产业观察6期：【数字经济周报】黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股

产业观察 产业研究中心 2023.07.026期 作者：朱峰 电话：021-38676284 邮箱：zhufeng026011@gtjas.com资格证书编号：S0880522030002 作者：鲍雁辛 电话：0755-23976830 邮箱：baoyanxin@gtjas.com 资格证书编号：S0880513070005 【数字经济周报】黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股 摘要：数字经济动态事件速览（2023.06.25-2023.07.01） 半导体板块动态 （1）新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计 （2）英特尔CPU和GPU齐上阵，2ExaFLOPSAurora超级计算机已准备就绪 （3）荷兰推半导体出口管制新规，ASML确认部分DUV光刻机将实施出口许可 （4）日立在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作 往期回顾 【电池材料周报】新能源产业高增速趋势确定，多版块迎来爆发元年 2023.06.28 【数字经济周报】工信部：加快汽车关键芯片推广应用，支持L3及更高级别自动驾驶 2023.06.27 【新能源周报】储能厂商海博思创启动科创板IPO 2023.06.27 【科技制造周报】鑫华半导体完成10亿元B轮融资 2023.06.26 【氢周一见】甘肃350亿4GW光伏离网制氢项目EPC招标8638套电解槽 2023.06.26 汽车电子板块动态 （1）中国进口车销量创10年来新低 （2）电气化转型和在华销量不及预期，奥迪即将换帅 （3）国汽智控完成数亿元新一轮融资，投资方含宁德时代 （4）黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股 AI板块动态 （1）京东宣布AI大模型将于2023年7月13日发布 （2）OpenAI劲敌InflectionAI筹资13亿美元，微软和英伟达参与认购” （3）国内首款抑郁症诊断机器人亮相达沃斯夏季论坛展台元宇宙板块动态 （1）元宇宙游戏公司Drest获1.38亿融资 （2）成都元宇宙施工图来了，力争2023年底规模达1000亿元 （3）元宇宙游戏广告植入公司Anzu完成4800万美元B轮融资 目录 1.半导体板块动态3 1、新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计3 2、英特尔CPU和GPU齐上阵，2ExaFLOPSAurora超级计算机已准备就绪3 3、荷兰推半导体出口管制新规，ASML确认部分DUV光刻机将实施出口许可3 4、日立在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作4 2.汽车电子板块动态4 1、中国进口车销量创10年来新低4 2、电气化转型和在华销量不及预期，奥迪即将换帅4 3、首破3万，理想6月交付3.3万辆5 4、黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股5 3.AI板块动态5 1、思谋发布首个工业大模型开发底座大模型开发成本直降40% 5 2、OpenAI劲敌InflectionAI筹资13亿美元，微软和英伟达参与认购6 3、国内首款抑郁症诊断机器人亮相达沃斯夏季论坛展台6 4.元宇宙板块动态7 1、元宇宙游戏公司Drest获1.38亿融资7 2、成都元宇宙施工图来了，力争2023年底规模达1000亿元7 3、元宇宙游戏广告植入公司Anzu完成4800万美元B轮融资7 1.半导体板块动态 1、新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计 2023年6月30日新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺，新思科技将提供包括基础IP、USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。此外，新思科技还将针对三星SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP，以满足严格的一级或二级温度要求和AEC-Q100可靠性要求，助力汽车芯片开发者减少设计工作并加快AEC-Q1100认证。针对ADASSoC的车规级IP将包含设计故障模式与影响分析（DFMEA），能够为汽车SoC应用的开发工作节省数月的时间。 (来源：半导体行业观察http://www.semiinsights.com/s/electronic_components/23/47178.shtml） 2、英特尔CPU和GPU齐上阵，2ExaFLOPSAurora超级计算机已准备就绪 阿贡国家实验室和英特尔宣布，Aurora超级计算机的10,624个刀片的安装已经完成，该系统将于2023年晚些时候上线。该机器使用数万个XeonMax“SapphireRapids”处理器，配备HBM2E内存以及数以万计的数据中心GPUMax“PonteVecchio”计算GPU可实现超过2FP64ExaFLOPS的性能。这个由HPE制造的Aurora超级计算机由166个机架组成，每个机架有64个刀片，总共10,624个刀片。每个Aurora刀片均基于两个XeonMaxCPU（具有64GB封装HBM2E内存）以及六个IntelDataCenterMax“PonteVecchio”计算GPU。这些CPU和GPU将通过定制的液体冷却系统进行冷却。Aurora超级计算机采用由1024个固态存储设备组成的存储节点阵列，提供220PB的容量以及31TB/s的总带宽，这将有助于处理涉及海量数据集的工作负载，例如核聚变研究、科学工程、物理模拟、治疗研究、天气预报和其他任务。（来源：半导体行业观察http://www.semiinsights.com/s/ai/38/47162.shtml） 3、荷兰推半导体出口管制新规，ASML确认部分DUV光刻机将实施出口许可 2023年6月30日，荷兰光刻机巨头阿斯麦ASML公司（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）发给钛媒体App的一份声明中证实：荷兰政府于2023年6月30日颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。