探寻2024年新股择股路径（一）：设备崛起，“自主”与“未来”双主线

探寻2024年新股择股路径（一）： 设备崛起，“自主”与“未来”双主线 新股专题报告 华金证券研究所新股组分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 主要观点： u制造强国，设备为先。设备装备作为制造业产业链中心环节，为贯彻我国制造强国战略、发挥制造业对于经济发展和创新转型的基础支撑作用，应当努力推动我国本土设备产业大发展，向设备端要效率、要质量。 u当前，推动国产设备崛起已经成为国内共识；而在国家安全和大国竞争的考量之下，自主设备和未来产业设备又是国产设备发展的重中之重。 u新股以“新”立身，与政策指引方向和产业发展方向结合，从零到一、从一到十是新股投资的重要主旨；对于设备类新股，我们倾向于应当顺势围绕着“自主”和“未来”双主线布局。具体就2024年细化投资方向来看，其中，1）自主线或应当从国家安全出发，围绕国产化率，布局当前国产化率偏低、且已经在细分领域取得一定突破的产业链核心新股标的；半导体设备、自动化数控生产设备、精密科学仪器等海外禁令方向或是核心线索；2）未来线主要关注海外新技术实践，以海外映射为布局方向；机器人、人工智能、新型电池、未来通信网络等海外和国内都重点强调的未来方向或为核心线索。 u从过去新股表现实证来看，表现优异的设备类新股基本面共性可能均满足稀缺性，同时还伴随着成长被验证或关键事件催化。 u风险提示：上市公司业绩不达预期、政策风险、数据信息统计偏差风险、过去经验不代表未来、系统性风险等。 目录 1、制造强国，设备为先 2、顶层谋划国产设备崛起，强调“自主”和“未来” •涉及国家安全，高度强调设备安全自主•大国竞争需要，持续强调提前布局未来产业 3、围绕双主线，2024年设备类新股投资方向细化 •自主线：大发展安全、围绕国产化率，半导体、数控自动化、精密科研等设备预计为核心•未来线：海外映射，机器人、AI算力配套设备、未来通信网络等海外重点投入方向 4、设备类新股投资特征，稀缺+成长验证或稀缺+事件催化 1.1聚焦设备发展：我国正处于制造大国向制造强国迈步的关键期 u我国为全球制造大国，制造业是我国发展的核心支撑之一。 u以全球主要的制造大国对比来看，我国人均产出可能相对偏低。 1.2聚焦设备发展：设备在各个制造业行业大多占据着中心地位 u根据一般定义，设备有通用设备、专用设备，通用设备包括机械设备、电气设备、特种设备、办公设备、运输车辆、仪器仪表、计算机及网络设备等，专用设备包括矿山专用设备、化工专用设备、航空航天专用设备、公安消防专用设备等。 u设备位居国民经济产业链中游，种类繁多，应用广泛，在制造业各环节中具有不可代替的地位。 u设备在一定程度上决定了生产制造的效率和质量；有望推动我国制造业从大到强。 2.1顶层设计强调自主：海外禁令持续加码，自主可控迫在眉睫 u2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。 u2023年6月，荷兰阿斯麦发表声明，根据该国最新出口管制规定，自9月起，出口浸润式DUV光刻系统必须先拿到由该国政府提供的出口许可证。 u2022年10月，BIS发布新规，约束采用美国技术的境外生产的外国产品；若其为EAR特定管制技术或软件的直接产品或生产、或生产其的任何工厂或工厂的“主要成分”为任何前述软件或技术的直接产品，则该等外国产品也将受到EAR管辖，再出口、转让（境内）应向BIS申请出口许可证。 u不完全统计，截止到2022年末，被美国商务部工业与安全局列入“实体清单”的中国公司有639家，其中超过155家公司在拜登上任以来被新列入实体清单；其中华为，中兴、中科曙光、海康威视、大华股份、科大讯飞、浪潮信息、旷视科技、商汤科技、依图科技、云从科技等知名企业在列。 