天通股份：天通股份2023年半年度报告

公司代码：600330 天通控股股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人潘正强、主管会计工作负责人芦筠及会计机构负责人（会计主管人员）祝玲洁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本半年度报告所涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述公司面对的风险，敬请查阅本半年度报告“管理层讨论与分析”章节中“五、其他披露事项（一）可能面对的风险”描述。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................6第四节公司治理...........................................................................................................................16第五节环境与社会责任...............................................................................................................18第六节重要事项...........................................................................................................................20第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................25第八节优先股相关情况...............................................................................................................28第九节债券相关情况...................................................................................................................28第十节财务报告...........................................................................................................................29 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 基本每股收益及稀释每股收益发生较大变动主要系2022年11月完成非公开发行股票，公司股本增加影响加权平均净资产所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 报告期内，公司从事的主要业务包括电子材料（包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料）的研发、制造和销售；高端装备（包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备）的研发、制造和销售。公司坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域；高端装备产品，除部分自用外，应用于光伏、半导体、新能源锂电等领域。1、电子材料 （1）磁性材料与部品 主要从事软磁材料和软磁产品的研发、生产和销售。产品包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、金属软磁、磁性薄片、一体成型电感等。软磁材料是磁性元器件中非常关键的上游材料，可以制备 为功率变压器、驱动变压器、PFC电感、储能电感、滤波电感等元器件，利用电磁感应原理，将电能和磁能相互转换，从而达到能量转换、传输的目的。软磁材料易于磁化和退磁，具有磁滞损耗小、高磁导率、低矫顽力、饱和磁感应强度高等特点，是电动化智能化时代的关键材料，主要应用领域包含电网、光伏、储能、新能源汽车与充电桩、5G通信、无线充电、UPS、变频空调、轨道交通、绿色照明等领域。 1）高电阻率：大幅降低材料高频化下的涡流损耗，即要求高电阻率； 2）高饱和磁通密度：大功率密度要求软磁材料具备好的直流偏置的性能； 3）低能耗：高效节能要求材料在不同温度、不同负载下均具备降低的功率损耗。 公司研发生产的高频、宽温低损耗系列铁氧体和高直流叠加低损耗系列金属磁粉心产品可以全方位的满足高频元器件的要求，为电源的高能效提供完善的产品解决方案。