百亿基金经理（5位）如何看待半导体投资机会？

蔡嵩松（诺安基金）：芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。但是，之前强调的未来行业依然不变。 芯片设计板块：从2021年四季度开启的芯片产业下行周期，随着疫情落下帷幕，目前基本处于低位区间。产业端一季度库存水平接近正常，各厂商二季度毛利率水平见底。伴随着疫后经济恢复，未来需求端将对设计板块持续拉动。同时我们应该觉察到，随着chatgpt的问世，人工智能出现了突飞猛进的发展，将影响几乎我们所有的行业，或将成为未来最强的产业趋势。海外引领，从算法大模型持续迭代，到各种应用接入AI，再到算力芯片的突飞猛进，产业进展迅速。而算力几何级的增长和边缘侧硬件的拉动，都是未来芯片需求的重要增长。新需求将让芯片周期拐点提前到来。 芯片设备材料EDA：美国对中国半导体的制裁已经到了穷途末路的地步，暨2022年10月7日美国半导体出口新法案对我国晶圆厂极限施压之后，进一步的制裁已经乏善可陈。国内晶圆代工厂一方面加速扩产成熟制程，另一方面在国内设备厂商的配合下，继续研发攻克先进制程。虽然美国的制裁对我国先进制程的扩产造成了一定的影响，但是另外一个角度看，芯片设备的国产化率却取得了突飞猛进的增长。在全球晶圆扩产处于下行周期的大背景下，国产替代进程加速对设备材料EDA板块的拉动，很可能会超预期。 杨瑞文（景顺长城基金）：半导体制造是全球最复杂、最高科技的产业之一，但它的技术演进大部分时候并不属于颠覆式创新，更多的是微创新，需要对工艺和细节不断的深耕、攻坚和打磨；半导体的规模和技术工艺的积淀很重要，在过去没有限制的时候，客户更多考虑的是价格、配套和质量稳定性，那么对于中国企业而言，连试用机会都没有。巧妇难为无米之炊，没有机会意味着没有迭代和进步。温水煮青蛙，最终结局不言而喻。制裁和打压并不是洪水猛兽，更重要是唤醒了所有中国企业自主可控的动力。当我们的企业有了机会，一切皆为可能。我们拥有天量的工程师，我们足够的吃苦耐劳，只要下游肯给机会，假以时日，就一定能做好这个产业。 回顾半导体发展史，我们会发现以华人为代表的东亚人在半导体领域是具有统治力的影响，半导体的制造中心从欧美转移到中国也是有历史的必然性的。究其原因还是半导体的制造是一项非常辛苦的活，长期穿着防护服，身上不能带通信设备，上班如坐牢一样各种限制，因此，做好半导体制造需要很强的吃苦耐劳精神和很高的纪律性，这是东亚人所具备的特质。因此，从上世纪80/90年代开始，日本、中国台湾、韩国的良率就比美国本土高一截，美国半导体工厂的成本居高不下，导致了整个半导体制造从欧美向亚太转移。即便是现存的美国本土工厂的工程师也是以华人为主，即使不考虑制造环节，无论芯片设计环节还是EDA软件，这些环节的龙头公司也大部分都是华人掌舵，我们深信中国人有做好半导体的天赋和能力。 茅炜（南方基金）：我们坚定看好国家产业升级的大方向，半导体是工业发展的基石，以几千亿美金的市场规模支持了几十万亿美金的庞大下游市场。2023年，我们认为半导体将会迎来自主可控和周期拐点向上的共振。 第一，国内成熟制程半导体制造产业链的自主可控将加速，同时保持对先进制程的追赶，在政府和产业界的共同努力下，我们对半导体的自主可控更加乐观，国产化率将持续提升。 第二，景气下行的消费电子半导体领域，价格和库存等指标已经接近周期底部，需求的向上波动会带来供给端补库存，有望迎来景气上行拐点。 第三，高景气高需求的赛道，包括汽车芯片、功率半导体、高端工控芯片、特种装备芯片等领域，2023年将持续高增长。 曾鹏（博时基金）：我们持续关注人工智能对半导体的需求拉动，以及半导体国产化进展情况。我们根据下游驱动力，将半导体行业划分为宏观经济驱动的周期类半导体，国产化驱动的半导体设备材料，人工智能驱动的算力半导体，新能源和军工需求驱动的功率/特种半导体等四大细分行业。我们注意到，二季度西方国家针对中国人工智能所需的关键芯片施加了更为严格的限制，这将影响到中国人工智能行业的快速健康发展，同时也对半导体国产化，尤其是人工智能芯片所需的先进制程国产化提出了更为紧迫的要求；另一方面，这也为国内相关企业打开了市场空间，推动中国人工智能行业更加坚实地发展。周期角度，我们认为人工智能技术正逐步与智能终端技术融合发展，包括混合现实MR，人工智能手机的持续发展迭代，将推动新的终端技术创新，并驱动新的半导体需求。此外，随着全球宏观经济的企稳复苏，包括存储、驱动等特定类型芯片价格表现出了见底迹象，我们预计三季度周期类半导体也具备较好的投资机会。 李晓星（银华基金）：半导体板块我们做了一些调整，兑现了一些累计涨幅较大的国产替代方向，主要包括半导体设备、材料、零部件环节。在股价位置、市场预期较低的景气复苏方向，我们的看法边际转向积极，左侧布局了一些设计标的。全球半导体下行周期接近尾声，经历了过去几个季度的去库存，有望在今年下半年重启上行周期，向上弹性取决于各下游需求恢复的力度。