2.1顶层设计强调自主：被纳入禁令的技术和商品林林总总 2.1顶层设计强调自主：可能尚未纳入禁令但主要依赖海外供应 2.1顶层设计强调自主：逆全球化凸显“不足”-以半导体为例 2.1顶层设计强调自主：逆全球化凸显“不足”-以半导体为例 2.2顶层强调未来：发达国家早已启动未来产业布局 u以美国为代表的发达国家已陆续启动对人工智能、量子信息、新能源等领域的前瞻性布局，未来产业成为了衡量一个国家科技创新和综合实力的重要标志。 l美国： 1983年，美国国防高级研究计划局针对无人驾驶技术实施“陆地自动巡航”计划；2019年，美国白宫科技政策办公室发布《美国将主导未来产业》，涉及人工智能、先进制造、量子信息科学、5G等关键技术； 2020年，美国国务院发布《关键与新兴技术国家战略》，明确了20项重点发展的关键与新兴技术清单，涉及人工智能、自主系统、量子信息科学等“未来产业”;2021年，美国总统科技顾问委员会在《未来产业研究所：美国科学与技术领导力的新模式》中正式提出“未来产业”研究所的概念和模式。 l欧洲： 2008年，法国设立350亿欧元规模的战略投资基金以支持数字经济、纳米技术、生物技术、可再生能源、低碳汽车等优先领域； 2019年，欧盟委员会组建100亿欧元规模的“欧洲未来基金”以资助战略性产业；同年11月，发布《加强面向未来欧盟产业战略价值链报告》，涉及自动驾驶、氢技术、工业互联网等领域。 l日本： 2016年，日本发布《实现面向未来投资的经济对策》，涉及人工智能、新材料、能源技术等未来产业的基础研究； 2018年，日本政府出台《集成创新战略》，制定了未来在AI、生物技术、环境能源等关键领域的发展目标； 2021年，日本数字产业战略研讨会成立，重点研究光纤通信等未来产业发展方向。 资料来源：中国社会科学院工业经济研究所，四川社会科学院等，华金证券研究所整理 2.2顶层强调未来：高层多次强调抓紧未来产业布局 u习近平总书记多次强调抓紧布局未来产业，计划重点发展人工智能、量子信息、先进制造、生命科学、深海空天开发、新能源等领域。 2023年10月，习近平总书记召开进一步推动长江经济带高质量发展座谈会并发表：“大力推动产业链供应链现代化，接续实施增强制造业核心竞争力行动，培育壮大先进制造业，加快发展战略性新兴产业和未来产业，促进数字经济和实体经济深度融合。” 2021年5月，习近平总书记在中国科学院第二十次院士大会和中国科学技术协会第十次全国代表大会中致辞： “瞄准人工智能、量子信息、先进制造、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，前瞻部署一批战略性、储备性技术研发项目。” 2020年5月，习近平总书记在中共中央政治局常务委员会中指出： “要实施产业基础再造和产业链提升工程，强化优势产业领先地位，抓紧布局战略性新兴产业、未来产业，提升产业基础高级化、产业链现代化水平。” 2019年10月，习近平总书记在2019年中关村论坛开幕式中强调： “举办中关村论坛，共议前沿科技和未来产业发展趋势，共商全球创新规则和创新治理，促进各国共享全球创新思想和发展理念，具有重要意义。” 2.2顶层强调未来：政策对于未来产业的扶持开始加码 u2021年3月发布的《我国“十四五”规划和2035远景目标》提出，要组织实施未来产业孵化与加速计划，谋划布局一批未来产业；这也是首次在五年规划中明确“未来产业”概念。据国家信息中心统计，北京、上海、深圳等多个省市已围绕前沿领域推进未来产业，陆续出台相关意见规划。 2.2顶层强调未来：明确未来产业聚焦方向，有的放矢 u2023年8月，工信部正式提出“未来产业”主要聚焦元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络、新型储能九个领域。 