23H1大硅片扭亏为盈，新增大硅片产能23%

受下游需求影响公司业绩承压，23H1营收同比下降4%。 公司23H1营收15.74亿元，同比下降4%，归母净利润1.87亿元，同比增长240%，扣非归母净利润-0.25亿元，同比由盈转亏；毛利率20.76%，同比下降1.09pct，净利率11.29%，同比提升8.12pct。扣非净利润下降主要系300mm高端硅材料等项目致研发投入增加，若扣除该影响扣非净利润水平与去年同期基本持平。 23Q2单季度营收7.71亿元，环比下降4%，归母净利润0.83亿元，环比下降21%，扣非归母净利润-0.32亿元，环比由盈转亏；毛利率17.11%，环比下降7.14pct，净利率8.59%，环比下降5.28pct，主要系毛利率下降。 300mm硅片历史累计出货超800万片，23H1大硅片扭亏为盈。 (1)公司300mm半导体硅片主要由子公司上海新昇生产：23H1上海新昇营收7.43亿元，同比增长13%，净利润1.06亿元，同比扭亏为盈，一期30万片/月产线历史累计出货已超过800万片。(2)公司200mm及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic生产：23H1新傲科技及Okmetic营收9.47亿元，同比下降5%，净利润0.86亿元，同比下降48%。200mm及以下抛光片/外延片合计产能已超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 23H1大硅片产能新增23%， 预计至23年末提升至45万片/月。 截止23Q2末子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增7万片/月产能，合计产能已达到37万片/月，预计到23年底产能将增到45万片/月；子公司Okmetic 200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业，产能持续扩张，维持“增持”评级。 据SEMI统计23H1全球半导体硅片出货面积65.31亿平方英寸，同比下降7%，但23Q2单季度硅片出货面积环比增长2%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2023~2025年归母净利润分别为3.23/4.33/5.46亿元，对应23/24/25年PE为199/148/117倍，维持“增持”评级。 风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。23Q2单季度营收7.71亿元，环比下降4%，归母净利润0.83亿元，环比下降21%，扣非归母净利润-0.32亿元，环比由盈转亏；毛利率17.11%，环比下降7.14pct，净利率8.59%，环比下降5.28pct，主要系毛利率下降所致。 图表1：公司季度财务指标（百万元）沪硅产业[688126.SH]-财务摘要(单季)报告类型 公司23H1营收15.74亿元，同比下降4%，归母净利润1.87亿元，同比增长240%，扣非归母净利润-0.25亿元，同比由盈转亏；毛利率20.76%，同比下降1.09pct，净利率11.29%，同比提升8.12pct。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 国际贸易风险。近年来，全球政治形势复杂，中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体生产所需的部分设备在国内并无成熟的供应商，尤其是300mm硅片有较高比例的核心设备，中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。 市场竞争加剧风险。近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 产品研发风险。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 经营风险。半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品需要经过认证，若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。