2024年策略:第四次工业革命和中国5G爆发期 通信行业策略报告 分析师:李宏涛S0910523030003 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 目录 一、关键变量二、2024策略三、5G收获期 1.美国的假象:犹豫与磕绊,决心与实力的矛盾 2.华为的突破:从芯片到汽车,实现点突破到线突破3.国家刺激重启:万亿财政刺激,通信行业反弹先行 1、19年全面禁运<-->高通、intel、微软持续供货 u19年美国开启全面封杀华为。2019年5月15日,美国总统特朗普签署行政令,以“科技网络安全”为由将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”,禁止美国企业使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备。此后,多家美企宣布中止为华为供应关键软件和零部件。 u实体清单之下的intel大量供货,高通强烈公关。在华为被列入实体清单之后,Intel当年财报显示仍在向华为供货,包括消费级处理器及服务器芯片;在2020年7月底,高通与华为达成了一项长期合作协议,华为一次性支付了18亿美元,以负担之前未支付的许可费用,授权华为使用高通公司的专利技术。 2020年8月:美国商务部工业和安全局进一步升级对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制,主要限制华为采购外国制造商使用美国技术制造的芯片。 2020年5月:禁止芯片代工厂利用美国设备为华为生产芯片,也禁止华为使用美国的软件和技术来设计芯片,要求供应商最晚于九月中停止出货 2019年5月:美国政府将华为列入实体清单,限制美国企业向华为供货 2、2018年孟晚舟被拘<-->但终被放回 u美国意识挂帅,打压成为国家战略。2020年5月,美国要求使用美国晶片制造设备的外国企业,必须经美方批准才能出售给华为。美方动用国家力量,以所谓国家安全为借口,滥用出口管制等措施,对他国特定企业持续打压、遏制。 u美国全面禁华为失败,孟晚舟三年拘押终被放回。18年美对华为开始打压,孟在加拿大被捕;19年美对华为全面封锁,孟羁押一周年;20年列入实体清单,孟引渡失败;21年,三年时间并没有封锁华为,孟引渡案结束审理,返回祖国。u华为产品完成去美化,更换超过13000个零部件。华为已在开发本地替代化零部件来替换无法从美国公司购买的产品,并针对其产品线已重新设计了超过4000个电路板并更换了超过13000个零部件。 3、2022年美建立联盟再次围堵华为<-->但ASML继续向中企出口光刻机 u美建立联盟围堵华为芯片。美日韩计划2023年9月以半导体联盟形式(效仿1984年成立SMTRC)共同压制华为。uASML继续向我国出口光刻机。临近出口管制前,ASML向荷兰政府提出TWINSCAN NXT: 2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请,荷兰政府颁发许可证,允许ASML今年继续发运TWINSCAN NXT: 2000i及后续推出的浸润式光刻系统。 通过多重曝光,可以支持到7nm及5nm制程工艺需求,生产出的芯片良率将会大大提升 1984年,美国驱动IBM、TI和HP等十几家企业联合成立了SMTRC(半导体制造技术科研战略联盟) 4、2023年华为mate60公开销售<-->但美国不直面芯片制程 u华为Mate 60 Pro手机公开销售。8月29日,在未有任何官方宣传预热下,华为Mate 60 Pro正式开启预售,该手机搭载了华为自研的麒麟9000s芯片,虽官方并没有明确表示该芯片是否为自研的5G芯片,但从测评上已达5G性能。 u美国政府不直面芯片制程。美国官方没有说华为手机芯片的制程,但外媒对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测后,确认了手机的芯片由我国自己制造,这显示没有美国技术依旧可以生产高制程产品。 