元宇宙 脑机接口 人形机器人 加快开展工业元宇宙、城市元宇宙、商业元宇宙、文娱元宇宙等应用标准研究 开展人形机器人运动、智能能力分级分类等评测标准预研，以及面向工业、公共服务、特种作业等场景。 人工智能 生物制造 未来显示 研制传感器等关键元器件、生物反应器等生产设备，优化完善生物制造食品、药品、精细化学品等应用领域标准。 开展量子点显示、全息显示、视网膜显示等先进技术标准预研，研制Micro-LED显示、激光显示、印刷显示等关键技术标准。 量子信息 未来网络 新型储能 聚焦量子计算领域、量子通信领域，研制量子通信器件、系统、网络、协议、运维、服务、测试等标准。 面向海空天地一体化、高通量全息通信、海量人机物通信等新场景，开展新型网络体系结构、路由协议、智能管控等标准预研。 加快对钠离子电池、氢储能/氢燃料电池、固态电池等新型储能技术的研究。 3.1围绕双主线布局2024：自主设备标的筛选强调国产化率 u当前全球局势瞬息多变，逆全球化开启，全球主要国家都在强调产业链供应链自主安全；同样的，我国近些年顶层也持续强调产业链供应链韧性和安全。 u补链成为国家乃至于产业的重要投资方向，预计孕育着较大的投资机会；其中，结合紧迫程度和产业链地位，半导体设备、高端精密科研设备、高端数控自动化设备等预计是核心投资脉络。 u三大类设备共性：1）终端产品应用广泛；2）国产化率相对不高；3）海外已有出口禁令。 3.1围绕双主线布局2024：资本扶持关键自主设备突破 u从过去几年的发展来看，半导体设备、数控设备、科研设备也陆续获得了国家及产业资本的积极扶持。 –大基金：2014年9月，国家成立大基金一期（国家集成电路产业投资基金股份有限公司），以促进集成电路产业发展为目标，总投资超千亿元；2019年，大基金二期成立，于2021年进入全面投资阶段。根据不完全统计，大基金一期投资约25家企业，二期投资约38家企业；投资方向包括IC制造、IC设计、封装测试、设备材料、设计工具等产业链多个环节。 –华为哈勃投资：从成立当年即开始密集展开半导体产业链上下游投资，从上游的设备零部件、电子材料到硅片、晶圆制造、芯片设计均有覆盖。2020-2022年三年时间，分别对外投资了24、37、22家半导体及相关下游企业。 –工业母机产业投资基金：2022年末，国家工业母机产业投资基金在江苏成立，注册资本150亿元。 3.1围绕双主线布局2024：自主设备成长速度及空间不容小觑 u以布局时间相对较早的半导体设备来看，过去3年的国产化率提升成效显著，侧面佐证政策及资本双驱动或将有力推动产业加速发展。 u当前半导体设备领域尚有较大国产化提升空间；而伴随高端工业母机、科研仪器等依旧存在较大卡脖子风险的关键设备领域的政策及资本重视度陆续提升，工业母机及科研仪器等关键设备或复制半导体设备国产化进程、快速发展可期。 3.1.1 2024年看半导体设备的可能催化：周期拐点+华为破局 u半导体周期或触底向上，2024年全球晶圆厂设备支出或迎来增长。1）半导体销售额月度同比变化来看，2022年以来半导体行业持续衰退，但今年开始呈现改善迹象，销售额同比增速经历今年3月的低点后止跌回升，并连续5个月呈现上升趋势，半导体周期或迎来向上阶段。2）根据SEMI预测，2023年全球晶圆厂设备支出同比下降约15.6%至840亿美元，但预计2024年将迎来改善，同比上升约15.5%至970亿美元。 3.1.1 2024年看半导体设备的可能催化：周期拐点+华为破局 u2023年9月8日上午10:08，华为突然宣布华为Mate60 Pro+和折叠屏手机Mate X5正式开售。根据全球著名的半导体行业观察机构TechInsights发布的华为Mate 60 Pro的拆解报告，华为Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，采用了7nm制程；同时，从各方对华为新手机的拆解来看，麒麟9000s芯片以及其他10000多