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根据研报正文,先进封装已成为延续摩尔定律的重要途径,市场规模和增速均高于整体封装。其中,2.5D/3D封装增速居先进封装之首,应用广泛于数据中心、高性能计算、自动驾驶等领域。先进封装市场格局较为集中,前6大厂商份额合计超过80%。CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术,具有多种类型,可用于实现3D集成。晶圆级封装键合技术是实现3D集成的重要技术途径,可提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。光刻设备和键合设备是超越摩尔变革的支柱,对先进封装和MtM市场至关重要。