2024年全球与台湾半导体产业展望

潘建光产业顾问兼组长产业情报研究所财团法人信息工业策进会2023.11.01 简报大纲 ⚫全球关键发展议题扫描⚫前瞻全球与台湾半导体发展议题⚫剖析全球与台湾半导体竞合议题⚫全球与台湾半导体产业发展瞭望⚫结论 全球关键发展议题扫描 2024前景不明，全球多地仍密布乌云 2024年可望走出谷底回升，惟美中对抗、中国经济与战争风险仍为关键影响因素 近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化 主流市场趋缓，未来成长仰赖新兴应用 外部环境与全球普及，智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓未来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激5©2023InstituteforInformationIndustry 主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长 手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高，市场动能恐仰赖换机需求AI应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特定产品区隔涌商机 AI、新能源及智慧联网，推动未来成长关键词 前瞻全球与台湾半导体发展议题 从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求 大厂引领AI服务器布建，中期将推动企业营运AI化，长期推动各行各业AI联网化AI芯片需求将从数据中心走向企业、边际，引领芯片业者投入多元应用解决方案 AI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争 AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境 从AI云服务至内建AI芯片，PC使用者仍待说服 提升效率 •降低CPU工作负载•提升电池使用效率 增强影像 •视频会议背景虚拟化•相机背景特效•追踪脸／眼部动作 语音降躁 •去除杂音 AI云服务和AI芯片功能分头刺激AIPC发展，惟说服企业或消费者采用仍须时间 AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求 卫星加5G，整合WAN、MAN达Ubiquitous GEO,Geostationary EquatorialOrbit;MEO,Medium EarthOrbit;LEO,LowEarthOrbit;NTN,Non-TerrestrialNetworks数据源：各公司，MIC整理，2023年11月 卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景 AI／智能场域应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合 个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI／智能场域将刺激通讯整合应用Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石 功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型 ＊HUD,Head-UpDisplay;IVI,In-VehicleInfotainment;ECU,ElectronicControlUnit;ASIL,AutomotiveSafetyIntegrityLevel数据源：MIC，2023年11月 电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升，并增添加值型新兴信息应用发展 电动化及运算需求带动下，提高半导体占比 数据源：Expertinterviews、Gartner、MorganStanley、MIC，MIC整理，2023年11月 电动化刺激半导体芯片导入比重，电力总成芯片需求成主要刺激成长动能运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重 因净零碳排、产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好 剖析全球与台湾半导体竞合议题 领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为关键 研发机构及设备商推动先进制程技术发展 HBM导入，加速跨业整合和先进封装需求 HBM仰赖内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合作得以整合 供应链重组与半导体自主推动跨国相互竞合 台湾集成电路(8542)出口总值 美中对抗、疫后供应链及中国加一等因素，共同推动跨国合作又相互竞争 半导体成美中对抗主战场，亦是各国政策重心 跨国合作仍为主旋律，东南亚成布局新重心 虽荷兰配合美国出口管制，但跨国合作仍居主导性，尤以东南亚投资最引注目 全球与台湾半导体产业发展瞭望 全球半导体市场发展瞭望 2023年外部因素冲击企业、消费市场买气，兼需库存调整，拖累全球半导体市场2024年主流需求恢复且新兴应用带动，市场规模回复2022年产值并将持续成长 台湾半导体产业发展瞭望 2023年台湾半导体产业库存整理落底，2024年将恢复成长但规模恐不及2022年 晶圆代工依旧是成长动能主力，内存可望随价格回升带动，IC设计仍待突破 台湾IC设计产业发展瞭望 终端业者提前拉货影响下半年旺季表现，产值仍难恢复2021年高峰表现AI热潮延续，IC设计业者投入多元应用，但ROI仍须仰赖中长期市场耕耘 台湾IC制造产业发展瞭望 国际内存大厂减产持续，期望短期内存储器价格回稳、供需可望恢复稳定除先进制造，2023年下半年营运仍面对需求不振，产能利用率与价格难以维持 台湾IC封测产业发展瞭望 2023年下半年旺季效益可望帮助成长，惟仍有待观察消费市场动能回温情况HPC、AI新兴应用趋势持续推升先进封装需求，但短期对专业封测业者帮助有限 结论 短期因应全球变局，中期准备冀望长期突破