次曝光作为光刻机升级换代之间提升半导体工艺的关键技术，其所需的刻蚀和沉积设备的需求或将长期保持高位。国产 EUV光刻机的研发可见度还较低，从长期看，考虑到成本、生产率和良品率等因素，我们认为 EUV或仍将是国产产业链挑战先进制程的重要环节。EUV加多次曝光已是境外半导体产业链 3纳米制程工艺的主要技术。我们因此认为即便国产 EUV研发成功，也不应该是刻蚀和沉积设备的需求长期向好的风险。 科技主题研究王大卫,PhD,CFADawei.wang@bocomgroup.com(852)37661867童钰枫Carrie.Tong@bocomgroup.com(852)37661804 2023年 11月 29日科技主题研究 1下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com 3目录执行摘要 .........................................................................................................................................4投资者为什么要读这个报告........................................................................................................................................................................4多次曝光推进国产半导体产业链技术进步 ....................................................................................6DUV光刻机的极限 .......................................................................................................................................................................................67/10纳米工艺或使用至少三次曝光技术 ...................................................................................................................................................7刻蚀和沉积设备商或是最大受益者................................................................................................8刻蚀和沉积加工次数或随着工艺进化而增加 ............................................................................................................................................8LELE/LELELE....................................................................................................................................................................................................8SADP/SAQP ....................................................................................................................................................................................................9沉积刻蚀设备资本开支增加......................................................................................................................................................................11内地半导体设备资本开支持续上升..........................................................................................................................................................12国产刻蚀和沉积设备商成为焦点..............................................................................................................................................................13国产半导体设备上下游或利好，但可见度不高 ......................................................................................................................................14下一步：短期内形成产业闭环是关键 ..........................................................................................15EUV时代沉积和刻蚀或长期保持较高水平...................................................................................17多次曝光在 EUV情况下依然被广泛应用 .................................................................................................................................................17国产 EUV光刻机的追赶脚步.....................................................................................................................................................................18附录 ..............................................................................................................................................20半导体晶圆制造流程 .................................................................................................................................................................................20半导体设备产业链 .....................................................................................................................................................................................21瑞利判据 .....................................................................................................................