【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇1.

【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇1.产业创新机遇：Chiplet/HBM带动封测产业，tsmccowos订单外溢利好本土厂商Chiplet：Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。英伟达生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chipl【天风电子潘暕团队】底部多次强call，重点关注封测板块机遇1.产业创新机遇：Chiplet/HBM带动封测产业，tsmccowos订单外溢利好本土厂商Chiplet：Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。英伟达生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。相较PCIe Gen 5 PHY能效提升 25 倍，面积效率提升90倍；可从 PCB 级集成、MCM、硅中介层或晶圆级连接实现扩展。同时，台积电先进封装因ai需求急增CoWos订单溢出，或利好本土封测厂商，同时AMD发布MI300 chiplet为核心工艺。HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。GH200单科芯片配备96GBHBM高速显存，对应上一代DGX H100单颗芯片配备80GB显存。封测行业价值量有望显著提升，重点关注！传统的封测价值量约 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产，通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局，同时有望成为AMD MI300核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品。2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。Capex：龙头封测公司23年Capex/扩产规划指引24/25年高成长动能。如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，有望带动核心封测设备公司订单+业绩持续增长。关注封测重点标的：封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等独立第三方测试公司：利扬芯片、伟测科技等封测相关设备公司：长川科技、华峰测控、芯碁微装、金海通等ip板块： 芯原股份、润欣科技等HBM：深科技、雅克科技相关报告21年市场首家挖掘chiplet产业大机会，23年重点反复强call202104行业周报首次强call chiplet概念《后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇》2303chiplet深度《chiplet设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局》 2304行业点评《产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇》2306行业周报《5月国产半导体设备中标同比+47.83%，AI+催化下新一轮大周期已现》