23Q3营收环比提升，大硅片积极扩产为公司长期发展提供动能

公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 沪硅产业（688126） 证券研究报告 2023年11月01日 投资评级 行业 电子/半导体 6个月评级 买入（维持评级） 当前价格 18.01元 目标价格 元 基本数据 A股总股本(百万股) 2,747.18 流通A股股本(百万股) 2,720.30 A股总市值(百万元) 49,476.66 流通A股市值(百万元) 48,992.57 每股净资产(元) 5.40 资产负债率(%) 24.11 一年内最高/最低(元) 26.33/17.06 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《沪硅产业-半年报点评:23H1营收小幅下降，看好周期复苏叠加产能快速释放 下 公 司 长 期 业 绩 增 长 动 能 》 2023-08-14 2 《沪硅产业-季报点评:23Q1利润大幅扭亏为盈，大硅片规模效应加速显现》 2023-05-01 3 《沪硅产业-公司点评:2022年净利润预增创新高，大硅片规模效应加速显现》 2023-01-20 股价走势 23Q3营收环比提升，大硅片积极扩产为公司长期发展提供动能 事件：公司发布2023年第三季度报告。2023Q3公司实现营业收入8.16亿元，同比减少14.05%，环比增加5.90%；实现归母净利润0.25亿元，同比减少64.51%，环比减少69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了1.02亿元，环比减少了0.06亿元。2023前三季度实现营业收入23.90亿元，同比减少7.94%；实现归母净利润2.13亿元，同比增加68.76%；实现扣非后归母净利润-0.63亿元，同比减少170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司2023Q3营收实现环比增长，公司持续推进产能扩张，300mm硅片产能向60万片稳步迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。2023Q3净利润同比下降主要系：1）公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，23Q3半导体硅片收入下降；2）公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。2023年前三季度归母净利润同比增长主要系：2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60 万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。截至2023年6月末，公司子公司上海新昇一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到2023年年底，公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI生产线扩容，产能由 3 万片/月提升至 4 万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面，22年度，公司200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2023年6月末，公司拥有境内外发明专利593项、实用新型专利96项、软件著作权4项。 投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年公司实现归母净利润由3.8/4.9/6.3亿元下调至2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失 财务数据和估值 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 2,466.83 3,600.36 3,323.49 4,304.26 5,328.24 增长率(%) 36.19 45.95 (7.69) 29.51 23.79 EBITDA(百万元) 606.85 1,114.16 877.51 1,000.82 1,298.38 归属母公司净利润(百万元) 146.11 325.03 263.33 357.67 590.01 增长率(%) 67.81 122.45 (18.98) 35.83 64.96 EPS(元/股) 0.05 0.12 0.10 0.13 0.21 市盈率(P/E) 338.62 152.22 187.89 138.33 83.86 市净率(P/B) 4.75 3.46 2.47 2.42 2.38 市销率(P/S) 20.06 13.74 14.89 11.49 9.29 EV/EBITDA 98.42 37.83 43.38 38.77 29.49 资料来源：wind，天风证券研究所 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%2022-112023-032023-072023-11沪硅产业沪深300 公司报告 | 季报点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 利润表(百万元) 2021 2022 2023E 2024E 2025E 货币资金 883.90 7,624.54 12,033.97 10,626.28 11,693.04 营业收入 2,466.83 3,600.36 3,323.49 4,304.26 5,328.24 应收票据及应收账款 476.89 706.82 537.57 1,074.04 920.98 营业成本 2,073.19 2,782.28 2,645.07 3,363.88 4,035.34 预付账款 103.86 111.10 63.32 170.97 115.34 营业税金及附加 6.01 9.18 8.64 11.19 13.77 存货 677.92 823.11 913.62 1,322.25 1,180.68 销售费用 70.12 68.98 63.15 86.09 101.24 其他 563.52 1,477.00 618.39 673.13 684.69 管理费用 223.50 283.65 249.26 344.34 372.98 流动资产合计 2,706.08 10,742.57 14,166.88 13,866.67 14,594.74 研发费用 125.87 211.48 192.76 258.26 307.25 长期股权投资 431.19 596.79 596.79 596.79 596.79 财务费用 47.41 (1.91) (113.08) (148.81) (156.15) 固定资产 4,057.03 5,531.73 5,849.19 6,050.60 6,112.01 资产/信用减值损失 (47.76) (44.27) 13.94 13.77 10.27 在建工程 1,517.14 2,078.28 2,578.28 2,778.28 2,978.28 公允价值变动收益 1.89 (55.58) 10.52 12.94 13.33 无形资产 326.36 408.54 349.75 290.96 232.17 投资净收益 (3.13) 100.84 2.00 2.00 2.00 其他 7,218.91 6,104.69 7,512.73 8,042.12 7,215.82 其他 (193.32) (172.59) 0.00 0.00 0.00 非流动资产合计 13,550.63 14,720.03 16,886.74 17,758.76 17,135.07 营业利润 163.06 418.30 304.15 418.02 679.42 资产总计 16,256.71 25,462.61 31,053.62 31,625.43 31,729.81 营业外收入 0.96 3.43 1.69 1.55 2.22 短期借款 296.55 96.98 250.00 240.00 230.00 营业外支出 6.61 18.47 6.07 5.83 10.12 应付票据及应付账款 234.07 313.08 372.91 476.18 476.72 利润总额 157.42 403.27 299.76 413.74 671.52 其他 837.60 1,299.76 1,418.14 1,594.73 1,769.18 所得税 11.93 58.72 37.47 57.51 83.94 流动负债合计 1,368.23 1,709.82 2,041.05 2,310.91 2,475.90 净利润 145.48 344.55 262.29 356.23 587.58 长期借款 1,980.33 1,793.78 1,5