【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件

【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件：AI 需求旺盛， 台积电CoWoS 先进封装产能供不应求持续，国内封测厂有望受益台积电最新业绩会表示，AI相关收入占比公司6%，整体需求相当强劲，未來5年预计CAGR+50%，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速扩产满足下游需求，预计台积电相关先进封装产能将扩充至目前的2倍以上。重点关注本土布局Chiplet/CoWoS 的头部企业机遇Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件：AI 需求旺盛， 台积电CoWoS 先进封装产能供不应求持续，国内封测厂有望受益台积电最新业绩会表示，AI相关收入占比公司6%，整体需求相当强劲，未來5年预计CAGR+50%，台积电CoWoS等先进封装产能供不应求，台积电加速扩产满足下游需求，预计台积电相关先进封装产能将扩充至目前的2倍以上。重点关注本土布局Chiplet/CoWoS 的头部企业机遇Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。英伟达生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。同时AMD发布MI300 chiplet为核心工艺。HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。GH200单科芯片配备96GB HBM高速显存，对应上一代DGX H100单颗芯片配备80GB显存。封测行业价值量有望显著提升，重点关注！台积电先进封装因 AI 需求急增CoWos订单溢出，本土厂商有望持续受益传统的封测价值量约 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产，通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet，同时有望成为AMD MI300核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品、甬矽电子亦有相关产能布局。2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏，业绩改善周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。从中报预告来看，各公司环比改善显著