Q2业绩环比改善，超募资金加码高端测试产能

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 公司动态点评 2023年09月15日 伟测科技（688372.SH） Q2业绩环比改善，超募资金加码高端测试产能 财务指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 493 733 850 1,254 1,738 增长率yoy（%） 205.9 48.6 15.9 47.6 38.6 归母净利润（百万元） 132 243 230 355 493 增长率yoy（%） 279.3 84.1 -5.4 54.4 38.8 ROE（%） 14.7 10.2 9.1 12.4 14.9 EPS最新摊薄（元） 1.17 2.15 2.03 3.13 4.35 P/E（倍） 95.8 52.0 55.0 35.6 25.7 P/B（倍） 14.1 5.3 5.0 4.4 3.8 资料来源：长城证券产业金融研究院 事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收3.12亿元，同比下降12.38%；实现归母净利润0.71亿元，同比下降37.96%；实现扣非净利润0.53亿元，同比下降51.93%。分季度看，公司2023年Q2实现营收1.72亿元，同比下降9.78%，环比增长22.57%；实现归母净利润0.43亿元，同比下降37.08%，环比增长59.12%；实现扣非净利润0.32亿元，同比下降50.74%，环比增长60.18%。 Q2业绩环比提升，静待半导体行业复苏：2023年第一季度由于行业淡季叠加半导体行业波动的影响，公司订单量下降，对公司业绩产生了一定的影响。但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，23年Q2公司营收、净利润均有较大幅度的提升。23年H1公司毛利率为37.83%，同比-11.86pcts；净利率为22.69%，同比-9.35pcts。23年Q2毛利率为38.71%，同比-10.12pcts，环比+1.96pcts；净利率为25.30%，同比-10.98pcts，环比+5.81pcts。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.10%/5.64%/12.40%/5.22%，同比变动分别为1.04/1.55/4.37/0.06pcts。23年H1公司为满足研发需求及未来业务开展，加大对客户开发活动的投入、增加投入研发用设备以及部分研发人员，期间销费用同比增加32.07%，研发费用同比增加35.37%。 深耕集成电路测试服务，持续提升技术先进性：公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高。1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型较多，在行业内持续保持方案开发的领先优势。2）在测试技术水平方面，公司在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数等技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析等方面实现了全流程自动化，在测试过程中实现降本增效、减少呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。 增持（首次评级） 股票信息 行业 电子 2023年9月15日收盘价（元） 111.69 总市值（百万元） 12,662.73 流通市值（百万元） 2,722.49 总股本（百万股） 113.37 流通股本（百万股） 24.38 近3月日均成交额（百万元） 150.63 股价走势 作者 分析师 邹兰兰 执业证书编号：S1070518060001 邮箱：zoulanlan@cgws.com 相关研究 -19 %-9%1%11%21%31%41%51%2022-092023-012023-052023-09伟测科技沪深300 公司动态点评 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 加大研发投入力度，重点布局高端测试产能：23年上半年，公司在行业整体相对不景气的情形下继续加大研发投入，公司研发费用为3,867.64万元，同比增加35.37%。公司重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点。同时，目前国内专业测试产能严重不足，大部分测试厂商定位中低端市场，不具备开发测试方案和程序的能力。公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目。公司重点扩充高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好准备，未来可满足客户的测试需求，为公司的长远发展打下坚实基础，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。随着公司测试能力不断提升、新增产能顺利释放，公司有望受益半导体行业复苏，进一步打开业绩增长空间。预估公司2023-2025年归母净利润为2.30亿元、3.55亿元、4.93亿元，EPS分别为2.03元、3.13元、4.35元，对应PE分别为55X、36X、26X。 风险提示：新产能建设不及预期、行业需求恢复不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。 