博敏电子：博敏电子2023年半年度报告

公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................4第二节公司简介和主要财务指标................................................5第三节管理层讨论与分析......................................................8第四节公司治理.............................................................24第五节环境与社会责任.......................................................25第六节重要事项.............................................................31第七节股份变动及股东情况...................................................40第八节优先股相关情况.......................................................44第九节债券相关情况.........................................................44第十节财务报告.............................................................45 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系新项目正在爬坡期，固定成本较高，效益尚未显现，导致毛利下降所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系新项目正在爬坡期，固定成本较高，效益尚未显现，导致毛利下降所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。归属于上市公司股东的净资产变动原因说明：主要系向特定对象发行股票所致。 基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 合计 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1、PCB行业发展 （1）全球PCB市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元 2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。 （2）多层板占据PCB产品的主流地位，IC载板、HDI板长期引领行业增长 根据Prismark预估，从产品线类别来看，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC载板、HDI增速最为领先。 （3）服务器有望成为通信PCB增长的主要驱动力 AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。自从PCIe4.0标准落地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以2023年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。随着服务器平台的更新换代，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度及更好的抗阻功能，推动AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现PCB产品的量价齐升。 同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，从而增加PCB板用量。据TrendForce预测，全球AI服务器出货量将继续提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%；对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。 （4）新能源汽车为PCB产业的发展注入新活力 在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽协数据显示，2023年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了378.8万辆和374.7万辆，同比增长42.4%和44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。 汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，到2030年汽车电子成本将占整车成本的50%。据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。 2、陶瓷基板行业发展情况 （1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，高端化下国产替代有望提速 目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。 根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%，其中，AMB工艺预计在2020年-2026年间实现26%的复合增速。 近年来随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。 （2）AMB成为SiC功率器件首选，热性能和稳健性引领新趋势 AMB-SiN陶瓷基板具有较高的热导率（>90W/mK）、厚铜层（达800μm）以及较高热容量和传热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的铜层焊接到相对较薄的AMB-SiN陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。 据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。 （3）国内SiC衬底厂商加速布局，SiC功率器件加快“上车” 据中商产业研究院数据，2022年全球导电型SiC衬底和半绝缘型SiC衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元，SiC衬底整体市场规模将保持快速增长。 随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，SiC衬底产业也将直接受益于行业发展。据Yole预测，新能源汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021年车用碳化硅功率器件占整个SiC功率器件市场的63%，预计2027年占比提升至79%。具