根据新出口管制条例规定，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系T统W（IN即SCANNXT：2000i及后续推出的浸润 式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向ASML提供许可证所附条件的细节。但ASML也表示，此次并不适用于所有浸润式DUV设备，只涉及包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系 统。ASML强调，荷兰政府新颁布的出口管制条例将于2023年9月1日生效，在此日期前，ASML可开始提交出口许可证申请。荷兰政府将视具体情况批准或拒绝这些申请。业界普遍认为，此次受限制的是10nm左右及以下的先进工艺芯片制造。 （来源：凤凰网https://tech.ifeng.com/c/8R3pov4wLwj） 4、日立在中国台湾设立半导体研发中心，将与台积电深度合作 日立集团旗下的“日立先瑞科技”2023年6月30日宣布中国台湾竹北市成立半导体尖端技术开发中心正式启用。台积电将积极参与这一研发中心的工作，公司高层致辞表示：“现今半导体设备进入2nm、3nm时代，未来的挑战将越来越大，台积电与日立的合作关系将更密切。”日立先瑞科技成立的研发中心将与台积电共同合作，提供微电子和半导体最尖端的技术和服务。国际半导体产业协会总裁曹世伦表示，这有助于提升中国台湾半导体行业先进研发的创新与竞争力，尤其能够协助中国台湾半导体行业的龙头企业。在启动会上，官方表示日立这一中心未来将强化定制化技术，落实关键零部件在中国台湾生产，支持当地厂商保持竞争优势，带来就业机会。该中心将与台积电密切联系，共同研发3nm以下制程如何进一步提升，如何实现量产、提高良率等关键问题。 （来源：集微网https://laoyaoba.com/n/867434） 2.汽车电子板块动态 1、中国进口车销量创10年来新低 随着国产车和新能源汽车的强势崛起，国产自主品牌在国内车市的占有率也同步提升，而进口车的生存空间遭到严重挤压。中国进口车数量近年来不断走低。中国进口车销量从2017年的124万台持续以年均10% 左右下行到2022年的88万台。2023年以来，这一数据仍在持续下滑，相对于过去十年的进口量低点仍有下降。2023年5月，中国汽车进口量为5.84万辆，同比下跌18%；2023年1-5月进口车数量仅有28万辆，同比下跌28%，目前月度进口量维持在月均6万台左右水平。不过，进口市场中的豪华车需求仍不断增长，豪华车占比已从2019年的79.8%上升到2023年的91%。同时，超豪华车的进口占比略有上升，体现超高端消费群体的购买力实际上是上升的。这也与国产车，在豪华车市场的话语权不高有关。目前，国内豪华车市场，只有蔚来、红旗等车企涉足，其它车型很难冲击到售价50万元以上价格区间，这也导致豪华车进口数量始终居高不下。 （来源：汽车之心https://www.autobit.xyz/news/3083.html） 2、电气化转型和在华销量不及预期，奥迪即将换帅 2023年6月29日，大众汽车集团旗下奥迪品牌的监事会通过决议，任命集团战略主管GernotDoellner为该品牌新任首席执行官，接替现任 CEO杜斯曼（MarkusDuesmann）。这一任命将从2023年9月正式生效。Doellner是大众汽车集团资深员工，1993年以博士生的身份加入大众，后来晋升为保时捷的产品开发主管。2011年至2018年，他负责推出了保时捷Panamera系列，并于2021年晋升为大众汽车集团产品战略主管。奥迪首席执行官的变动是大众汽车集团首席执行官OliverBlume上任以来的第二次重大领导层人事调整。大众CEOOliverBlume坦言，奥迪品牌目前落后于竞争对手，特别是在电动汽车领域。他还特别提到了中国市场：「大众集团的业务高度依赖中国，但目前纯电动汽车产品线在中国市场不具竞争力。」此次更换首席执行官，大众希望奥迪能在电气化方面赶上竞争对手，并重振在中国市场的表现。2023年年底，此前多次推迟的Q6e-tron将正式发布，这款车的推出，将标志着奥迪到2025年推出逾20款新车型（其中一半是电动车型）的产品攻势的开始。 （来源：汽车之心https://www.autobit.xyz/news/3151.html） 3、首破3万，理想6月交付3.3万辆 2023年7月1日，理想汽车发布6月交付数据，交付量首破3万辆至 32,575辆，相较2022年同期增长150.1%。对于销量增长，理想汽车董事长兼CEO李想表示，“得益于组织流程和经营能力的全面提升。”他透露，第三季度，理想L8和理想L9的目标是每月过万辆的交付，理想L7将挑战1.5万辆月交付目标，并在2023年四季度挑战4万辆的月交付。同时，通过AI大模型技术的率先落地应用，理想汽车已于6月开启国内首个不依赖高精地图的城市NOA试驾，并在下半年向用户交付通勤NOA的功能。此外，理想汽车旗下首款5C纯电超级旗舰车型，理想MEGA将于第四季度发布。 （来源：盖世汽车资讯https://auto.gasgoo.com/news/202307/1I70347627C110.shtml） 4、黑芝麻智能赴港IPO，冲刺国内自动驾驶芯片第一股 2023年6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，拟在港股主板挂牌上市。黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来，第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业。港交所网站披露的招股书显示，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。作为一家车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，黑芝麻智能基于自主研发的IP核、软件算法等，构建了丰富了自动驾驶芯片产品组合，以及基于自研芯片的ADAS及自动驾驶解决方案，可以为整车厂及Tier1提供从芯片到自动驾驶整体解决