沃格光电：江西沃格光电股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：603773 江西沃格光电股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人易伟华、主管会计工作负责人汪科及会计机构负责人（会计主管人员）詹锦城声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司可能面临的风险因素敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................26第五节环境与社会责任...............................................................................................................28第六节重要事项...........................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................51第八节优先股相关情况...............................................................................................................55第九节债券相关情况...................................................................................................................55第十节财务报告...........................................................................................................................56 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务介绍 报告期内，公司主营业务产品主要系光电子产品及器件，主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务，其中平板显示器件精加工业务主要包括TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等，客户主要为面板类知名企业，产品终端主要应用于手机、车载以及智能可穿戴产品等；光电子器件产品业务主要包括触控模组及组件、背光模组、高端光学膜材模切等，产品终端主要应用于手机、车载显示、笔电/Pad、显示器、TV、工控、医疗专业显示等产品。 报告期内，公司在平板显示器件精加工业务稳步经营的基础上，始终坚持以技术创新为驱动力，以市场为导向，以客户需求为目标，紧紧围绕“玻璃基”精密线路基板在Mini LED背光、Mini/Micro LED直显及半导体封装领域的新技术、新材料的量产化应用，积极推进落实公司未来3到5年“一体两翼”产品化转型发展战略，首要目标未来1到2年内率先实现“一体”的产业化落地，即实现以玻璃基Mini背光和Micro直显在显示产品的规模量产化应用，以此推动Mini背光和Micro直显整个产业技术迭代升级进程；与此同时，根据行业发展趋势，推进“两翼”顺利实施。其中“一翼”主要系推进公司基于TGV技术的绝对领先优势，实现芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用；另外一翼指利用公司多年储备的多项与新能源领域相关技术与新材料（包括CPI/PI等高分子材料），与产业链上下游共同合作开发，推动新技术新材料在新能源领域的商业化应用。 （二）行业情况 1.消费电子及智能显示终端 2022年以来，受行业周期、国际环境、产业链供应链等多因素影响，全球消费电子需求疲软。根据IDC数据，2022年全球智能手机、平板电脑、PC的出货量分别为12.03、1.63、2.92亿部（台），同比均下滑。根据Canalys的数据显示，全球智能手机出货量连续第五个季度下滑，2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%；2023年第2季度全球台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%，在此之前出货量连续两个季度下降了30%以上。 据相关行业报告分析显示，智能手机、平板电脑、PC和电视已经进入产品生命周期的稳定期。车载显示屏方面，根据TrendForce预估，未来几年汽车中控屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD抬头显示为主的车载显示屏应用将会进入高速增长期。此外，AR、VR等新型显示应用产品的增长也将为显示市场贡献增量。根据IDC预估，2023年全球AR、VR出货量将达到1,010万台，同比增长约14.8%。 TV方面，从产品角度来看，“大尺寸”、“高清分辨率”成为液晶电视技术升级的主要方向。根据奥维云网数据，2014~2022年，中国零售彩电的平均尺寸从42.2英寸增长至57.4英寸，全球零售彩电的平均尺寸从38.7英寸增长至48.9英寸。大尺寸彩电在显示、色彩、声音等方面较小尺寸更能满足消费者多样化、品质化和个性化的需求。全球和中国大尺寸彩电的需求有望进一步增长。 2.Mini LED背光市场 随着Mini LED显示技术的不断发展成熟，凭借着其在亮度、对比、功耗、可曲面显示以及大型化等方面皆优于传统侧背光显示，同时相较OLED又有更高的信赖度及成本优势，其市场渗透率不断提高，Mini LED逐渐成为车载显示、电视、笔记本电脑、显示器等下游厂商的主要选择之一，并持续推出了多个终端应用产品。根据行家说Research数据，2022年Mini LED产品出货量约1725万台，2023年，Mini LED产品出货量预计可达到近2000万台，至2026年，预计出货量近4900万台，其中TV市场发展明显。此外，据高工产研LED研究所（GGII）调研统计数据显示，2022年全球车用LED市场规模超过了40亿美元。其中Mini LED背光车载显示屏出货量超过了12.5万片。GGII预计，随着Mini LED背光成本的下降和车厂加速引入Mini LED背光车载显示屏，2025年车用Mini LED背光显示屏出货量将突破100万片大关。 在MiniLED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。 3.Mini/Micro LED直显 小间距Mini直显方面，Mini RGB自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应用之一，技术包括LCD、DLP以及小间距LED。DLP色彩饱和度低、耗电量较大，LCD电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现高速增长的趋势。 Micro直显方面，根据半导体分析机构Yole的研究和预测，未来3-5年将成为Micro LED走向消费级应用的关键时期。Micro LED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，Micro LED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，Micro LED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段；大屏显示方面，Micro LED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，今年已有超过20款搭载Micro LED的AR眼镜。 根据显示行业研究机构DSCC于2023年5月24日发布预测，MicroLED屏幕的出货量未来将成倍增长，由目前的45万片/年增长至超千万片。预计2023年Micro LED屏幕出货量约为45万片，2024年为181万片，2025年达到798万片，2026年达到1354万片，2027年达到1747万片。 市场规模方面，预计2023年为4400万美元，2024年为2.1亿美元，2025年为7.13亿美元，2026年达到10.86亿美元，2027年达到13.95亿美元。 4.IC载板/芯片板级封装载板 随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日益严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。相比之下基于TGV技术的玻璃基IC封装载板，其相较于其他封装材料的优势主要体现在：（1）玻璃可以介电损耗更低，更薄，线路精密度更高，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；（2）稳定性更高，主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数；（3）玻璃更容易实现3D封装结构；（4）玻璃成本更低，目前存储、cpu、gpu芯片等封装载板基本是用