博敏电子：博敏电子2024年半年度报告

公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“五、（一）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................26第五节环境与社会责任...................................................................................................................28第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................48第八节优先股相关情况...................................................................................................................51第九节债券相关情况.......................................................................................................................51第十节财务报告...............................................................................................................................52 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系折旧费、电费、财务费用等同比增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到增值税留抵退税所致。 基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、PCB行业发展情况 （1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长 2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCB BB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。 从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年中国产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区PCB产值约223亿美元，同比增长7.5%，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。 （2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域 从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值稳步回升。据Prismark预测，服务器/数据存储、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年的复合增长率（CAGR）分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。 从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信 PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。 从汽车电子领域来看，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。新能源车的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的PCB，各类电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求也越来越高。伴随新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子为PCB行业带来了新的增长点。 从消费电子领域来看，目前以手机、个人电脑为主的消费电子领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一。随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，预计相关终端出货量将大幅增长，这也将进一步推动消费电子行业对PCB的需求。 （3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场的最大增量 受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2023年单/双层板、软板、多层板、HDI板和封装基板的占比分别为11.2%、17.5%、38.2%、15.2%和18.0%，并预计在2028年占比结构变为10.0%、16.7%、36.6%、15.7%和21.1%。 全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率（CAGR）将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。 在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板、GPU基板和配件板，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB板必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。AI服务器PCB价值增量主要源于GPU模组，其使用的PCB均为高端产品，如高多层板、高阶HDI或载板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI。据Prismark预计，2023年至2028年服务器用HDI的CAGR将达到16.3%，预计将是未来5年增速最 快的PCB品类之一。随着技术的不断进步，服务器用PCB正向着更高密度、更高性能的方向发展，以满足日益增长的数据需求。 2、陶瓷基板行业发展情况 （1）陶瓷衬板国产替代空间广，产业与政策协同共进 目前，中国印制电路板产量已上升至全球第一位，但陶瓷电路板技术水平与国外相比尚有差距，制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。 根据Win Market Research统计，全球五大陶瓷基板均为外企，占比超过66%。亚太是最大的市场，份额超过73%，其次是欧洲和北美，份额分别约为20%和6%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大份额，超过47%。就应用而言，最大的应用领域是汽车，约占42%的份额。 除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品。因此，国家亦出台了一系列政