新股覆盖研究：德福科技

公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 德福科技（301511.SZ） 投资要点 下周一（7月31日）有一家创业板上市公司“德福科技”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）382.70流通股本（百万股）12个月价格区间/ 德福科技（301511）：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售；主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司2020-2022年分别实现营业收入14.27亿元/39.86亿元/63.81亿元，YOY依次为88.84%/179.40%/60.08%,三年营业收入的年复合增速88.60%； 实 现 归 母 净 利 润0.18亿 元/4.66亿 元/5.03亿 元 ，YOY依 次 为-5.50%/2448.14%/8.01%，三年归母净利润的年复合增速101.37%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入12.78亿元，同比下降11.62%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降66.89%。根据初步预测，2023年1-6月公司预计实现归母净利润6,150万元至7,150万元，同比变动-76.52%至-72.71%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 投资亮点：1、公司是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，借助锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，公司产品产销量稳居国内第一梯队。公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，发展初期以电子电路铜箔业务为主，积淀了丰富的铜箔制造工艺经验，并于2015年开始到导入锂电铜箔产品。借助着下游PCB产业向国内转移以及新能源汽车行业的发展机遇，公司在报告期间持续加速产能扩张，并陆续与宁德时代、生益科技等知名厂商建立了稳定的合作关系；其中，宁德时代更是与公司签署了《合作框架协议》，就2022-2025年承诺供应量进行了约定，对公司产品销售提供了一定保障。截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，产销量稳居国内第一梯队。2023年度，公司在现有核心客户的基础上，持续开拓下游龙头企业；已成为LG化学合格供应商，于2023Q1取得首笔22吨的批量订单，预计Q2销量将增至100吨；新增开拓比亚迪，2023Q1对比亚迪出货已超过300吨，预计Q2销量将增至1000吨，有望支撑公司今年业绩稳定。2、公司积极研发布局高端电子电路铜箔，进一步提升核心竞争力。随着国内5G通信产业的较快发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，然而国内高端电子电路铜箔仍主要依赖进口、国产替代空间较大，尤其是应用最广、产量最大的低轮廓铜箔；公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。3、公司不断加强与上下游的战略合作关系。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，占公司主营业务成本的80%左右；2018年，公司与阴极铜的核心供应商白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材作为公司在兰州的生产基地，建立上下游产业链战略合作，德福新材选址甘肃兰州、毗邻白银有色，利好公司保障原材料供应的稳定及时。而在下游客户端，公司吸引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股；其中，与LG化学的合作对于公司未来进入海外市场具有较为重要的战略意义。 威力传动-新股专题覆盖报告（威力传动）-2023年第158期-总第355期2023.7.23科净源-新股专题覆盖报告（科净源）-2023年第159期-总第346期2023.7.23碧兴物联-新股专题覆盖报告（碧兴物联)-2023年第160期-总第357期2023.7.22盟固利-新股专题覆盖报告（盟固利）-2023年156期-总第353期2023.7.21华勤技术-新股专题覆盖报告（华勤技术）-2023年第157期-总第354期2023.7.21 同行业上市公司对比：公司专注于电解铜箔领域；根据主营业务类型，选取诺德股份、嘉元科技、中一科技、以及铜冠铜箔等电解铜箔生产商为可比公司。从上述可比公司来看，2022年可比公司的平均收入规模为40.30亿元， 可比PE-TTM（算数平均）为36.29X，销售毛利率为17.57%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，毛利率水平未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2015-2021年中国电子电路铜箔市场产量（单位：万吨）及同比增长.....................................................5图6：2015-2022年中国电子铜箔进出口数据统计............................................................................................6图7：2015-2022年锂电铜箔出货量（万吨）及增长情况.................................................................................6图8：2015-2022年各终端锂电铜箔出货量（万吨）及增长情况.......................................................................7图9：2018年-2022年锂电铜箔产品结构（万吨）..........................................................................................7 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................8表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、德福科技 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售；产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。 公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系；是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位，在行业内具有突出的研发与技术优势。公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划。 （一）基本财务状况 公 司2020-2022年 分 别 实 现营 业 收 入14.27亿 元/39.86亿 元/63.81亿 元 ，YOY依 次为88.84%/179.40%/60.08%,三年营业收入的年复合增速88.60%；实现归母净利润0.18亿元/4.66亿元/5.03亿元，YOY依次为-5.50%/2448.14%/8.01%，三年归母净利润的年复合增速101.37%。最新报告期，2023Q1公司实现营业收入12.78亿元，同比下降11.62%；实现归母净利润0.41亿元，同比下降66.89%。 2022年，公司主营收入按产品类型可分为两大板块，分别为电子电路铜箔(7.99亿元，14.02%）、锂电铜箔（48.97亿元，85.98%）；报告期内公司向锂电铜箔业务转型发展，陆续导入该等头部锂电池企业并放量，使得锂电铜箔产品收入贡献从2020年的27.70%提升至2022年的85.9