端侧AI行业动态点评：产业链推进端侧AI应用，终端落地逐步启动

端侧AI加速推进与应用前景分析

核心要点：

• 芯片与模组创新：高通与联发科推出支持端侧AI大模型运行的芯片新品，如骁龙8 Gen3、天玑9300等，强化了AI性能。
• 软件优化：中科创达等软件厂商通过模型压缩、分布式与张量并行技术优化端侧大模型运行，实现了大规模参数模型的稳定运行。
• 终端应用加速：联想、小米、vivo等终端厂商发布AI PC、AI手机等产品，支持AI大模型本地运行，展现终端应用潜力。
• 投资建议：重点关注算力模组与芯片领域，推荐关注移远通信、广和通、瑞芯微等公司。

详细分析：

芯片与模组创新

• 高通与联发科：高通推出骁龙8 Gen3与PC芯片骁龙X Elite，强调AI性能提升，支持大规模参数模型的端侧运行。联发科发布天玑9300，集成高效AI处理器，支持各类AI大模型运行。
• AI芯片特性：天玑9300的APU790内置生成式AI引擎，支持Transformer模型加速，实现快速图像生成。Intel宣布启动AIPC加速计划，计划于2025年前为超过1亿台PC提供AI特性支持。

软件优化

• 模型优化：通过模型压缩技术（如量化、剪枝、知识蒸馏）实现大模型的精简，以及软件端优化算法的运用，使得大模型能够在端侧设备上稳定运行。
• 实例展示：中科创达利用模型压缩与技术优化，在高通8系列芯片平台上实现了LLaMA-2130亿参数模型的稳定运行。

终端应用加速

• AI PC与AI手机：联想发布首款AIPC，展示AI PC、AI工作站等产品组合，旨在提升用户体验。小米与vivo分别推出了支持AI大模型的手机与操作系统，实现AI功能的本地运行。
• AIPin发布：Humane公司发布的AIPin作为可穿戴终端设备，内置OpenAI，支持多种个性化服务，展现AI走入日常应用的趋势。

投资建议与风险提示

• 投资机会：端侧AI应用加速，建议关注算力模组与算力芯片等产业链环节，推荐关注移远通信、广和通、瑞芯微等公司。
• 风险提示：端侧AI应用可能面临预期不及、技术研发挑战、新产品市场推广不畅等风险。

综上所述，端侧AI正加速推进，涉及芯片、模组、软件与终端等多个环节的创新与合作，展现出广阔的应用前景与投资机遇。然而，其发展仍面临一定的不确定性与挑战，投资者需关注市场动态与技术进展，以做出合理决策。