【中信证券新材料】行业跟踪点评：半导体材料/零部件确定性高，合成生物学全球催

半导体&消费电子新材料 半导体材料 ①英特尔中国特供版AI芯片Gaudi 2订单已至明年年中，下一代采用台积电5/4nm制程的Gaudi 3也预计将在明年面世；② “华为全联接大会2023”召 ‼【中信证券新材料】行业跟踪点评：半导体材料/零部件确定性高，合成生物学全球催化下产业加速（2023/9/25） 市场底部正在夯实，建议围绕下半年业绩确定性和拐点，及主题性机会布局。 半导体&消费电子新材料 半导体材料 ①英特尔中国特供版AI芯片Gaudi 2订单已至明年年中，下一代采用台积电5/4nm制程的Gaudi 3也预计将在明年面世；② “华为全联接大会2023”召开，本次大会上提出全新架构的昇腾AI计算集群Atlas 900 SuperCLuster，且华为云昇腾AI云服务正式上线；③从9月26日开始Copilot将作为Windows 11免费更新的一部分以早期形式推出；④超级计算机平台Dojo于今年7月投入生产；⑤英伟达2023Q2交付了超过900吨专为AI和高性能计算（HPC）应用定制的H100 GPU，今年有望交付约120万颗H100 GPU。 AI算力板块将进一步加速发展，AI有望成为下半年投资主线，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。 重点推荐：①先进封装环节：联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）；②具有韩国市场供应能力的材料龙头企业：华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场）。 建议关注：①具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技。 ②半导体零部件公司新莱应材、正帆科技。 消费电子材料 华为官宣9月25日举办全场景新品发布会，华为与苹果新机均将为消费电子行业创造机会。 建议关注：斯瑞新材（高性能铜基材料）、铂科新材（软磁材料）、莱特光电（OLED终端材料）、奥来德（OLED终端材料）。 生物类材料 近日，巴斯夫将从嘉吉公司和汉姆股份公司合资组建的企业Qore获得生物基1，4-丁二醇（BDO）的长期使用权，陶氏在欧洲推出了三种新的可持续丙二醇产品线，全球巨头布局加速合成生物学产业化，看好中国相关龙头企业的长期成长性。 建议关注：相关龙头企业。 新能源&电力材料 核电材料 核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑，看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局，具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业，如阀门、电机、密封件等。 建议关注：①在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通；②在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份；③具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。