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帝奥微:2023年半年度报告

2023-08-12 财报 -
报告封面

公司代码:688381 江苏帝奥微电子股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人鞠建宏、主管会计工作负责人成晓鸣及会计机构负责人(会计主管人员)成晓鸣声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................28第五节环境与社会责任...............................................................................................................30第六节重要事项...........................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................59第八节优先股相关情况...............................................................................................................67第九节债券相关情况...................................................................................................................67第十节财务报告...........................................................................................................................68 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 (1)报告期内,公司实现销售收入18,056.86万元,较上年同期下降38.37%;实现归属于上市公司股东的净利润2,897.00万元,较上年同期下降75.77%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-685.25万元,较上年同期下降106.17%。 (2)2023年半年度,公司产生的股份支付费用共2,152.19万元。剔除股份支付费用影响,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润5,049.19万元,较上年同期下降58.18%。报告期内公司主要会计数据及财务指标的下降原因如下: (1)报告期内,受全球经济等因素影响,国内外市场需求疲软,对公司营业收入造成影响,但公司通过调整产品结构,报告期内毛利率保持稳定,为49.28%; (2)公司持续拓宽应用领域布局,加大对研发项目的直接投入和引入优秀的研发技术人才,对应的职工薪酬和其他研发费用增加,截至2023年6月研发技术人员数量同比增加67.90%,研发费用同比增加75.36%。 (3)报告期内,公司实施了股权激励计划,导致股份支付费用增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所属行业概述 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。 根据WSTS预测数据,预计2023年全球模拟芯片市场仍将逆势保持增长,销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元。 根据Frost&Sullivan统计,2021年中国模拟芯片行业市场规模约2,731亿元,占比七成左右,中国为全球最主要的消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元,2020年-2025年复合增长率为6%。 我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场,但由于国内半导体产业起步较晚,国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断,海外厂商占据了超八成的市场份额,国产化率尚处于低位,国产替代空间广阔。近年来,我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大,占全球市场规模超过50%,国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前,我国在5G商业应用领域处于领先地位,同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展,未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是研发驱动型公司,一直专注于模拟芯片领域,具备完善的技术、产品研发和创新体系,囊括了模拟芯片行业的主要细分领域,能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来,以信号链模拟芯片开始,产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发,公司已设计出多款前沿产品,包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件,具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力,并获得ISO9001认证和ISO14001认证。 在信号链模拟芯片领域,公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器,又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关,产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构,具有高带宽、高耐压等特点,同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力,整体性能超过欧美品牌,得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。 在电源管理模拟芯片领域,公司产品包括高低压直流转换器、IR LED驱动、全系列线性充电、开关充电、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一,具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列,最大输出电流可以达到6A,得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一,公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真(HIFI)音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。 公司AC/DC电源管理系列产品主要包括深度调光无频闪驱动芯片和智能调光恒流恒压驱动芯片。公司掌握了极低调光深度去纹波关键技术,产品系列涵盖了不同电流等级的解决方案,广泛应用于灯丝灯、筒灯、壁灯以及T管,得到照明客户的认可。智能调光调色系列最高耐压可以达到85V,最大电流可以支持2A,无斩波条件下PWM调光深度小于0.5%,产品性能业界领先水平,目前公司是市场上少数掌握共阳架构无斩波深度调光恒流关键技术的供应商之一。 未来,公司将进一步加大研发投入和市场开发力度,进一步巩固核心竞争力,提高市场地位。 3、主要经营模式 公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务,经营模式为典型的Fabless模式,即公司专注于从事产品的研发,将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。 公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计,设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单,由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司,经测试合格后公司对外销售。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 经过多年积累,公司在模拟芯片研发方面已拥有多项国内领先的核心技术,具体情况如下表 2.报告期内获得的研发成果 报告期内,公司新增知识产权项目47项,其中发明专利1项。截止2023年6月30日,公司累计获得知识产权项目授权134项,其中发明专利授权30项,实用新型专利34项,集成电路布图设计专有权70项。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用□不适用 1、公司加大研发项目的投入,直接投入费用增加;2、公司持续引入优秀的研发技术人才,研发人员数量较上年同期增长67.90%,相应的职工薪酬费用增加;3、2022年度11月公司实施了股权激励计划,股份支付费用增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 单位:万元 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不