公司与终端客户直接技术互动，根据电源的应用研发匹配的材料，帮助电源效率实现最大化，确保在客户新项目中占有技术先机，特别是OBC、储能、AI算力服务器等领域，配合客户深度开发。 全资子公司天通精电和孙公司天通精美依托在软磁材料行业拥有全球领先优势的天通控股股份有限公司，将产业链延伸产业链到电子部品和整机设备，并在产品研发、核心工艺和先进装备的数字化高端制造方面深耕和积累新优势，通过产业链垂直整合服务于全球知名的电子行业品牌客户，提供设计、制造、采购和物流管理等一站式的电子制造服务解决方案。主要产品包括通信系统、计算机服务器、工业控制、汽车电子、视频安防和新能源等。 （2）蓝宝石晶体材料 蓝宝石晶体是现代工业尤其是微电子、光电子产业极为重要的基础材料，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度大、硬度大、耐腐蚀，可在接近2000摄氏度高温下工作，在紫外、可见光、红外、微波波段均有良好的透过率。目前蓝宝石材料最大应用主要集中于LED芯片衬底及窗口材料两大领域。蓝宝石晶体材料在手表表镜、美容仪、眼镜、扫描仪、POS机、安防仪等应用基础上，拓展到大光窗领城。 近七八年来，全球蓝宝石行业经过多轮产能扩张和洗牌，市场参与者减少到4-5家。从长晶产能来看，公司长晶产能位居全球前列。 蓝宝石衬底材料是Mini-Led、Micro-Led等新型显示的关键基础材料，蓝宝石窗口材料近年来也在各类智能穿戴，包括AR/VR/MR设备中得到越来越多应用。可以预见，随着技术的不断提升，将不断带来新的应用机会。 公司通过挖掘降本潜力，扩大普及大公斤级晶体，降低生产成本。公司已掌握了大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，并形成了100kg～400kg级蓝宝石晶体的量产技术。对大尺寸晶体多线切割、双面研磨、退火、单面研磨、抛光等关键技术进行研究，加大大尺寸晶棒、大尺寸衬底市场的开发，通过努力已有所斩获，目前在逐步批量化。目前公司已掌握6英寸以上晶片的加工能力，在良率和量产能力上均处于领先地位。公司对外努力开拓新的应用市场，开发新的优质客户，同时也努力维护重要的战略客户以便保证优质客户市场份额不下降。 公司已掌握720公斤级C向蓝宝石晶体的生长技术。A向工艺取得的全新突破，也将带动新材料产业链的蓬勃发展，进一步拓宽蓝宝石晶体的应用领域，引领国内蓝宝石晶体行业技术水平迈上新台阶。在2023年6月29日隆重开幕的上海SEMICON半导体展会上，800kg级C向蓝宝石晶体首次亮相。800kg级C向蓝宝石晶体是公司继720kg级C向晶体后的又一重大突破。该晶体可针对微型高端显示Mini/Micro-LED领域应用所需的晶圆提供解决方案。另外，晶体还可为特殊领域加工大尺寸方片，填补特殊窗口领域应用大尺寸蓝宝石晶片的空白。公司会继续做好企业创新和技术提升工作，围绕现有产业链继续补强和壮大，同时紧盯市场，加快更大公斤级的高品质蓝宝石晶体开发和量产，以应对智能穿戴市场、MicroLED、UVLED、特殊窗口等专业市场的需求。（3）压电晶体材料 铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，具有光电效应多、性能可调控性强、物理化学性能稳定、光透过范围宽等特点。因此，基于铌酸锂晶体的声表面波滤波器、光调制器、相位调制器、光隔离器、电光调Q开关等光电器件在电子技术、光通信技术、激光技术等领域中得到了广泛研究和实际应用。 以ChatGPT为代表的生成式人工智能（AI）的发展，在推动算力等强劲需求的同时，也催生了更大的宽带需求。基于薄膜铌酸锂的电光调制器，具有大带宽、低损耗等优点，是比较好的解决方案。 根据Yole数据，2017年至2023年，全球滤波器市场规模从80亿美元增长至225亿美元，复合增长率为19%，市场空间潜力巨大。作为SAW滤波器的基板材料的压电晶体市场持续增长，但是国产率低，国产化缺口明显，市场空间巨大。 射频滤波器是当前5G通讯建设所需的核心器件，而压电晶体则是制造射频滤波器的基础材料，与其相关的衬底材料质量、衬底加工水平和器件设计制造水平等对其发展和市场有着极大影响。公司依靠在晶体材料多年的技术积累，通过自主创新，掌握了大尺寸晶体生长、晶片黑化和抛光等关键核心技术，制备出了日美同等水平的晶片，满足了国内外客户的使用要求，实现技术自主可控，打破了国外的垄断，提高了国内钽酸锂和铌酸锂晶片产业核心技术水平和产业化水平。 随着压电晶体材料国产化的不断推进，国内厂家的市场份额呈现持续增长，公司将充分把握行业技术创新发展态势和行业市场需求，立足自身优势，做好发展规划。并通过技术引领、管理优化、效率提升，不断巩固和增强自身竞争优势，为客户提供满意的产品与服务，持续提高市占率。 公司将围绕压电晶体材料在5G和光通信领域的两大应用，以智能化的研发设计、数字化的运营管理、精益化的成本控制、自动化的生产制造，推动公司的高质量发展。 2、高端专用装备 （1）晶体材料专用设备 公司晶体材料专用设备包括晶体生长炉和成套加工设备，应用领域从光伏、蓝宝石、压电晶体逐