英伟达发布H200与GH200，HBM容量大幅提升，异构设计为大势所

同时，H200单位算力存储需求大幅提升，看好后续AI产业对存储需求的持续拉动。 GH200：CPU+GPU异构架构，先进封装为大势所趋 依旧沿用此前的异构架构。 每个GH200超级芯片还将624GB的内存封装其中。 我们认为，异构设计作为未来高性能计算的趋势，将持续带动Chiplet等先进封装需求，看好先进封装产业发展机遇。 相关标的： ���HBM产业链：华海诚科（HBM环氧塑封料）、香农芯创（分销海力士产品）、深科技（DRAM封测）等；���先进封装封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子等；���先进封装设备：光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装）等；���先进封装材料：华正新材（ABF载板材料）、飞凯材料（湿电子+锡球+EMC）、兴森科技（IC载板国产替代）、天承科技等。 风险提示：需求不及预期、技术迭代不及预期，贸易摩擦风险。