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本白皮书基于“集成芯片前沿技术科学基础”专家组组织的多次讨论内容,由秘书组全体成员共同整理和编写而成。在编写过程中,为了更全面地呈现本领域相关技术,编写组增加了部分技术调研内容和趋势判断分析。集成芯片作为一个新兴领域,其涉及的概念和技术仍处于不断发展之中,我们也意识到本白皮书中可能存在内容阐述不够充分、不够系统的问题,也诚恳欢迎提出宝贵建议。