中国大陆DDIC封测领军企业，国产替代浪潮提供长期业绩增长动能

大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长。据Frost &Sullivan、IDC数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC数目提升，Omdia数据显示2023年全球DDIC需求量有望实现79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED等多样化的封装需求或推动DDIC封测单价提升。经测算，2023年全球DDIC封测市场规模有望实现约145亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在：①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。 最新收盘价（元）9.5312mth A股价格区间（元）9.20-15.64总股本（百万股）834.85无限售A股/总股本51.02%流通市值（亿元）40.59 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动DDIC需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司2023-2025年实现归母净利润1.99/2.52/2.94亿元，对应PE分别为39/30/26倍。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。 目录 1汇成股份：DDIC封测全流程服务供应商...................................4 1.1攀登10余年，全流程生产线优势突出.............................41.2营业收入稳步提升，盈利能力稳健...................................41.3专注DDIC封测服务，测试业务占比爬升........................61.4股权结构稳定，股权激励促进公司稳步发展....................61.5技术团队有深厚DDIC封测经验，掌握多项核心技术......7 2大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC封测需求持续增长.........9 2.1显示驱动芯片：显示面板的“大脑”....................................92.2封测为DDIC产业链中下游，需多道工序协同配合.........92.3 2023年全球/中国大陆DDIC封测市场规模分别有望实现约145/58亿元......................................................................122.4中国大陆厂商位列第三梯队，2022年汇成股份、颀中科技合计中国大陆市占率有望实现约39%..................................15 3产业转移提供业绩增长动能，探索车载应用等新增长点..........17 3.1绑定大客户构筑行业壁垒，先入者有望实现强者恒强....173.2 OLED产品需求增长，产业转移有望带动公司业绩.......173.3大尺寸屏、高屏占比、柔性有望推动COF技术占比提升，推升公司产品均价与毛利率..................................................183.4产能持续扩张，享受产业集群红利.................................193.5设备材料国产化进程或逐步推进，有望有效促进降本....203.6车载应用、CIS有望构建新增长点.................................20 4盈利预测与投资建议.................................................................22 5风险提示...................................................................................24 图 图1：汇成股份发展历史........................................................4图2：2018-2023H1汇成股份营业收入持续增长..................5图3：2018-2023H1汇成股份归母净利润.............................5图4：2018-2023H1汇成股份期间费用率.............................5图5：2018-2023H1汇成股份毛利率与净利率......................5图6：2018-2022年汇成股份营业收入结构（亿元）............6图7：汇成股份股权结构图....................................................7图8：显示驱动芯片分类........................................................9图9：显示驱动芯片产业链..................................................10图10：显示驱动芯片封装主要工序流程..............................11图11：金凸块制造工艺流程图.............................................11图12：正在测试的晶圆.......................................................11图13：点墨标识后的显示图................................................11图14：COG封装结构.........................................................12图15：COF封装结构..........................................................12图16：全球电视出货量（亿台）.........................................13图17：全球智能手机出货量（百万部）..............................13 图18：全球笔记本电脑出货量（百万台）..........................13图19：全球平板电脑出货量（百万台）..............................13图20：全球显示驱动芯片需求量（亿颗）..........................14图21：中国大陆显示驱动芯片出货量全球占比...................14图22：2020/2022年大尺寸DDIC市场竞争格局................14图23：2022年LCD智能手机DDIC市场竞争格局............14图24：2019-2021年汇成股份向前五大客户销售情况（万元）...............................................................................17图25：全球及中国大陆OLED驱动芯片渗透率（按出货量）......................................................................................18图26：颀邦科技与南茂科技资本开支放缓（亿新台币）....18图27：汇成股份主营业务收入（按工艺制程划分，单位：亿元）...............................................................................19图28：汇成股份COG、COF毛利率与单价情况（单位：元）...............................................................................19 表 表1：汇成股份员工持股平台基本情况..................................7表2：汇成股份核心技术人员履历及重要科研成果................8表3：COG与COF技术介绍..............................................12表4：各终端产品所需DDIC数量........................................13表5：全球/中国大陆DDIC封测市场规模测算....................15表6：汇成股份、颀中科技、厦门通富显示驱动芯片封装市场占有率（销售收入口径）..............................................16表7：2021年汇成股份产能分布情况..................................19表8：汇成股份原材料及设备供应商情况............................20表9：公司新能源车载芯片、CMOS影像传感器芯片主要在研项目情况....................................................................21表10：公司分业务增速与毛利预测（百万元人民币）........23 1汇成股份：DDIC封测全流程服务供应商 1.1攀登10余年，全流程生产线优势突出 公司于2011年成立，在显示驱动芯片封测领域深耕十余年。江苏汇成、汇成有限分别成立于2011年及2015年，2016年汇成有限合肥生产基地封顶，江苏汇成正式成为全资子公司。2017-2021年公司产能持续提升，逐步导入知名IC设计公司。根据公司招股说明书中测算，2020年汇成实现显示驱动芯片封测领域全球/中国大陆市场占有率分别为5.01%/15.72%（出货量口径）。2022年，公司获评国家级专精特精“小巨人”，并于2022年8月正式上市。 汇成股份是中国大陆少数同时拥有8寸和12寸产线DDIC封测全流程生产线的企业。经多年持续探索，公司已形成了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，可以向客户提供DDIC封测全流程服务。全流程服务的优势在于生产效率高、交付周期短、生产成本低、晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险降