电子行业周报：英伟达发布H200，重点关注HBM相关产业链

证券研究报告 行业研究 行业周报 电子 行业研究/行业周报 英伟达发布H200，重点关注HBM相关产业链 ——电子行业周报（2023.11.13-2023.11.17） ◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 HBM：英伟达H200首次搭载HBM3e，高带宽内存需求有望增长，HBM产业链有望深度受益。H200是英伟达第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存；与A100相比，H200内存容量越提升两倍，带宽约增加了2.4倍。 AI可穿戴：双十一科大讯飞硬件销售额同比增长 126%，AI可穿戴设备市场有望加速发展。首款可穿戴 AI 设备“Ai Pin”于近期发布，它是一种安置在服装上的微型单色投影，可以投屏在手掌上进行交互。双十一科大讯飞硬件销售额同比增长 126%，多款 AI 产品蝉联品类冠军。 存储芯片：预期2026年DRAM产值有望突破1,000亿美元，NAND延续涨价，存储芯片市场有望逐步向好。华邦电子表示， AI将驱动DRAM市场快速成长，2026年产值有望突破1000亿美元规模。CFM闪存市场报道，现货市场NAND供应趋紧、价格缓涨的市况在一段时间里或成为常态。 先进封装：三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT与台积电竞争，HBM通过先进封装堆叠多个DRAM，持续看好先进封装产业链。星电子公司计划2024年推出先进的三维芯片封装技术，以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。 市场行情回顾 本周（11.13-11.17），A股申万电子指数上涨0.86%，整体跑赢沪深300指数1.38pct，跑输创业板综指数0.26pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：其他电子II(5.27%)、光学光电子(1.71%)、电子化学品II(1.59%)、元件(1.17%)、消费电子(1.02%)、半导体(0.03%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(4.37%)、台湾电子(3.30%)、纳斯达克(2.37%)、恒生科技(2.25%)、道琼斯美国科技(1.84%)、申万电子(0.86%)。 ◼ 投资建议 本周我们重点看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链，继续看好以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于英伟达将HBM3e首次应用在新发布的H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等； 存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等； 先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 增持 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 陈宇哲 E-mail： chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号： S1760523050001 近一年行业与沪深300比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《AI便携设备Ai Pin发布，台积扩产CoWos产能》 ——2023年11月13日 《长鑫新桥获大基金增资，华为先进封装专利公布》 ——2023年11月07日 《上海微申请光刻机专利，半导体国产替代有望加速》 ——2023年10月30日 -20%-12%-4%4%12%20%11/2201/2304/2306/2309/2311/23电子沪深3002023年11月21日 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 本周核心观点及投资建议 ........................................................................ 3 2. 市场回顾 .................................................................................................... 5 2.1. 板块表现 ............................................................................................... 5 2.1. 个股表现 ............................................................................................... 7 3. 行业新闻 .................................................................................................... 7 4. 公司动态 .................................................................................................... 9 5. 公司公告 .................................................................................................. 11 6. 风险提示 .................................................................................................. 12 图目录 图1: A股申万一级行业涨跌幅情况（11.13-11.17）....................................... 5 图2: 申万电子二级行业一周涨跌幅情况（11.13-11.17） .............................. 5 图3: A股申万三级行业涨跌幅情况（11.13-11.17）....................................... 6 图4: 海内外指数涨跌幅情况（11.13-11.17） .................................................. 6 表目录 表1: 电子板块（申万）个股本周涨跌幅前后10名（11.13-11.17） ............ 7 表2: 电子行业本周重点公告（11.13-11.17） ................................................ 11 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 3 1. 本周核心观点及投资建议 核心观点： HBM：英伟达H200首次搭载HBM3e，处理海量数据需要内存和带宽持续提升，高带宽内存需求有望增长，HBM产业链有望深度受益。半导体巨头英伟达发布了新一代人工智能(AI)芯片H200，基于英伟达的“Hopper”架构的H200也是英伟达第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。英伟达称：“借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质，2022年已向客户销售海力士HBM存储产品，未来或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low-α球形硅微粉产线已经建设完成，前驱体订单2023年上半年较为饱满，供货韩国大厂；High K前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂，随着HBM量价提升，公司前驱体业务发展有望提速。 AI可穿戴：无屏幕可穿戴设备 Ai Pin于11月9日发布，双十一科大讯飞硬件销售额同比增长 126%，AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据IT之家报道，由两位苹果公司的前设计和工程团队高管创立的 Humane 公司在当地时间11月9日发布首款可穿戴 AI 设备“Ai Pin”，这是一种安置在服装上的微型单色投影，可以投屏在手掌上进行交互。根据IT之家报道，科大讯飞双十一终极战报公布，科大讯飞硬件销售额同比增长 126%，多款 AI 产品蝉联品类冠军。 存储芯片：预期2026年DRAM产值有望突破1000亿美元，NAND延续涨价，存储芯片市场有望逐步向好。根据中国台湾经济日报报道，存储厂商华邦电子表示，人工智能（AI）将驱动DRAM市场快速成长，未来三年内，DRAM产值有望翻倍增长。2023年DRAM产值约430亿美元，随着出货量及产品价格扬升，2026年产值有望突破1000亿美元规模。根据CFM闪存市场报道，从NAND盈利角度来看，原厂控制存储供应并强势涨价是大势所趋，现货市场NAND供应趋紧、价格缓涨的市况在一段时间里或成为常态。 先进封装：三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT与台积电竞争，HBM通过先进封装堆叠多个DRAM，持续看好先进封装产业链。根据KED Global报道，三星电子公司计划2024年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台湾积体电路制造公司（TSMC）竞争。三星电子将使用SAINT（三星高级互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 4 投资建议： 本周我们重点看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链，继续看好以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于英伟达将HBM3e首次应用在新发布的H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等； 存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等； 先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、华海诚科、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。 行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 5 2. 市场回顾 2.1. 板块表现 本周（11.13-11.17），A股申万电子指数上涨0.86%，板块整体跑赢沪深300指数1.38pct，跑输创业板综指数0.26pct。在申万31个一级子行业中，电子板块周涨跌幅排名为第14位。 图1:A股申万一级行业涨跌幅情况（11.13-11.17） 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 本周（11.13-11.17）申万电子二级行业中，其他电子II板块上涨5.27%，表现较好；半导体板块上涨0.03%，表现一般。电子二级行业涨跌幅由高到低分别为：其他电子II(5.27%)、光学光电子(1.71%)、电子化学品II(1.59%)、元件(1.17%)、消费电子(1.02%)、半导体(0.03%)。 图2:申万电子二级行业一周涨跌幅情况（11.13-11.17） 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 1.12%0.86%-0.51%-2%-1%0%1%2%3%4%5%5.27%1.71%1