半导体先进封装材料验证进展顺利

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根据研报正文，德邦科技发布了2023年半年报，2023年上半年实现营业收入3.95亿元，同比增速5.01%；实现归母净利润0.50亿元，同比增速15.52%；实现扣非后归母净利润0.44亿元，同比增速13.31%。 Q2业绩维持相对稳定。在集成电路领域，公司芯片固晶胶、晶圆UV膜等产品持续在国内多家著名集成电路封测企业批量供货。同时，芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试，其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。 盈利预测、估值与评级。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为12.36/17.00/21.02亿元，同比增速分别为33.15%/37.50%/23.67%；归母净利润分别为1.62/2.44/3.38亿元，同比增速分别为31.65%/50.93%/38.38%；3年CAGR为40.09%，EPS分别为1.14/1.72/2.38元，对应PE分别为49/32/23倍。鉴于公司是国内半导体封装电子胶黏剂国内龙头之一，我们给予公司24年50倍PE，目标价85.91元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。 财务数据和估值。