公司动态点评 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 流动资产 393 1647 1523 1984 2371 营业收入 493 733 850 1254 1738 现金 150 648 591 743 1197 营业成本 244 377 426 627 857 应收票据及应收账款 135 232 148 444 355 营业税金及附加 1 1 2 2 3 其他应收款 25 17 32 40 60 销售费用 11 17 23 30 43 预付账款 0 1 0 2 1 管理费用 22 34 49 62 89 存货 6 5 8 11 15 研发费用 48 69 91 125 160 其他流动资产 77 744 744 744 744 财务费用 15 34 31 57 89 非流动资产 1176 1738 1970 2898 3915 资产和信用减值损失 -5 -5 -8 -7 -11 长期股权投资 0 0 0 0 0 其他收益 5 48 26 37 32 固定资产 710 1306 1495 2300 3200 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 10 32 36 40 45 投资净收益 0 1 0 1 1 其他非流动资产 456 400 440 558 670 资产处置收益 0 1 0 0 1 资产总计 1569 3385 3494 4882 6287 营业利润 152 245 248 382 519 流动负债 395 411 440 1516 2475 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 103 136 136 1167 1969 营业外支出 0 0 0 0 0 应付票据及应付账款 89 93 155 176 299 利润总额 152 245 248 382 519 其他流动负债 204 182 149 172 207 所得税 20 1 18 27 26 非流动负债 275 595 518 507 503 净利润 132 243 230 355 493 长期借款 167 476 400 389 384 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他非流动负债 108 118 118 118 118 归属母公司净利润 132 243 230 355 493 负债合计 670 1006 958 2023 2977 EBITDA 233 395 363 570 826 少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS（元/股） 1.17 2.15 2.03 3.13 4.35 股本 65 87 113 113 113 资本公积 673 1888 1862 1862 1862 主要财务比率 留存收益 161 404 611 918 1323 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 归属母公司股东权益 899 2379 2536 2859 3309 成长能力 负债和股东权益 1569 3385 3494 4882 6287 营业收入（%） 205.9 48.6 15.9 47.6 38.6 营业利润（%） 301.6 60.6 1.5 54.0 35.8 归属母公司净利润（%） 279.3 84.1 -5.4 54.4 38.8 获利能力 毛利率（%） 50.5 48.6 49.9 50.0 50.7 现金流量表（百万元） 净利率（%） 26.8 33.2 27.1 28.3 28.4 会计年度 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E ROE（%） 14.7 10.2 9.1 12.4 14.9 经营活动现金流 252 500 501 278 1002 ROIC（%） 10.9 8.5 7.2 8.4 9.7 净利润 132 243 230 355 493 偿债能力 折旧摊销 64 122 109 153 226 资产负债率（%） 42.7 29.7 27.4 41.4 47.4 财务费用 15 34 31 57 89 净负债比率（%） 33.2 7.6 5.0 35.6 42.0 投资损失 0 -1 0 -1 -1 流动比率 1.0 4.0 3.5 1.3 1.0 营运资金变动 9 54 124 -294 183 速动比率 0.8 3.7 3.1 1.2 0.9 其他经营现金流 32 47 7 6 11 营运能力 投资活动现金流 -641 -1469 -340 -1080 -1242 总资产周转率 0.4 0.3 0.2 0.3 0.3 资本支出 674 802 341 1081 1243 应收账款周转率 5.1 4.1 4.6 4.3 4.4 长期投资 30 -710 0 0 0 应付账款周转率 2.7 4.1 3.4 3.8 3.6 其他投资现金流 2 44 1 1 1 每股指标（元） 筹资活动现金流 440 1473 -218 -77 -107 每股收益（最新摊薄） 1.17 2.15 2.03 3.13 4.35 短期借款 63 33 0 1032 801 每股经营现金流（最新摊薄） 2.23 4.41 4.42 2.45 8.84 长期借款 160 310 -77 -11 -5 每股净资产（最新摊薄） 7.93 20.99 22.36 25.22 29.19 普通股增加 4 22 26 0 0 估值比率 资本公积增加 196 1215 -26 0 0 P/E 95.8 52.0 55.0 35.6 25.7 其他筹资现金流 17 -106 -141 -1098 -904 P/B 14.1 5.3 5.0 4.4 3.8 现金净增加额 50 505 -57