电子行业周报：存储原厂端减产提价同步进行，HBM需求持续火热

——电子行业周报（2023.10.23-2023.10.27） 市场行情回顾过去一周（10.23-10.27），SW电子指数上涨2.11%，板块整体跑赢沪 深300指数0.64 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.72%、3.33%、2.66%、3.21%、2.55%、1.64%。核心观点 存储：大厂减产态度坚决，DRAM、NAND Flash四季度继续保持涨 联系人:潘恒Tel:021-53686248E-mail:panheng@shzq.comSAC编号:S0870122070021 联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 HBM：HBM需求持续火热，头部厂商2024年产能已被提前锁定。10月27日，据半导体行业观察消息，SK海力士最近表示，已售罄其计划从2024年开始生产的所有HBM3E，此外，SK海力士预计，即使HBM3E的 需 求 扩 大 ， 也 不 会 拉 低 现 有 产 品HBM3的 平 均 售 价（ASP）。这是因为DRAM的需求预计从2024年开始将真正复苏，并且HBM3的需求仍然强劲。同时，TrendForce集邦咨询也在日前表示，随着AI服务器建置热潮，带动了AI加速芯片需求。2023年以来HBM3的需求比重亦随着NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量产而提升。HBM相比其他DRAM产品的平均单位售价高出数倍，预期2024年将对存储器原厂的营收有明显助力，预估2024年HBM营收年增长率将达172%。我们认为，未来随着AI加速向相关领域渗透，算力需求进一步提升，HBM的需求紧张状况有望持续至2025年，先进封装产能仍然是未来的关键点。半导体材料：2023年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年有望 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004 迎来反弹。10月26日，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，预计将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 ◼投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。◼风险提示 《手机&PC持续复苏，禁令升级催化国产芯片设备加速崛起》——2023年10月23日 《消费电子复苏趋势有望延续，华为链或将持续发酵》——2023年10月16日 《国内绿色航空产业链雏形已现，飞行汽车产业化落地有望加速》——2023年10月14日 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................31.1板块表现...........................................................................31.2个股表现...........................................................................42行业新闻....................................................................................53公司动态....................................................................................64公司公告....................................................................................85高频数据追踪.............................................................................96风险提示..................................................................................12 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）...............3图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）........3图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（10.23-10.27）........4图4：全球半导体销售额（单位：百万美元，截至2023年8月）.................................................................................9图5：全球智能手机季度出货量（单位：千部，截至2023年9月）..............................................................................9图6：中国智能手机月度出货量（单位：万部，截至2023年8月）..............................................................................9图7：电视面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月20日）...............................................................................10图8：显示器面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月20日）..........................................................................10图9：笔记本面板价格（单位：美元/片，截至2023年10月20日）..........................................................................10图10：手机面板价格（单位：美元/片，截至2023年8月）......................................................................................11图11：DRAM价格（单位：美元，截至2023年10月27日）...............................................................................11图12：NAND Flash价格（单位：美元，截至2023年8月）...............................................................................11 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（10.23-10.27）..........................................................................4表2: A股公司要闻核心要点（10.23-10.27）.......................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（10.23-10.27），SW电子指数上涨2.11%，板块整体跑赢沪深300指数0.64 pct、跑输创业板综指数0.27 pct。在31个子行业中，电子排名第15位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（10.23-10.27）SW电子二级行业中，电子化学品Ⅱ板块上涨3.33%，涨幅最大；涨幅最小的是半导体板块，上涨1.64%。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ 、 半 导 体 涨 跌 幅 分 别 为1.72%、3.33%、2.66%、3.21%、2.55%、1.64%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（10.23-10.27）SW电子三级行业中，半导体设备板块上涨2.97%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为被动元件、数字芯片设计以及模拟芯片设计板块，涨跌幅分别为-2.00%、-1.78%、-1.64%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（10.23-10.27）涨幅前十的公司分别是光弘科技（60.20%）、昀冢科技（29.57%）、利通电子（27.60%）、福日电子（24.81%）、信维通信（24.55%）、中英科技（20.63%）、弘信电子（19.42%）、博硕科技（19.27%）、强力新材（19.25%）、新亚制程（18.59%），跌幅前十的公司分别是寒武纪（-19.47%）、工业富联（-12.99%）、伟测科技（-11.84%）、好上好（-11.68%）、捷荣技术（-9.92%）、龙芯中科（-9.89%）、洲明科技（-8.97%）、源杰科技（-8.48%）、*ST长方（-7.81%）、视源股份（-7.70%）。 2行业新闻 预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率达11.3%10月23日，DIGITIMES研究中心预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3%，5G与EV等应用需求、2024年起成熟及先进制程产能陆续开出，皆为产业中长期成长带来动能。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元，减少13.8%，展望2024年，虽营收可望反弹，但成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因。（资料来源：科创板日报） Yole：2028年汽车半导体产业规模达到840亿美元 10月25日，咨询机构Yole表示，随着汽车供应链转型，汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长，在2028年达到840亿美元。虽然Yole预计在汽车电气化ADAS、SiC引入汽车供应链等多重驱动下，2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850增加到1080个，价值从540美元升至912美元。（资料来源：科创板日报） 中国第三季度智能手机销量同比下降3%，市场复苏信号渐近 10月26日，Counterpoint的手机销量月度报告显示，2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。得益于新推出的Mate 60系列（搭载麒麟9000SSoC芯片），华为同比增长37%，成为市场大赢家。苹果在中国手机市场份额不佳，主要原因是渠道价格降价过早，官方价格调整不及时，同时开售表现不佳。（资料来源：CounterpointResearch） 2023年全球AI服务器