芯海科技：芯海科技2023年半年度报告

公司代码：688595 芯海科技（深圳）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................61第八节优先股相关情况...............................................................................................................68第九节债券相关情况...................................................................................................................68第十节财务报告...........................................................................................................................71 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2023年上半年，公司实现营业收入15,778.93万元，较上年同期下降53.28%，其中2023年二季度营业收入9,613.00万元环比提升55.91%；实现归属于上市公司股东的净利润-7,011.11万元，较上年同期下降537.35%，其中第二季度实现归母净利润-2,101.62万元，业绩环比趋于好转；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,219.89万元，较上年同期下降2,366.43%； 2023年上半年业绩下降主要系上半年集成电路行业仍处于低位，市场需求疲软且同行公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，产品售价及毛利率均有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约13.79个百分点；同时，公司保持稳健研发投入，搭建稳定研发核心团队，在汽车电子、泛工业、BMS及计算机等应用领域持续投入，2023上半年，公司研发投入同比下降3.44%； 综上主要因素，2023年上半年，基本每股收益及稀释每股收益、扣非经损益后基本每股收益同比分别下降529.48%、536.60%、2,325.65%，主要系受业绩及产品毛利率下降致净利润下滑所致； 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加主要系公司加强库存管理，报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致； 随着行业逐步回暖，且上游产业链回归“缺货潮”前的产能水平，采购价格逐步回归至2021年前水平，毛利率会逐步改善，2023年第二季度相较于一季度业绩趋于好转，净利润亏损预计逐季收窄。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业 代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 世界半导体贸易统计局（WSTS）也于2023年5月发布预测，由于全球范围的通胀加剧和终端市场需求疲软，尤其是那些依赖消费者支出的市场的下降，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑，全球半导体市场全年规模为5,150亿美元。除了分立器件和光电器件这两个主要类别预计将在2023年保持个位数的同比增长，分别为5.6%和4.6%之外，其他类别预计将转为负增长，其中模拟集成电路预计将同比下降约5.7%。 2023年7月美国半导体协会发布数据，2023年5月份全球半导体行业销售总额为407亿美元，与2023年4月份的400亿美元相比增长了1.7%，但与2022年5月份的517亿美元相比下降超过21%。WSTS发布的最新数据显示，2023第二季度全球半导体市场销售总额为1,245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。 据海关总署公布的统计数据，2023年上半年我国进口集成电路产品2,277.7亿块，同比下降18.5%；进口金额1,626.09亿美元，同比下降22.4%。出口集成电路产品1,275.8亿块，同比下降10%；出口金额634.21亿美元，同比下降17.73%。 （二）公司主营业务情况 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。 1）模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域。报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。 在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品顺利推出，在头部客户的导入已经接近尾声，预计将于年内批量出货。应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12~18节BMS AFE芯片进展正常。 报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，其下游客户数量迅速增加。新一代车规级高速高精度SAR ADC已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证。车规级的高精度Sigma-Delta ADC已经流片，年内将导入客户进行产品验证。 2）MCU 报告期内，公司推出了首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货，同时，应用于PC领域的EC产品和PD产品也开始迅速上量。第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。 报告期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO 26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，进一步稳固在汽车半导体市场地位。 3）健康测量AIOT AIoT业务方面，基于信号链MCU和OpenHarmony的数字底座，整合芯片、硬件、软件、算法等技术能力，继续保持了鸿蒙生态领先优势，截至报告期末，累计完成15个品类，72个SKU的产品接入，在个人护理、运动健康、小家电等领域持续突破，扩大市场版图。公司BLE和WIFI芯片、模组通过开源原子基金会OpenHarmony XTS认证，为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自主可控的AIOT芯片。此外，BLE模组在智能仪表领域持续大规模出货。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 截止