图表7华为Mate60 Pro手机 5、2023年:美国制裁收缩、不脱钩,中美博弈将收敛到-->算力、AI u美国政府下发通知,限制英伟达两大AI芯片出口。10月17日,拜登政府更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,限制美国企业向中国销售芯片,扩大了向中国以外的另外40多个国家出口先进芯片的许可要求。 u高通和intel宣布挂靠鸿蒙。英特尔和高通表示加入华为欧拉系统,目前高通所有的芯片都能够兼容华为鸿蒙系统。此外,高通上海公司进行大规模裁员,本次裁员主要集中于无线业务研发部门。u美国民主党表态不想对华脱钩。10月7日,美国国会参议院等开启访华之旅,美国参议院多数党领袖舒默在访问期间不断呼吁中美不能脱钩,强调现有困境需要通过合作与竞争共存来解决。 目录 1.美国的假象:犹豫与磕绊,决心与实力的矛盾 一、关键变量二、2024策略三、5G收获期 2.华为的突破:从芯片到汽车,实现点突破到线突破 3.国家刺激重启:万亿财政刺激,通信行业反弹先行 1、光刻机:EDA\封测等各环节突破,芯片摆脱制约 u光刻机进展突破,带来手机芯片、基站芯片摆脱制约。手机侧:华为Mate60系列搭载了麒麟9000s芯片,该芯片已经进入量产阶段,备货量十分可观。此外,华为下一代的华为nova12系列也将搭载麒麟9000s和麒麟830芯片;数据中心侧:华为鲲鹏920芯片,性能可比Intel至强(Xeon)8180。 被禁后:光刻机、eda工具、封测等各环节逐步突破 专利:国家知识产权局公布,专利名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”,编号是CN115343915A 光刻机:国产DUV光刻机交付在即 EDA工具:基本实现14nm以上EDA工具国产化 封测:拥有4nmChiplet的封装能力,完全达到了全球领先水平。 被禁前:麒麟9000已达到5纳米水平,是高制程绝唱 麒麟9000芯片是华为于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,基于5nm工艺制程打造,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。 2、FPGA:国产FPGA自循环迭代,与国外代差逐步缩小 u国产FPGA厂商自循环迭代。国微电子突破亿门级产品,在航空、军事装备领域领先,成都华微在高精度ADC领先,772、复旦微电已有亿门级宇航用产品。国内厂商在优势领域自循环迭代。 u我国与国外FPGA代差缩小。全球FPGA市场主要有Xilinx、Altera,其中Xilinx的FPGA芯片已经达到10亿门级水平,目前,从芯片的大小和制程角度,我国紫光同创和安路科技与Xilinx相差两代水平。 3、算力芯片:昇腾+鲲鹏,国产AI算力替代 u昇腾芯片—AI算力:320TFLOPS,最大功率310W,基于自研华为达芬奇架构3D Cube技术,实现业界最佳AI性能与能效,架构灵活伸缩,支持云边端全栈全场景应用。 u鲲鹏芯片—通用算力:基于ARM架构授权,由华为自主设计完成,采用开放生态模式,为合作伙伴提供主板等部件,鲲鹏产业生态稳步发展,硬件伙伴出货占比已达95%以上 •大规模的超级计算机集•1024颗昇腾910 AI处理器进行协同•ResNet-50 v1.5模型和ImageNet-1k数据集上的训练时间仅为59.8秒•相当于200台英伟达的H100显卡 版本:Ascend-910架构:DaVinci最大功耗:310W工艺:N7+半精度算力:320TeraFLOPS整数精度算力:640TeraOPS 4、操作系统:鸿蒙原子化生态合作,矿山、家居等万物互联 u多终端通用,开启万物互联“新”模式。HarmonyOS向全场景智慧生活方式的分布式操作系统,支持手机、平板、PC、智慧屏、智能穿戴、智能音箱、车机、耳机、AR/VR眼镜等多种终端设备。 ①原子化服务生态合作:提供开发、质量、验证、发布、增长的全流程一站式服务,帮助开发者实现服务的快速开发和部署 ②HarmonyOS Connect鸿蒙智联:聚焦家居、出行、运动健康、办公等六大行业,提供多款集成度高、安全、可靠的芯片模组③生态使能合作:基于行业具体使用场景,联合设备厂商提供整体解决方案,目前已和国家能源集团合作,打造矿鸿。 5、汽车:真正的智能汽车,有“大脑”、有“智慧”、有“触觉” u有大脑:鸿蒙分布式软总线技术在近端跨设备无缝流转技术上的应用,可为用户带来更为便捷和舒适的交互方式。u有智慧:ADS方案ECU采用定制的超算ADCSC,高阶能到800TOPS算力;盘古大模型+NeRF,可将不同时段视频重建为3D空间,通过编辑空间中的行驶路线、光照、纹理,和车辆,用于构造新的cornercase,降低数据采集成本和难度。u有触觉:华为96线车规级高性能激光雷达,150米探测距离,可对高速的车辆进行检测;ASN850毫米波感知雷达具有高精度和远距离探测能力,穿透雨雪烟雾强,全天候全域探测和多目标连续跟踪。 6、软件:从ERP的自主可控到数据库的正式开源 uMetaERP研发已实现自主可控。4月,华为宣布实现自主可控的MetaERP研发,并完成对旧ERP系统的替换,MetaERP已经覆盖了华为公司100%的业务场景和80%的业务量。 u新一代分布式数据库正式开源。6月,在华为全球智慧金融峰会2023上,华为云正式发布新一代分布式数据库GaussDB。GaussDB实现了核心代码100%自主研发,是国内当前做到软硬协同、全栈自主的国产数据库。华为MetaERP已经全部切换到自研的GaussDB。 目录 1.美国的假象:犹豫与磕绊,决心与实力的矛盾2.华为的突破:从芯片到汽车,实现点突破到线突破 一、关键变量二、2024策略三、5G收获期 3.国家刺激重启:万亿财政刺激,通信行业反弹先行 三大属性决定通信是经济下行时,国家刺激的排头兵 u2008年9月,国际金融危机全面爆发,中国经济增速快速回落,经济面临硬着陆的风险。2008年12月,通信行业发放3G牌照,运营商加大capex投资,网络快速发展,移动互联网爆发,发挥了通信行业强经济外部性。 1、TMT属性:网络是TMT基础,通信终端是TMT载体,科技、电子等前沿应用离不开通信。 2、新基建属性:5G、物联网、工业互联网、卫星互联网、算力基础设施。 3、投资属性:2023年,三大运营商资本开支预计达3591亿元,撬动更大投资。 万亿国债刺激下,通信行业具备先行反弹的条件 万亿国债投资启动 8大具体方向 北斗应用 目录 一、关键变量二、2024策略三、5G收获期 1.第四次工业革命:数据+算力=数字化生存 2.两种道路的选择:工业化+5G=新型工业化 1、数据成为生产要素:制度突破+数据局成立 u法律、会计报表障碍突破。国内数据“升格”纳入生产要素,建立数据基础制度,光大银行、南方电网等推进数据资产入表;美国未综合立法,开放“非敏感”政府数据,发展多元数据交易模式;欧盟强化个人数据保护,促进非个人数据流动。 u设立数据局+数交所,统一监管+交易。自上而下监管,2023年3月设立国家数据局,推进国家数据制度建设及资源开发利用;自下而上交易,成立贵阳、上海等40+地方大数据交易所,建立场内+场外多层次市场交易体系。 u商业模式打通,交易规模扩大。数据交易平台模式主要有佣金、会员制、增值服务3种,并逐渐由“撮合交易”转为“数据增值”,贵阳大数据交易所累计集聚数据商、数据中介等市场主体602家,累计交易额超过16亿元。 2、算力成为生产工具:大模型突破和两条道路的选择 u国内AI大模型数量呈现爆发式增长。截至2023年5月底,国内10亿级参数规模以上基础大模型至少已发布79个(2020年仅为2个),美国100个,全球累计发布大模型202个,中国大模型数量已进入第一梯队。11个AI大模型获国家批准正式上线(百度、字节、智普、中科院等)。 u大模型趋于分化,侧重两条道路的选择,落地垂直行业是赛点:以华为“盘古”为代表的公司选择垂直行业模型道路,底层是开源的技